(高清版)DB34∕T 1437-2011 高密度印制電路板

ICS31.180高密度印制電路板安徽省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布IDB34/T1437—2011本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1-2009給出的規(guī)則起草。本標(biāo)準(zhǔn)為雙面、高密度多層印制電路板產(chǎn)品生產(chǎn)檢驗(yàn)提供依據(jù)。依據(jù)印制電路板根據(jù)最終用途而具有不同的性能要求，將其分為三個(gè)等級(jí)?！患?jí)一般電子產(chǎn)品包括消費(fèi)類產(chǎn)品、某些計(jì)算機(jī)及其外部設(shè)備，適合用于對(duì)外觀缺陷并不重要而主要要求是成品的印制板功能的場(chǎng)合?！?jí)耐用電子產(chǎn)品包括通訊設(shè)備、復(fù)雜的商用機(jī)器、儀器，這些設(shè)備要求高性能及長(zhǎng)壽命，需要不間斷工作但非關(guān)鍵。印制板的某些外觀缺陷是允許的?！?jí)高可靠性電子產(chǎn)品包括那些連續(xù)功能或一旦需要立即工作的功能，是關(guān)鍵性的設(shè)備。那些設(shè)備不允許有停機(jī)時(shí)間，當(dāng)需要時(shí)必須能正常工作，例如生命維持設(shè)施或航空控制系統(tǒng)。本級(jí)的印制板適用于需要高保證水平，應(yīng)用于至關(guān)重要的場(chǎng)合?；谠絹碓絿?yán)的市場(chǎng)需求，對(duì)寬松的第一等級(jí)，不在本規(guī)范中作闡述。本標(biāo)準(zhǔn)由銅陵市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)提出。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位：安徽省銅陵市超遠(yuǎn)精密電子科技有限公司。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和參加起草人：祝小勇、王明清、梁四蓮。1DB34/T1437—2011高密度印制電路板1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了高密度印制電路板產(chǎn)品的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于高密度印制電路板。2規(guī)范性引用文件下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T1.1-2009標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫GB/T2828.1-2003計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃GB/T4721-1992印刷電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則SJ/T11363-2006電子信息產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)的限量要求SJ/T11365-2006電子信息產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)的檢測(cè)方法IPC-6010印制電路板的資格認(rèn)證和性能規(guī)范IPC-6011印制電路板概述性規(guī)范IPC-6012印制電路板認(rèn)可與性能檢驗(yàn)規(guī)范IPC-6016高密度互連(HDI)層與印制板的鑒定與性能規(guī)范IPC-A-600G印制電路板的驗(yàn)收條件IPC-TM-650印制電路板的試驗(yàn)方法手冊(cè)IPC-610電子組件的可接受性UL94燃燒性3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。術(shù)語的定義按均照IPC-T-50敘述。印制電路板(PCB):Printedcircuitboard,加工完畢的印制電路與印制線路結(jié)構(gòu)的通稱，它包括采用剛生、柔性以及剛撓性基材制成的單面、雙面或多層線路板。高密度互連(HDI):HighDensityInterconnect,2DB34/T1437—2011也稱BUM(Build-upMultilayer或Build-upPCB),即積層法多層板。它是以一般多層板為內(nèi)布線密度在117in/in2以上。4要求4.1外觀b)白點(diǎn)平均100cm2不得超過50點(diǎn)。c)白點(diǎn)造成導(dǎo)體間間距減少不得超過50%,且經(jīng)三次熱沖擊后無擴(kuò)散。b)白點(diǎn)平均100cm2不得超過30點(diǎn)。c)白點(diǎn)造成導(dǎo)體間間距減少不得超過50%,且經(jīng)三次熱沖擊后無擴(kuò)散。b)白斑區(qū)域不得超過相鄰導(dǎo)電圖形的50%間距。d)板邊的白斑沒有造成導(dǎo)體線路與板邊的間距低于下限或不得超過2.5mm(在未指定時(shí))。