年產(chǎn)xx套半導(dǎo)體項(xiàng)目工作總結(jié)報(bào)告

1、年產(chǎn)xx套半導(dǎo)體項(xiàng)目工作總結(jié)報(bào)告一、半導(dǎo)體宏觀環(huán)境分析二、2018年度經(jīng)營(yíng)情況總結(jié)三、存在的問題及改進(jìn)措施四、2019主要經(jīng)營(yíng)目標(biāo)五、重點(diǎn)工作安排六、總結(jié)及展望尊敬的xxx投資公司領(lǐng)導(dǎo)：近年來，公司牢固樹立“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享”的發(fā)展理念，以提高發(fā)展質(zhì)量和效益為中心，加快形成引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)的體制機(jī)制和發(fā)展方式，統(tǒng)籌推進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，全面推進(jìn)開放內(nèi)涵式發(fā)展，加快現(xiàn)代化、國際化進(jìn)程，建設(shè)行業(yè)領(lǐng)先標(biāo)桿。初步統(tǒng)計(jì)，2018年xxx投資公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15822.07萬元，同比增長(zhǎng)12.87%。其中，主營(yíng)業(yè)業(yè)務(wù)半導(dǎo)體生產(chǎn)及銷售收入為13420.88萬元，占營(yíng)業(yè)總收入的84.82%。一、半

2、導(dǎo)體宏觀環(huán)境分析（一）產(chǎn)業(yè)背景分析半導(dǎo)體處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。被廣泛的應(yīng)用于PC，手機(jī)及平板電腦，消費(fèi)電子，工業(yè)和汽車等終端市場(chǎng)。按照其制造技術(shù)劃分，半導(dǎo)體可以分為：集成電路，分立器件、光電子、傳感器四大類。根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路占比超過80%，占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，是重中之重。其中，在集成電路又分為邏輯電路、模擬電路、存儲(chǔ)器和微處理器四大類。以半導(dǎo)體集成電路為例，在集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)，大致可以分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三部分，圍繞制造進(jìn)行一系列工藝。首先上游的晶圓材料是硅片，經(jīng)過拉單晶、切割和清洗得到合格的集成電路生產(chǎn)

3、原材料。然后按照設(shè)計(jì)的電路與投入的掩膜版在晶圓廠中進(jìn)行芯片的生產(chǎn)，生產(chǎn)完成之后，就進(jìn)入第三部分封測(cè)環(huán)節(jié)，封裝主要是切割和打線，然后把裸晶片安放在基板上，固定包裝成為一個(gè)整體。在封裝前后都需要進(jìn)行測(cè)試，以獲取最終的合格芯片產(chǎn)品。半導(dǎo)體的核心產(chǎn)業(yè)鏈上的三個(gè)環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)位于價(jià)值鏈的頂端，毛利率比較高，目前主要是歐美日韓企業(yè)壟斷，IC設(shè)計(jì)對(duì)人才和專利的依賴比較強(qiáng)，趕超有一定難度；芯片制造屬于資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)每年資本性開支比較高，強(qiáng)者恒強(qiáng)的狀態(tài)；芯片封測(cè)屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)，技術(shù)含量低國內(nèi)發(fā)展較快。從1947年晶體管被發(fā)明開始算起，剛開始作為軍用，從70年代開始了半導(dǎo)體的商業(yè)化應(yīng)用歷程，商用化

4、歷程發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)開啟了第五輪周期。半導(dǎo)體下一個(gè)機(jī)遇之一：物聯(lián)網(wǎng)。18-20年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安裝量將帶來140億、180億、200億美元增量空間。2016年根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，工業(yè)用半導(dǎo)體需求為471.1億美元，其中工業(yè)中可以歸類為物聯(lián)網(wǎng)的用途約一半以上，約235.5億美元。結(jié)合BIIntelligence預(yù)測(cè)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安裝量增速，預(yù)計(jì)2018-2020年帶來半導(dǎo)體需求增量空間約為140/180/200億美元。根據(jù)BusinessInsider預(yù)測(cè)，從2016年至2021年的市場(chǎng)值將以33.3%年復(fù)合成長(zhǎng)率，成長(zhǎng)到6617.4億美元。半導(dǎo)體下一個(gè)機(jī)遇之二：AI。目前，谷歌、亞馬遜、阿里巴巴、百度

