SMT新人培訓(xùn)教材

1、一. 部門相關(guān)規(guī)章 1. 所有作業(yè)員必須在7：40分之前進入車間 2.所有員工進入車間必須換好工作服、靜電鞋，和靜電帽。 3.員工必須配合公司加班，若有員工因某種原因不能配合加班，須提前向班長或以上人員申請；平時加班必須在下午3點之前，周末加班必須在周五下午3點之前提出 4.正常出勤日若有人員需要請事假，無特殊狀 況必須到公司請假，得到主管批準后方可離 開。 5.所有SMT作業(yè)員都要測試靜電環(huán)，早上上班 及午飯后測試，若加班一樣需測，測試OK后 需填寫相應(yīng)的記錄. 6.上班時間移動電話必須靜音，若有來電得到 班長或以上人員批準后方可接電話，非特殊 情況不得超過5分鐘 SMT全稱為Surface

2、 Mount technology.中文可譯為表面粘貼技術(shù)，主要是將PCB經(jīng)過印刷、貼片、回流焊接后成為PCBA的一道工序，如下為簡單介紹：1.印刷：用自動印刷機或手印臺通過鋼網(wǎng)（絲網(wǎng)） 輔助以人工將焊錫膏印刷于線路板上工具材料：自動印刷機（手印臺）、刮刀、鋼網(wǎng) （絲網(wǎng)）、焊錫膏、線路板等； 技術(shù)要點：錫膏成分（質(zhì)量）、印刷分辨率、印 刷精確度、錫膏厚度、錫膏均勻性等； 相關(guān)工作內(nèi)容：(1)根據(jù)機種選擇正確鋼板(2)根據(jù)機種選擇正確錫膏無鉛：KOKI；同方；紅 膠：樂泰；和新東洋指定紅膠（HT-1330)(3)必須熟悉SMT錫膏保存作業(yè)標準A.錫膏和紅膠應(yīng)儲存在冰箱中，溫度基本在4-8B.必須

3、遵循先進先出的原則C.保存期限：8 以下密封狀態(tài)6個月以內(nèi)D.錫膏取出時須填寫日期及時間，回溫需2-4小時E.回收錫膏必須在指定時間內(nèi)使用完(4)學(xué)會讀料盤TYPE：元件規(guī)格LOT：生產(chǎn)批次QTY：每包裝數(shù)量USE P/N：元件料號VENDER：售賣者廠商代號P/O NO：定單號碼DESC：描述DEL DATE：生產(chǎn)日期DEL NO：（選購）流水號L/N：生產(chǎn)批次SPEC：描述 回流焊接：將貼好元件的PCB經(jīng)過熱風(fēng)回 流焊，通過高溫將焊錫膏熔化從而使元 件牢固焊接于焊盤上 錫膏熔點：有鉛 為183 、Rohs為217 Reflow分為四個階段： 一. 預(yù)熱 二. 恒溫 三. 固化 四. 回焊

4、五. 冷卻五.SMT元件基本知識CrystalsCCChip Capacitor CRChip ResistorsDRDiodeBQFPBumper Quad Flat PackBGABall Grid Array常見電阻：常見電容：QFPTQFPPLCCSOPSOJPDIP常見芯片：晶體、芯片：電阻電阻R R 電感電感L LJ.PJ.P、CONCON可變電阻可變電阻VRVR二極管二極管D D、CRCRSWSW、S S半可變電阻半可變電阻SVRSVR變壓器變壓器T TF F電容電容C C發(fā)光二極管發(fā)光二極管LEDLEDRPRP、RNRN電解電容電解電容ECEC振蕩器振蕩器X.YX.Y。OSCO

5、SCCPCP鉭質(zhì)電容鉭質(zhì)電容TCTC晶體管晶體管Q.TRQ.TRL L可變電容可變電容VCVC集成電路集成電路IC.UIC.U電池電池B B電容、電阻的封裝形式通?？梢杂杏⒅坪凸苾煞N標示方法：英制 公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm) 0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm) 0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (18