4.1.2.2三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)4.1.4.1二、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)相同4.1.4.2暈圈、白邊侵入不得超過最近導(dǎo)體間距的一半或2.5mm,兩者取最小值。4.1.5.1二、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)相同3DB34/T1437—20114.1.6.1二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)4.1.6.2三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)4.1.7.1二、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)相同4.1.7.2分層和起泡所影響的區(qū)域不得超過每片板面面積的1%。4.1.7.3分層和起泡區(qū)域其跨距不得超過相鄰導(dǎo)體間距的25%。4.1.7.5分層和起泡靠近板邊不得小于規(guī)定的板邊到線路的最小距離，無特別規(guī)定時(shí)，不得超過2.5mm。4.1.8板邊缺口4.1.8.3板邊有缺口，但不得超出板邊到最近導(dǎo)體間距的50%,或距最近導(dǎo)體間距有2.5mm,二者4.1.10.2凹點(diǎn)和凹坑≤0.8mm,每片板面上受缺點(diǎn)影響的總面積不得大于板面面積的5%。4.2線路4.2.1.2線寬和線距必須控制在原稿菲林設(shè)計(jì)值±20%以內(nèi)。4.2.1.3任何情況下，線寬和線距縮減在長(zhǎng)度方面不可大于13mm,或線長(zhǎng)的10%,兩者取較小值。4DB34/T1437—2011線厚度的20%。a)防焊前壓痕、刮傷所造成的缺陷不得超過標(biāo)準(zhǔn)線厚的20%。c)不得橫跨3條線路。a)防焊前壓痕、刮傷所造成的缺陷不得超過標(biāo)準(zhǔn)線厚的20%。c)不得橫跨3條線路。b)每點(diǎn)沾錫面積≤0.5mm2,每片元件面不得超過3處。沾錫不得出現(xiàn)在焊錫面。4.2.7.2允許由于對(duì)位不良或孤立的暴露基材的缺陷(例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃痕)引起最小導(dǎo)線寬度的減少，但不得超過最小導(dǎo)線寬度的20%。4.2.7.3任何情況下線邊粗糙/缺口/針孔造成線寬縮減在線長(zhǎng)方面均不得超過線長(zhǎng)的10%或13mm,4.2.7.4大銅箔面針孔最大直徑不得超過0.15mm。4.2.7.5接地層或電源層中缺口與針孔最長(zhǎng)尺寸不得超過1.0mm,每面在625cm2的面積內(nèi)不得多于四個(gè)。對(duì)HDI板，缺口與針孔最大尺寸不得超過150um,每一面25mm*25mm范圍內(nèi)不得超過2個(gè)。5DB34/T1437—20114.2.8.1二、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)相同4.2.8.2任何有關(guān)線路鋸齒狀造成線路邊緣粗糙，不得使線間距縮減超過標(biāo)準(zhǔn)線間距的20%,且線路鋸齒狀凸出最大寬度W≤0.5mm,最大長(zhǎng)度L≤1mm。4.2.8.3線路間金屬異物大小≤1mm,且線間距縮減不得大于標(biāo)準(zhǔn)線間距的20%。4.2.8.5金屬異物在100*100mm范圍內(nèi)≤2個(gè)。4.3.1.1二、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)相同4.3.2.2不得有多孔和少孔。4.3.3.2不得有孔未透。4.3.4.2因白圈而造成滲入或孔邊緣分層，不得縮減該孔邊至最近導(dǎo)體規(guī)定距離的50%或2.5mm,4.3.5孔內(nèi)塞錫4.3.5.1二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)a)導(dǎo)通孔塞錫可接收(金手指附近2mm以內(nèi)及BGA區(qū)域除外),但導(dǎo)通孔塞錫不超過總孔數(shù)的4.3.6.1二、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)相同環(huán)缺損不得使最小孔環(huán)縮減超過20%。6DB34/T1437—20114.3.7.1二、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)相同4.3.8.1二、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)相同4.4尺寸4L/π(D2-d2)≥2000lbs/in2(140kgf/cm2)。1000V直流，持續(xù)30秒，絕緣值大于等于500MQ。4.5.6.1交流10秒從零升至500V,電流：10.00mA,持續(xù)30秒，不得有擊穿現(xiàn)象。7DB34/T1437—201110秒從零升到500V,電流：4.00mA,持續(xù)30秒，不得有擊穿現(xiàn)象。