5、、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)公司都在大力布局人工智能，此外，眾多的處理器公司也在布局未來的人工智能市場(chǎng)，2016年8月英特爾4億美元收購深度學(xué)習(xí)公司NervanaSystems，隨后又推出了人工智能專用芯片XeonPhi。2016年9月，Nvidia針對(duì)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域推出了專為無人駕駛汽車設(shè)計(jì)的新一代人工智能系統(tǒng)Xavier。我們認(rèn)為伴隨著物聯(lián)網(wǎng)以及2020年5G商用的臨近，數(shù)據(jù)體量將會(huì)越來越大，再加上CPU/GPU運(yùn)算力的進(jìn)一步提升，2020年之后人工智能將會(huì)逐漸走向成熟。半導(dǎo)體機(jī)遇之三：技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破。技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破是周期更迭的支撐力，在半導(dǎo)體集成電路的早期發(fā)展進(jìn)程中，英特爾公司的聯(lián)合創(chuàng)始人之一戈登-摩爾

6、扮演著重要的角色，根據(jù)摩爾定律，每隔24個(gè)月，晶體管的數(shù)量將翻番，性能也將提升一倍。長(zhǎng)期以來，技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破也基本按照這這個(gè)規(guī)律。未來7nm、14nm、28nm將是最重要的三個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。到2020年，最新的7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)將產(chǎn)生最大的收入占比，同時(shí)28nm和14nm這兩個(gè)高性價(jià)比的平臺(tái)技術(shù)節(jié)點(diǎn)都將維持超過100億美元的收入空間。（二）工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃緊跟全球綠色科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)向，加強(qiáng)工業(yè)綠色發(fā)展國際交流與合作，充分利用市場(chǎng)規(guī)模、裝備生產(chǎn)能力、創(chuàng)新環(huán)境和人才隊(duì)伍等方面的優(yōu)勢(shì)，吸引全球頂尖研發(fā)資源和先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移。加快建立國際化的綠色技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，加強(qiáng)綠色工業(yè)、應(yīng)對(duì)氣候變化等領(lǐng)域國際科技合作研究，鼓

7、勵(lì)國內(nèi)研發(fā)機(jī)構(gòu)與世界一流科研機(jī)構(gòu)建立穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系，廣泛開展科研人員交流培訓(xùn)，在更高層次和更廣領(lǐng)域推動(dòng)國際綠色科技合作。推進(jìn)綠色發(fā)展、建設(shè)美麗城市，要著力實(shí)施污染防治“三大戰(zhàn)役”，打造美麗環(huán)境。要打好大氣污染防治攻堅(jiān)戰(zhàn)，著力實(shí)施減少工業(yè)污染物排放工程、抑制城市揚(yáng)塵工程、壓減煤炭消費(fèi)總量工程、治理機(jī)動(dòng)車船污染工程；要打好水污染防治攻堅(jiān)戰(zhàn)，著力實(shí)施嚴(yán)重污染水體整治工程、良好水體保護(hù)工程、水污染防治設(shè)施建設(shè)工程、飲用水環(huán)境安全保障工程；要打好土壤污染防治攻堅(jiān)戰(zhàn)，著力實(shí)施土壤環(huán)境監(jiān)測(cè)預(yù)警基礎(chǔ)工程、土壤污染分類管控工程、土壤污染治理與修復(fù)工程。（三）xxx十三五發(fā)展規(guī)劃我國經(jīng)濟(jì)已經(jīng)由高速增長(zhǎng)階段轉(zhuǎn)向

8、高質(zhì)量發(fā)展階段。推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展是做好經(jīng)濟(jì)工作的根本要求。高質(zhì)量發(fā)展是體現(xiàn)新發(fā)展理念的發(fā)展，突出高質(zhì)量發(fā)展導(dǎo)向，就是要堅(jiān)持穩(wěn)中求進(jìn)，在穩(wěn)的前提下，有所進(jìn)取、以進(jìn)求穩(wěn)，更好滿足人民群眾多樣化、多層次、多方面的需求。當(dāng)全球新科技革命和產(chǎn)業(yè)革命又來到一個(gè)新的歷史性選擇關(guān)頭，中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)除了激烈外部競(jìng)爭(zhēng)壓力，內(nèi)部同樣面臨許多嚴(yán)重的問題。一是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制度和體制障礙需要進(jìn)一步理順，財(cái)政金融政策支持、資源傾斜優(yōu)先配置等具體落實(shí)措施和政策沒有完善。二是面對(duì)發(fā)達(dá)國家的技術(shù)壟斷壁壘，技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步還需要加大原始積累，關(guān)鍵和核心技術(shù)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)不明顯，自主創(chuàng)新能力不強(qiáng)，技術(shù)研發(fā)、轉(zhuǎn)化利用效率不高。三是光伏、風(fēng)電等個(gè)