6、0milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm)如0805表示0.08(長)X 0.05(寬)英寸 1英寸=25.4mmResistors ：（：（電阻）電阻）Type 類型Power功率電阻Allowable error誤差EXAMPLE:RD: Carbon 碳膜電阻2B: 1/8WF: +/- 1%1 2 2 = 1 2 0 0 ohm=1.2kohmRC: Composition2E: 1/4WG: +/- 2%1 R 2 =1.2RS: Metal oxide film2H: 1/2WJ: +/- 5%RW: Winding繞線電阻3A: 1WK: +/- 10%RN:

7、 Metal film 金屬3D: 2WM: +/- 20%RK: Metal mixture金屬混合3F: 3W3H: 5W5 6 1十的冪十位數(shù)個位數(shù)一般電阻 5 6 0 1十的冪十位數(shù)個位數(shù)百位數(shù)精密電阻5 R 6小數(shù)第一位點個位數(shù)R 5 6百分位十分位小數(shù)范例：5.60.565605.6K3.235N+-極性點+-NEC極性點極性點二極管二極管-+鉭質(zhì)電容鉭質(zhì)電容鋁質(zhì)電容鋁質(zhì)電容六.PCBA目檢標準PCBAPCBA半成品握持方法半成品握持方法 : : 1. 1. 理想狀況理想狀況TARGET CONDITIONTARGET CONDITION： (a) (a) 配帶乾淨手套與配合良好靜

8、電防護措施。配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 ( (b) b) 握持板邊或板角執(zhí)行檢驗。握持板邊或板角執(zhí)行檢驗。檢驗前置作業(yè)標準檢驗前置作業(yè)標準 2. 2. 允收狀況允收狀況ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION： (a) (a)配帶良好靜電防護措施，握持配帶良好靜電防護措施，握持PCBPCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。板邊或板角執(zhí)行檢驗。3. 3. 拒收狀況拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITIONNONCONFORMING DEFECT CONDITION： (a) (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導(dǎo)體、金手指與錫點表

9、面。未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導(dǎo)體、金手指與錫點表面。3.2 3.2 錫珠與錫渣錫珠與錫渣 : : 下列兩狀況允收下列兩狀況允收, ,其餘為不合格其餘為不合格 ( (a).a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.0100.010英吋英吋( 10( 10mil )mil )的錫珠與錫渣。的錫珠與錫渣。 ( (b).b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者零件面錫珠與錫渣，可被剝除者, ,直徑直徑D D或長度或長度L L小於等於小於等於 5 5milmil，不易剝除者，不易剝除者， 直徑直徑D D或長度或長度L L小於等於小於等於1010mil mil 。3.3 3

10、.3 吃錫過多吃錫過多 : : 下列狀況允收下列狀況允收, ,其餘為不合格其餘為不合格 ( (a).a).錫面凸起，但無縮錫錫面凸起，但無縮錫( ( DEWETTING )DEWETTING )與不沾錫與不沾錫( ( NON-WETTING )NON-WETTING )等不良現(xiàn)象。等不良現(xiàn)象。 ( (b).b).焊錫未延伸至焊錫未延伸至PCBPCB或零件上?；蛄慵?。 ( (c).c).需可視見零件腳外露出錫面需可視見零件腳外露出錫面( ( 符合零件腳長度標準符合零件腳長度標準 ) )。 ( (d).d).三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不

11、被接受。 ( (e).e).符合錫尖符合錫尖( ( PEAKS/ICICLES )PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標準?；蚬ぷ骺咨系腻a珠標準。 錫量過多拒收圖示錫量過多拒收圖示: : ( (a).a).焊錫延伸至零件本體。焊錫延伸至零件本體。 ( (b).b).目視零件腳未出錫面。目視零件腳未出錫面。 ( (c).c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。3.4 3.4 零件腳長度需求標準：零件腳長度需求標準： ( (a).a).零件腳長度須露出錫面零件腳長度須露出錫面( (目視可見零件腳外露目視可見零件腳外露 ) )。 ( (b).b).零件腳凸出板面長度小

12、於零件腳凸出板面長度小於2.02.0mmmm。3.5 3.5 冷焊冷焊/ /不良之焊點：不良之焊點： ( (a).a).不可有冷焊或不良焊點。不可有冷焊或不良焊點。 ( (b).b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。焊點上不可有未熔錫之錫膏。3.8 3.8 錫洞錫洞/ /針孔針孔: : ( (a).a).三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫洞三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫洞/ /針孔，不被接受。針孔，不被接受。 ( (b).b).錫洞錫洞/ /針孔不能貫穿過孔。針孔不能貫穿過孔。 ( (c).c).不能有縮錫與不沾錫等不良。不能有縮錫與不沾錫等不良。3.10 3.10 錫橋錫橋( (短路短路):):不可有錫橋