4.6.1.1當(dāng)試樣按UL94檢驗(yàn)時(shí)，燃燒登記應(yīng)符合使用規(guī)格單和表4-1的要求。供選條件125℃,24h性能要求代號(hào)單個(gè)試樣每次點(diǎn)火后的有焰燃燒時(shí)間每組5個(gè)試樣10次點(diǎn)火后的總有焰燃燒時(shí)間第2次試驗(yàn)火焰移開后的無焰燃燒時(shí)間有焰燃燒或無焰燃燒至夾具無無燃燒滴落物引燃綿紙無無注：如果相關(guān)規(guī)格單中規(guī)定為不適用、不要求或由供需雙方商定，在鑒定過程中，該材料必須進(jìn)行燃燒性試驗(yàn)并記面濕潤(rùn)面積≥95%,要求無綠油退色、白點(diǎn)、應(yīng)符合SJ/T11363-2006中4的要求。感官檢查，應(yīng)符合4.1.1的要求8DB34/T1437—2011感官檢查，應(yīng)符合4.1.2的要求感官檢查，應(yīng)符合4.1.3的要求。感官檢查，具體尺寸可使用帶刻度的放大鏡進(jìn)行測(cè)量，應(yīng)符合4.1.4的要求。鏡觀察或切片確定，應(yīng)符合4.1.5的要求。鏡觀察或切片確定，應(yīng)符合4.1.6的要求。測(cè)量，應(yīng)符合4.1.7的要求。量，應(yīng)符合4.1.8的要求。感官檢查，應(yīng)符合4.1.9的要求。應(yīng)符合IPC-6012B3.3.2.7的要求，感官符合4.1.10的要求。5.2線路感官檢查，具體尺寸可以采用帶刻度的放大鏡進(jìn)行測(cè)量，應(yīng)符合4.2.1的要求。具體尺寸可以采用切片進(jìn)行檢查，按照IPC-TM-6502.1.1規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.2.2的可以采用治具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，應(yīng)符合4.2.3的要求。9DB34/T1437—2011感官檢查，應(yīng)符合4.2.4的要求。行，應(yīng)符合4.2.5的要求。感官檢查，應(yīng)符合4.2.6的要求。行，應(yīng)符合4.2.7的要求。感官檢查，具體尺寸可以采用放大鏡進(jìn)行測(cè)量，應(yīng)符合4.2.8的要求。按照IPC-TM-6502.2.7規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.3.1的要求?？赏ㄟ^與原稿或驗(yàn)孔機(jī)對(duì)比檢查，應(yīng)符合4.3.2的要求。感官檢查，應(yīng)符合4.3.3的要求。感官檢查，具體尺寸可以通過帶有刻度的放大鏡進(jìn)行測(cè)量，應(yīng)符合4.3.4的要求。感官檢查，應(yīng)符合4.3.5的要求。感官檢查，具體尺寸可以通過帶刻度的放大鏡進(jìn)行測(cè)量，應(yīng)符合4.3.6的要求。感官檢查，應(yīng)符合4.3.7的要求。感官檢查，應(yīng)符合4.3.8的要求。DB34/T1437—2011按照IPC-TM-6502.1.1和2.2.7規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.3.9的要求。按照IPC-TM-6502.2.6規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.3.10的要求。5.4尺寸長(zhǎng)度/寬度按照IPC-TM-6502.2.1、厚度按照IPC-TM-6502.2.18、弓曲和扭曲按照IPC-TM-6502.4.22規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.4.1的要求。注：范圍A±300ppm(±0.0003cm/cm)。按照IPC-TM-6502.4.27.2規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.3.2的要求。按照IPC-TM-6502.4.8規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.5.3的要求。按照IPC-TM-6502.4.21規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.5.4的要求。按照IPC-TM-6502.6.3規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.5.5的要求。按照IPC-TM-6502.5.7規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.5.6的要求。按照IPC-TM-6502.3.9規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.6.1的要求。按照IPC-TM-6502.4.13規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.6.2的要求。5.6.3可焊性按照IPC-TM-6502.4.14規(guī)定的測(cè)試方法進(jìn)行，應(yīng)符合4.6.3的要求。DB34/T1437—2011