9、別產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域出現(xiàn)產(chǎn)能難以消化過剩問題。（四）鼓勵(lì)中小企業(yè)發(fā)展中共中央、國務(wù)院發(fā)布關(guān)于深化投融資體制改革的意見，提出建立完善企業(yè)自主決策、融資渠道暢通，職能轉(zhuǎn)變到位、政府行為規(guī)范，宏觀調(diào)控有效、法治保障健全的新型投融資體制。改善企業(yè)投資管理，充分激發(fā)社會(huì)投資動(dòng)力和活力，完善政府投資體制，發(fā)揮好政府投資的引導(dǎo)和帶動(dòng)作用，創(chuàng)新融資機(jī)制，暢通投資項(xiàng)目融資渠道。（五）產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力：動(dòng)能之一：我國半導(dǎo)體貿(mào)易逆差明顯，國產(chǎn)替代進(jìn)口需求空間巨大中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展落后，嚴(yán)重依賴進(jìn)口。中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在明顯的貿(mào)易逆差，發(fā)展落后于世界領(lǐng)先水平。2017年中國的集成電路貿(mào)易逆差達(dá)到1,932億

10、美元，而集成電路進(jìn)口額占中國進(jìn)口總額的比例則達(dá)到14%。根據(jù)CSIA數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2006年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額占國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額僅為21.2%，2016年該數(shù)字上升至46%。2015年5月中國發(fā)布“中國制造2025”白皮書，提到中國芯片的自給率要在2020年達(dá)到20%，2025年達(dá)到70%。國產(chǎn)芯片份額的提升，必將給半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化帶來契機(jī)。動(dòng)能之二：國家政策推動(dòng)。當(dāng)前國家政策支持力度前所未有，隨著政策、資金的逐步落實(shí)，有望實(shí)質(zhì)性推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中央政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策主要有：十三五規(guī)劃、大基金、中國制造2025以及在稅收補(bǔ)貼方面等的政策。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組織編寫的中國半導(dǎo)體產(chǎn)

11、業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃，我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展的總體目標(biāo)是到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長(zhǎng)率為20%，達(dá)到9,300億元。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國際水平，通用處理器、存儲(chǔ)器等核心產(chǎn)品要形成自主設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模封裝測(cè)試技術(shù)進(jìn)入全球第一梯隊(duì)，關(guān)鍵設(shè)備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。2016年8月到至2018年1月，全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了連續(xù)18個(gè)月的正增長(zhǎng)，主要由于存儲(chǔ)

12、器價(jià)格大幅上漲。2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)4,122億美元收入，同比增長(zhǎng)21.6%，預(yù)計(jì)2018年半導(dǎo)體銷售額依然保持10%的高速增長(zhǎng)。國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝技術(shù)差距在縮小，整個(gè)全球的半導(dǎo)體市場(chǎng)開始向中國轉(zhuǎn)移，內(nèi)半導(dǎo)體銷售額占全球總額比例年年攀升。2017年全球半導(dǎo)體銷售額為4050.8億美元，中國市場(chǎng)的銷售額為1315億元，占全球銷售額的32.5%，國內(nèi)已經(jīng)是半導(dǎo)體行業(yè)的重要市場(chǎng)。從銷售額增長(zhǎng)速度來看，國內(nèi)15/16/17年銷量的增速分別為7.52%/9.03%/22.33%，顯著高于全球半導(dǎo)體銷售總額的增速，甚至在全球銷量下降的2016年，國內(nèi)半導(dǎo)體銷量也保持了9%的銷量增速。國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)

13、產(chǎn)線出現(xiàn)雨后春筍之勢(shì)頭。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境有天時(shí)地利之優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體芯片關(guān)系著信息安全、經(jīng)濟(jì)安全、乃至國防安全，是國家發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重，解決“少芯”的難題比突破“缺屏”的困境更為重要，為此國家不僅從政策層面全力支持，更是成立國家背景的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），在國家意志引領(lǐng)下，造就行業(yè)發(fā)展大勢(shì)所趨的天時(shí)之利。新時(shí)期半導(dǎo)體下游應(yīng)用的產(chǎn)品市場(chǎng)集中在國內(nèi)，給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線提供投產(chǎn)地利優(yōu)勢(shì)。國內(nèi)已經(jīng)立項(xiàng)或者開工的晶圓制造產(chǎn)線已達(dá)20條。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在國內(nèi)已經(jīng)立項(xiàng)或者開工的晶圓制造產(chǎn)線已達(dá)20條，總投資額達(dá)1255億美元，呈現(xiàn)雨后春筍之勢(shì)頭。半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為