13、，橋接於兩導(dǎo)體造成短路。不可有錫橋，橋接於兩導(dǎo)體造成短路。3.7 3.7 錫尖錫尖: : ( (a).a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。 ( (b).b).錫尖錫尖( (修整後修整後) )須要符合在零件腳長度標準須要符合在零件腳長度標準(2.0(2.0mm)mm)內(nèi)。內(nèi)。3.6 3.6 錫裂錫裂: :不可有焊點錫裂。不可有焊點錫裂。3.9 3.9 破孔破孔/ /吹孔吹孔: :不可有破孔不可有破孔/ /吹孔。吹孔。3.11 3.11 錫渣錫渣: :三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。三倍以內(nèi)放大鏡與目視

14、可見之錫渣，不被接受。3.12 3.12 組裝螺絲孔吃錫過多組裝螺絲孔吃錫過多: : ( (a).a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.0250.025英吋。英吋。 ( (b).b).組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過多。組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過多。 ( (c).c).組裝螺絲孔內(nèi)側(cè)孔壁不得沾錫。組裝螺絲孔內(nèi)側(cè)孔壁不得沾錫。高度不得大於高度不得大於0.0250.025英吋英吋(0.635(0.635mm)mm)4.一般標準一般標準-PCB/ /零件之標準零件之標準4.1 PCB/ /零件損壞零件損壞-輕微破損輕微破損

15、: : 1.輕微損傷可允收輕微損傷可允收 - -塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內(nèi)部元件未外露。塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內(nèi)部元件未外露。 - -零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。4.2 PCB清潔度清潔度: : 1.不可有外來雜質(zhì)如零件腳剪除物、不可有外來雜質(zhì)如零件腳剪除物、( (明顯明顯) )指紋與污垢指紋與污垢( (灰塵灰塵) )。 2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。 3.免洗助焊劑之殘留物免洗助焊劑之殘留物( (如水紋

16、如水紋) )為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘留物為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘留物 ( (如水紋如水紋) )是能被允收的是能被允收的, ,但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收。但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收。 4.符合錫珠與錫渣之標準符合錫珠與錫渣之標準( (含目視可及拒收含目視可及拒收) )。( (請參閱請參閱2.3.22.3.2標準標準) ) 5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。4.4 金手指需求標準金手指需求標準: : 1.金手指不可翹起或缺損，非主要金手指不可翹起或缺損，非主要( (無功能無功能) )接觸區(qū)可以缺損，但不能翹皮。接觸區(qū)

17、可以缺損，但不能翹皮。 2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等 3.其他小瑕疪在金手指接觸區(qū)域，任一尺寸超過其他小瑕疪在金手指接觸區(qū)域，任一尺寸超過0.010( 0.25mm )英吋不被允收。英吋不被允收。4.5 彎曲：彎曲： 1.PCB板彎或板翹不超過長邊的板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。此標準使用於組裝成品板。4.6 刮傷：刮傷： 1.刮傷深至刮傷深至PCB纖維層不被允收。纖維層不被允收。 2.刮傷深至刮傷深至PCB線路露銅不被允收。線路露銅不被允收。4.3 PCB分層分

18、層/ /起泡起泡: : 1.不可有不可有PCB分層分層(DELAMINATION )/ /起泡起泡(BLISTER )。4.7 附錄單位換算附錄單位換算: : 1 密爾密爾 ( mil ) = 0.001 英吋英吋 ( inch ) = 0.0254 公釐公釐 ( mm ) 1 英吋英吋 ( inch ) = 1000 密爾密爾 ( mil ) = 25.4 公釐公釐 ( mm )5.一般標準一般標準-其它標準其它標準5.1 極性：極性： 1.極性零件須依作業(yè)指導(dǎo)書或極性零件須依作業(yè)指導(dǎo)書或PCB 標示，置放正確極性。標示，置放正確極性。5.2 散熱器接合散熱器接合( (散熱膏塗附散熱膏塗附)