14、集中，主要份額都集中在海外企業(yè)。綜合來看，全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)（不包含代工廠）的銷售額占半導(dǎo)體銷售總額的55%以上，市場(chǎng)集中度很高，但是目前為止還沒有大陸企業(yè)可以躋身前十。二、2018年度經(jīng)營(yíng)情況總結(jié)2018年xxx投資公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15822.07萬元，同比增長(zhǎng)12.87%（1803.49萬元）。其中，主營(yíng)業(yè)業(yè)務(wù)半導(dǎo)體生產(chǎn)及銷售收入為13420.88萬元，占營(yíng)業(yè)總收入的84.82%。2018年度主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)序號(hào)項(xiàng)目第一季度第二季度第三季度第四季度合計(jì)1營(yíng)業(yè)收入3322.634430.184113.743955.5215822.072主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2818.383757.853489.4333

15、55.2213420.882.1半導(dǎo)體(A)930.071240.091151.511107.224428.892.2半導(dǎo)體(B)648.23864.30802.57771.703086.802.3半導(dǎo)體(C)479.13638.83593.20570.392281.552.4半導(dǎo)體(D)338.21450.94418.73402.631610.512.5半導(dǎo)體(E)225.47300.63279.15268.421073.672.6半導(dǎo)體(F)140.92187.89174.47167.76671.042.7半導(dǎo)體(.)56.3775.1669.7967.10268.423其他業(yè)務(wù)收入504

16、.25672.33624.31600.302401.19根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測(cè)算，2018年公司實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額3591.51萬元，較去年同期相比增長(zhǎng)844.63萬元，增長(zhǎng)率30.75%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2693.63萬元，較去年同期相比增長(zhǎng)531.99萬元，增長(zhǎng)率24.61%。2018年度主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)項(xiàng)目單位指標(biāo)完成營(yíng)業(yè)收入萬元15822.07完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入萬元13420.88主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比84.82%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率（同比）12.87%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)量（同比）萬元1803.49利潤(rùn)總額萬元3591.51利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率30.75%利潤(rùn)總額增長(zhǎng)量萬元844.63凈利潤(rùn)萬元2693.63凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率24.61%凈

17、利潤(rùn)增長(zhǎng)量萬元531.99投資利潤(rùn)率33.86%投資回報(bào)率25.40%財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率21.48%企業(yè)總資產(chǎn)萬元26090.28流動(dòng)資產(chǎn)總額占比萬元26.62%流動(dòng)資產(chǎn)總額萬元6944.49資產(chǎn)負(fù)債率34.74%三、行業(yè)及市場(chǎng)分析（一）行業(yè)分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈由上游、中游、下游三大部分組成，上游包括材料和設(shè)備兩部分，中游包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)三大環(huán)節(jié)，下游包括3C、儀器儀表、汽車等各類市場(chǎng)需求。半導(dǎo)體制造是典型的重資產(chǎn)行業(yè)，設(shè)備投資占資本支出60%70%，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體制造是典型的重資產(chǎn)行業(yè)，工藝復(fù)雜繁多，技術(shù)難度高，單條生產(chǎn)線所需要的設(shè)備種類較多，且單臺(tái)設(shè)備的價(jià)

18、格較為昂貴，導(dǎo)致整個(gè)環(huán)節(jié)需要大量的設(shè)備投資。根據(jù)工藝前、中、后的順序，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三個(gè)部分，此外還有最上游的硅片制造，每個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)應(yīng)相應(yīng)的上游設(shè)備，其中制造環(huán)節(jié)的設(shè)備投入占比達(dá)到半導(dǎo)體設(shè)備總投入的80%以上，測(cè)試和封裝分別為8%和7%，而其他環(huán)節(jié)如硅片制造、光罩制造等環(huán)節(jié)則占比5%。半導(dǎo)體設(shè)備集中度更高。半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)難度非常高，對(duì)良率的要求更是非?？量?，所以每一種工藝設(shè)備基本都是前三位的企業(yè)占據(jù)了全球90%的市場(chǎng)份額。2016年全球前十大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商占全球設(shè)備市場(chǎng)的70%以上。在IC制造方面，中芯國際是國內(nèi)最大、最先進(jìn)的晶圓廠，是全球第五大晶圓代工廠。在先進(jìn)制程

19、方面中芯國際與臺(tái)積電相比還有很大的差距，為跟上國際先進(jìn)巨頭的步伐，中芯國際在研發(fā)中不斷投入巨額資金，在設(shè)備方面的投入更是巨大。我們認(rèn)為中芯國際未來的競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)越來越強(qiáng)，具備較好的成長(zhǎng)性封測(cè)是IC制造的下游，在IC各大環(huán)節(jié)中，中國IC封測(cè)行業(yè)最具國際競(jìng)爭(zhēng)力，我們認(rèn)為由于封裝技術(shù)門檻相對(duì)較低，國內(nèi)發(fā)展基礎(chǔ)也比較好，中國IC封測(cè)業(yè)追趕世界先進(jìn)水平的速度比設(shè)計(jì)和制造要更快。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)主要由3家企業(yè)把持，分別是：長(zhǎng)電科技，華天科技，通富微電。（一）市場(chǎng)預(yù)測(cè)2014年全球半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收將達(dá)3532億美元，同比2013年增長(zhǎng)9.4%。雖然整體呈現(xiàn)利好，但行業(yè)并購不斷，資源整合加劇。2014年全球

20、半導(dǎo)體業(yè)并購次數(shù)達(dá)到23起，數(shù)目與規(guī)模均超2013年市場(chǎng)價(jià)值也擴(kuò)大到300億美元。缺乏資本與芯片技術(shù)不斷提高，是半導(dǎo)體并購成風(fēng)的主因。隨著汽車與手機(jī)等設(shè)備性能的進(jìn)一步加強(qiáng)，未來半導(dǎo)體行業(yè)整合仍將繼續(xù)。半導(dǎo)體格局將會(huì)產(chǎn)生如下變化。首先。恩智浦收購飛思卡爾后，以瑞薩、意法與飛思卡爾為主的車載半導(dǎo)體市場(chǎng)格局將會(huì)打亂，未來隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，高通、英特爾與英偉達(dá)等移動(dòng)芯片廠商也將積極布局這一市場(chǎng)。其次，隨著高通被中國處罰，三星推行自家芯片，華為海思等國產(chǎn)芯片的崛起，未來移動(dòng)芯片領(lǐng)域?qū)⒂邢磁啤Ｗ詈?，物?lián)網(wǎng)技術(shù)催動(dòng)下，微型芯片成為發(fā)展趨勢(shì)。目前可穿戴設(shè)備芯片市場(chǎng)被德州儀器、博通與羅姆等老牌半導(dǎo)體廠商控制

21、，而隨著英特爾、聯(lián)發(fā)科等廠商發(fā)力，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)格局也將發(fā)生改變。四、存在的問題及改進(jìn)措施（一）不斷推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展從國內(nèi)看，我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，消費(fèi)、投資、出口、生產(chǎn)要素相對(duì)優(yōu)勢(shì)等都發(fā)生了較大變化，經(jīng)濟(jì)正處于新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換階段，正從高速增長(zhǎng)轉(zhuǎn)向中高速增長(zhǎng)，勢(shì)必面臨諸多矛盾疊加、風(fēng)險(xiǎn)隱患增多的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。但進(jìn)入新常態(tài)，沒有改變我國發(fā)展仍處于可以大有作為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期的判斷，改變的是重要戰(zhàn)略機(jī)遇期的內(nèi)涵和條件；沒有改變我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展總體向好的基本面，改變的是經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式和經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)?！笆濉睍r(shí)期中國經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)、條件和動(dòng)力在于：一方面，我國經(jīng)濟(jì)有巨大潛力和內(nèi)在韌性。這種潛力和韌性來自新型工業(yè)化、信息

22、化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化深入推進(jìn)所蘊(yùn)含的擴(kuò)大內(nèi)需強(qiáng)勁需求；來自我國地域幅員遼闊且產(chǎn)業(yè)類型多樣，經(jīng)濟(jì)的支撐非獨(dú)木一根，而是“四梁八柱”；來自大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新蘊(yùn)藏著無窮創(chuàng)意和無限財(cái)富；來自多年來我國發(fā)展取得的巨大成就、積累的豐富經(jīng)驗(yàn)。另一方面，全面深化改革正在源源不斷釋放改革紅利?！笆濉逼陂g尤其是十八大以來，各方面改革呈現(xiàn)蹄疾步穩(wěn)、縱深推進(jìn)的良好態(tài)勢(shì)，在一些重要領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得新突破，給經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入了持續(xù)強(qiáng)勁的動(dòng)能。能不能認(rèn)清機(jī)遇、抓住機(jī)遇、用好機(jī)遇，是能不能贏得主動(dòng)、贏得優(yōu)勢(shì)、贏得未來的關(guān)鍵。面對(duì)我國發(fā)展仍處于可以大有作為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，面對(duì)我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，各地各部門觀念上要適應(yīng)