19、 )： 1.中央處理器中央處理器(CPU)散熱膏塗附散熱膏塗附: : 散熱墊組裝散熱墊組裝( (散熱器連接散熱器連接) )標準須符合作業(yè)指導(dǎo)書標準須符合作業(yè)指導(dǎo)書: : - -散熱器須密合於散熱器須密合於CPU上上, ,其間不可夾雜異物，不可有空隙。其間不可夾雜異物，不可有空隙。 - -散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 - -散熱墊散熱墊(GREASE FOIL)不可露出不可露出CPU外緣。外緣。 2.非中央處理器非中央處理器(CPU)散熱膏塗附散熱膏塗附 : : - -散熱器接合散熱器接合( (散熱膏塗附散熱膏塗附) )須依作業(yè)指導(dǎo)書。須依作業(yè)指導(dǎo)書。 - -過多

20、之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。5.3 零件標示印刷零件標示印刷: : 1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外：零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外： - -零件供應(yīng)商未標示印刷。零件供應(yīng)商未標示印刷。 - -在組裝後零件印刷位於零件底部。在組裝後零件印刷位於零件底部。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 零件組裝標準零件組裝標準-晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度 ( (組件組件X方向方向) )1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發(fā)生偏出，

21、所有各金屬封頭且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。都能完全與焊墊接觸。 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的大於其零件寬度的50%。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )W W 330 1/2W 1/2W330註：此標準適用於三面或五面之晶註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件片狀零件拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的件寬度的50%。1/2W 1/2W330理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 零件組裝

22、工藝標準零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度 ( (組件組件Y方向方向) )1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。晶片狀零件。W W 330拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬度的20%以上以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊住焊墊5mil(0.1

23、3mm)以上。以上。1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的零件寬度的20%。2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足焊墊不足 5mil(0.13mm)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 1/5W 5mil(0.13mm)330 1/5W 1/4D) 。2. 組件端長組件端長( (長邊長邊) )突出焊墊的內(nèi)側(cè)突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大於組件金屬電鍍寬的端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(1/2T)。 1/4D 1/4D 1/2T理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )零件組裝標準零件

24、組裝標準- QFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。中央，而未發(fā)生偏滑。 W W 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已已 超過腳寬的超過腳寬的1/3W。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )1/3W 1/3W 1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的本身寬度的1/3W。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )

25、零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。中央，而未發(fā)生偏滑。1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。外端外緣。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) W W 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.各接腳焊墊外端外緣，已超過各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。焊墊外端外緣。已超出焊盤外緣已超出焊盤外緣理想狀況理想狀況(TARGET CONDIT

26、ION)零件組裝標準零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。中央，而未發(fā)生偏滑。 2W W 晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍的兩倍。1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況T2T T0.5mm( 20mil) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹 面銲錫帶。面銲錫帶。2. 引線腳的底邊和板

27、子焊墊間的焊引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。以上。註：錫表面缺點如退錫、不吃錫註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑、金屬外露、坑.等不超過等不超過總焊接面積的總焊接面積的5%5%理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )焊點性工藝標準焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量腳跟焊點最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。曲處與下彎曲處間的中心點。 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。彎

28、曲處的底部。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過高，且沾錫角超過90度，才度，才 拒收。拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註註：錫表面缺點如退錫、不錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5% 沾錫角超過沾錫角超過90度度 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )焊點標準焊點標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點三面或五面焊點) )1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫

29、帶延伸到組件端的50%以上以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的焊墊的距離為組件高度的50%以上以上。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的延伸到組件端的2/3H以上以上。2. 錫皆良好地附著於所有可焊錫皆良好地附著於所有可焊接面接面。3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面電鍍面。 1/2 H 1/2 H 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 50%以下以下

30、。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度焊墊端的距離小於組件高度的的50%。註註: :錫表面缺點如退錫、不錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5% 1/2 H 10mil七.RoHS Process八.靜電基礎(chǔ)知識靜電產(chǎn)生的三個條件電荷產(chǎn)生電荷積累迅速釋放靜電的實例干燥天氣手碰金屬門把用梳子梳頭夏天打雷控制靜電的方法接地靜電防護設(shè)備電離空氣增加濕度靜電的基本防護器材防靜電服防靜電手環(huán)防靜電腳環(huán)防靜電鞋九.5S管理什么是什么是5S 5S：整理（SEIRI） 整頓（SEITON） 清掃（SEI