23、，認(rèn)識(shí)上要到位，方法上要對(duì)路，工作上要得力，準(zhǔn)確把握戰(zhàn)略機(jī)遇期內(nèi)涵的深刻變化，牢固樹立并切實(shí)貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，破解發(fā)展難題，厚植發(fā)展優(yōu)勢(shì)，更加有效地應(yīng)對(duì)各種風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)，繼續(xù)集中力量把自己的事情辦好，不斷開拓發(fā)展新境界。國發(fā)展仍處于可以大有作為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期。深入理解這一判斷，準(zhǔn)確把握戰(zhàn)略機(jī)遇期內(nèi)涵的深刻變化，是全面理解、認(rèn)真落實(shí)五中全會(huì)精神的基礎(chǔ)，對(duì)于“十三五”時(shí)期把握戰(zhàn)略機(jī)遇、厚植發(fā)展優(yōu)勢(shì)，確保2020年實(shí)現(xiàn)全面建成小康社會(huì)宏偉目標(biāo)，具有重要意義。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力：動(dòng)能之一：我國半導(dǎo)體貿(mào)易逆差明顯，國產(chǎn)替代進(jìn)口需求空間巨大中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展落后，嚴(yán)重依賴進(jìn)

24、口。中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在明顯的貿(mào)易逆差，發(fā)展落后于世界領(lǐng)先水平。2017年中國的集成電路貿(mào)易逆差達(dá)到1,932億美元，而集成電路進(jìn)口額占中國進(jìn)口總額的比例則達(dá)到14%。根據(jù)CSIA數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2006年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額占國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額僅為21.2%，2016年該數(shù)字上升至46%。2015年5月中國發(fā)布“中國制造2025”白皮書，提到中國芯片的自給率要在2020年達(dá)到20%，2025年達(dá)到70%。國產(chǎn)芯片份額的提升，必將給半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化帶來契機(jī)。動(dòng)能之二：國家政策推動(dòng)。當(dāng)前國家政策支持力度前所未有，隨著政策、資金的逐步落實(shí)，有望實(shí)質(zhì)性推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中央政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策主要

25、有：十三五規(guī)劃、大基金、中國制造2025以及在稅收補(bǔ)貼方面等的政策。（二）進(jìn)一步促進(jìn)節(jié)能清潔發(fā)展從國內(nèi)看，“十三五”是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期，也是全面建設(shè)小康社會(huì)的關(guān)鍵時(shí)期。我國正處于工業(yè)化、城鎮(zhèn)化深入發(fā)展階段，經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展對(duì)能源的需求仍不斷增加，能源資源和環(huán)境約束將更趨嚴(yán)峻。工業(yè)發(fā)展對(duì)能源的需求繼續(xù)增加，工業(yè)和高耗能行業(yè)對(duì)國內(nèi)生產(chǎn)總值的貢獻(xiàn)率呈下降趨勢(shì)，國家節(jié)能減排約束性指標(biāo)要求工業(yè)加快轉(zhuǎn)變發(fā)展方式。同時(shí)，實(shí)施能源消耗總量控制，也將對(duì)工業(yè)發(fā)展形成硬約束。另外，傳統(tǒng)的能源資源高消耗的粗放型工業(yè)發(fā)展道路已難以為繼，工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)為節(jié)能降耗提供良好契機(jī)。加大節(jié)能降耗力度，進(jìn)一步提高工業(yè)能源利

26、用效率和能源生產(chǎn)率，改造提升傳統(tǒng)制造業(yè)，是建立資源節(jié)約型、環(huán)境友好型產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)方式，破解能源資源環(huán)境制約，走中國特色新型工業(yè)化道路的必然選擇。緊跟全球綠色科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)向，加強(qiáng)工業(yè)綠色發(fā)展國際交流與合作，充分利用市場(chǎng)規(guī)模、裝備生產(chǎn)能力、創(chuàng)新環(huán)境和人才隊(duì)伍等方面的優(yōu)勢(shì)，吸引全球頂尖研發(fā)資源和先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移。加快建立國際化的綠色技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，加強(qiáng)綠色工業(yè)、應(yīng)對(duì)氣候變化等領(lǐng)域國際科技合作研究，鼓勵(lì)國內(nèi)研發(fā)機(jī)構(gòu)與世界一流科研機(jī)構(gòu)建立穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系，廣泛開展科研人員交流培訓(xùn)，在更高層次和更廣領(lǐng)域推動(dòng)國際綠色科技合作。推進(jìn)綠色發(fā)展、建設(shè)美麗城市，要著力實(shí)施污染防治“三大戰(zhàn)役”，打造美麗環(huán)境。要打好

27、大氣污染防治攻堅(jiān)戰(zhàn)，著力實(shí)施減少工業(yè)污染物排放工程、抑制城市揚(yáng)塵工程、壓減煤炭消費(fèi)總量工程、治理機(jī)動(dòng)車船污染工程；要打好水污染防治攻堅(jiān)戰(zhàn)，著力實(shí)施嚴(yán)重污染水體整治工程、良好水體保護(hù)工程、水污染防治設(shè)施建設(shè)工程、飲用水環(huán)境安全保障工程；要打好土壤污染防治攻堅(jiān)戰(zhàn)，著力實(shí)施土壤環(huán)境監(jiān)測(cè)預(yù)警基礎(chǔ)工程、土壤污染分類管控工程、土壤污染治理與修復(fù)工程。（三）抓住機(jī)遇實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)市場(chǎng)供需環(huán)境發(fā)生不同以往的重要變化。從需求方面看，居民需求結(jié)構(gòu)和檔次發(fā)生重大變化，已基本接近發(fā)達(dá)國家水平，個(gè)性化已經(jīng)成為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的重要體現(xiàn)，大批量大規(guī)模的產(chǎn)品需求正逐步被小批量個(gè)性化定制所取代。從供給方面看，現(xiàn)有產(chǎn)品供給方式無法

28、滿足快速升級(jí)的市場(chǎng)需求，有效供給不足、供給方式落后成為工業(yè)經(jīng)濟(jì)下行的深層次原因。通過產(chǎn)品創(chuàng)新喚起潛在消費(fèi)市場(chǎng)，拉動(dòng)投資需求，增加有效供給，已經(jīng)成為提振我國工業(yè)經(jīng)濟(jì)的重要方向。半導(dǎo)體處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。被廣泛的應(yīng)用于PC，手機(jī)及平板電腦，消費(fèi)電子，工業(yè)和汽車等終端市場(chǎng)。按照其制造技術(shù)劃分，半導(dǎo)體可以分為：集成電路，分立器件、光電子、傳感器四大類。根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路占比超過80%，占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，是重中之重。其中，在集成電路又分為邏輯電路、模擬電路、存儲(chǔ)器和微處理器四大類。五、2019主要經(jīng)營(yíng)目標(biāo)2019

29、年xxx投資公司計(jì)劃實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3164.414萬元，同比增長(zhǎng)20%。六、重點(diǎn)工作安排2019年xxx投資公司將重點(diǎn)推進(jìn)年產(chǎn)xx套半導(dǎo)體項(xiàng)目實(shí)施。（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx科技公司承辦的“年產(chǎn)xx套半導(dǎo)體項(xiàng)目”主要從事半導(dǎo)體項(xiàng)目開發(fā)投資，符合產(chǎn)業(yè)政策要求。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈由上游、中游、下游三大部分組成，上游包括材料和設(shè)備兩部分，中游包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)三大環(huán)節(jié)，下游包括3C、儀器儀表、汽車等各類市場(chǎng)需求。（二）項(xiàng)目選址與用地規(guī)劃相容性年產(chǎn)xx套半導(dǎo)體項(xiàng)目選址于xx工業(yè)園，項(xiàng)目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項(xiàng)目建設(shè)前后，未改變項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實(shí)該項(xiàng)目

30、提出的各項(xiàng)污染防治措施后，可確保污染物達(dá)標(biāo)排放，滿足xx工業(yè)園環(huán)境保護(hù)規(guī)劃要求。因此，建設(shè)項(xiàng)目符合項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護(hù)規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護(hù)紅線：年產(chǎn)xx套半導(dǎo)體項(xiàng)目用地性質(zhì)為建設(shè)用地，不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)，且不在當(dāng)?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風(fēng)景區(qū)、自然保護(hù)區(qū)等生態(tài)保護(hù)區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護(hù)紅線要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線：該項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項(xiàng)目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線要求。3、資源利用上線：項(xiàng)目營(yíng)運(yùn)過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對(duì)于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單：該項(xiàng)目所在地

31、無環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單，項(xiàng)目采取環(huán)境保護(hù)措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達(dá)標(biāo)排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會(huì)產(chǎn)生二次污染。（三）項(xiàng)目選址xx工業(yè)園（四）項(xiàng)目用地規(guī)模項(xiàng)目總用地面積52906.44平方米（折合約79.32畝）。（五）項(xiàng)目用地控制指標(biāo)該工程規(guī)劃建筑系數(shù)51.24%，建筑容積率1.51，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率6.70%，固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度163.56萬元/畝。（六）土建工程指標(biāo)項(xiàng)目?jī)粲玫孛娣e52906.44平方米，建筑物基底占地面積27109.26平方米，總建筑面積79888.72平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程63150.63平方米，項(xiàng)目規(guī)劃綠化面積5349.57平方米。（七）節(jié)能分析1、項(xiàng)目

32、年用電量674849.60千瓦時(shí)，折合82.94噸標(biāo)準(zhǔn)煤。2、項(xiàng)目年總用水量10255.37立方米，折合0.88噸標(biāo)準(zhǔn)煤。3、“年產(chǎn)xx套半導(dǎo)體項(xiàng)目投資建設(shè)項(xiàng)目”，年用電量674849.60千瓦時(shí)，年總用水量10255.37立方米，項(xiàng)目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）83.82噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達(dá)產(chǎn)年綜合節(jié)能量32.60噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項(xiàng)目總節(jié)能率21.26%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護(hù)項(xiàng)目符合xx工業(yè)園發(fā)展規(guī)劃，符合xx工業(yè)園產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對(duì)產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實(shí)可行的治理措施，嚴(yán)格控制在國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，項(xiàng)目建設(shè)不會(huì)對(duì)區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項(xiàng)目總投資及

33、資金構(gòu)成項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資16080.97萬元，其中：固定資產(chǎn)投資12973.58萬元，占項(xiàng)目總投資的80.68%；流動(dòng)資金3107.39萬元，占項(xiàng)目總投資的19.32%。（十）資金籌措該項(xiàng)目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)預(yù)期達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入22430.00萬元，總成本費(fèi)用17479.76萬元，稅金及附加293.56萬元，利潤(rùn)總額4950.24萬元，利稅總額5926.59萬元，稅后凈利潤(rùn)3712.68萬元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額2213.91萬元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率30.78%，投資利稅率36.85%，投資回報(bào)率23.09%，全部投資回收期5.83年，提供就業(yè)職位400個(gè)。（十二）進(jìn)

34、度規(guī)劃本期工程項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。（十三）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米52906.4479.32畝1.1容積率1.511.2建筑系數(shù)51.24%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝163.561.4基底面積平方米27109.261.5總建筑面積平方米79888.721.6綠化面積平方米5349.57綠化率6.70%2總投資萬元16080.972.1固定資產(chǎn)投資萬元12973.582.1.1土建工程投資萬元6847.392.1.1.1土建工程投資占比萬元42.58%2.1.2設(shè)備投資萬元4647.432.1.2.1設(shè)備投資占比28.90%2.1.3其它投資萬元147

35、8.762.1.3.1其它投資占比9.20%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比80.68%2.2流動(dòng)資金萬元3107.392.2.1流動(dòng)資金占比19.32%3收入萬元22430.004總成本萬元17479.765利潤(rùn)總額萬元4950.246凈利潤(rùn)萬元3712.687所得稅萬元1.518增值稅萬元682.799稅金及附加萬元293.5610納稅總額萬元2213.9111利稅總額萬元5926.5912投資利潤(rùn)率30.78%13投資利稅率36.85%14投資回報(bào)率23.09%15回收期年5.8316設(shè)備數(shù)量臺(tái)（套）17417年用電量千瓦時(shí)674849.6018年用水量立方米10255.3719總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤83.8220節(jié)能率21.26%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤32.6022員工數(shù)量人400七、總結(jié)及展望1、中小企業(yè)也面臨著重大的發(fā)展機(jī)遇，中國經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期向好的基本面沒有改變，全面深化改革正在釋放新動(dòng)力、激發(fā)新活力。新技術(shù)的廣泛應(yīng)用正引發(fā)以智能制造為核心的產(chǎn)業(yè)變革，不斷催生新