31、SO） 清潔（SEIKETSU） 教養(yǎng)（SHITSUKE）5S是以上五個詞語的日語羅馬拼音的第一個字母“S”而成的。1、整理（SEIRI）：將工作場所內(nèi)的物品分類，并把不 要的物品堅決清理掉。將工作場所的物品區(qū)分為： A.經(jīng)常用的：放置在工作場所容易取到的位置，以便 隨手可以取到。 B.不經(jīng)常用的：貯存在專有的固定位置。 C.不再使用的：清除掉。 其目的是為了騰出更大的空間，防止物品混用、誤用， 創(chuàng)造一個干凈的工作場所. 軟件的整理也不能被忽視。2、整頓（SEITON）：把有用的物品按規(guī)定分類擺放好， 并做好適當?shù)臉俗R，杜絕亂堆放、物品混淆不清，該 找的東西找不到等無序現(xiàn)象的發(fā)生，以便使工作場

32、所 一目了然，可以有整齊明快的工作環(huán)境，可以減少尋 找物品的時間，可以消除過多的積壓物品。 方法為： A.對放置的場所按物品使用頻率進行合理的規(guī)劃，如 經(jīng)常使用物品區(qū)、不常使用物品區(qū)、廢品區(qū)等。 B.將物品分在上述場所分類擺入整齊。 C.對這些物品在顯著位置做好適當?shù)臉俗R。3、 清掃（SEISO）：將工作場所內(nèi)有的地方，工作時使 用的儀器、設(shè)備、工量夾治具、模具、材料等打掃 干凈，使工作場所保持一個干凈、寬敞、明亮的環(huán) 境。其目的是維護生產(chǎn)安全，減少工業(yè)災(zāi)害，保證 品質(zhì)。方法如： A.清掃地面、墻上、天花板上的所有物品。 B.儀器設(shè)備、工模夾治具等的清理、潤滑，破損的 物品進行修理。 C.防止

33、污染，對水源污染、噪聲污染進行治理。 4、清潔（SEIKETSU）：經(jīng)常性的作整理、整頓、清掃 工作，并對以上三項進行定期與不定期的監(jiān)督檢查措 施。方法有： A.分5S工作責(zé)任人，負責(zé)相關(guān)的5S責(zé)任事項。 B.每天上下班花3-5分鐘做好5S工作。 C.經(jīng)常性的自我檢查，相互檢查，專職定期或不定期 檢查等。5、教養(yǎng)（SHITSUKE）：每個員工都養(yǎng)成良好的習(xí)慣， 遵守規(guī)則，積極主動。如： A.遵守作息時間。 B.工作時精神飽滿。 C.儀表整齊。 D.保持環(huán)境的清潔等。為什么要推行5S，5S的作用有哪些？假如你作為一個顧客，走進一家公司，你發(fā)現(xiàn)以下現(xiàn)象：1、大門：保安人員有禮貌地向你問好，并迅速為

34、辦完登記手續(xù)，打開大門為你放行。2、廠區(qū)：廠區(qū)規(guī)劃合理，行政大樓、生產(chǎn)車間、貨倉、宿舍、餐廳、球場、停車房、大道、花園、草地、噴泉等等，這些映入你的眼簾，你頓時覺得心曠神怡。3、行政辦公室：各個寫字間寬敞明亮，辦公人員各司其職，辦公物品擺放整齊，電話鈴聲井然有序，沒有半點喧鬧嘈雜。4、生產(chǎn)車間：生產(chǎn)現(xiàn)場工作區(qū)、通道、物料區(qū)、半成品區(qū)、不良區(qū)、工具柜等合理規(guī)劃，各種物品擺放整齊并有明顯的標識，地面上干干凈凈沒有零散物料掉在地上，生產(chǎn)看板上的圖表及時反映出生產(chǎn)進度等。5、生產(chǎn)人員：員工穿著整潔的廠服，各人情緒看起來非常飽滿，工人動作熟練，在裝配產(chǎn)品、流水線沒有堆積，生產(chǎn)領(lǐng)班不時進行巡查。 當你作為

35、客戶，看到這樣一個環(huán)境優(yōu)美、管理有序、員工狀態(tài)佳的公司，當你作為客戶，看到這樣一個環(huán)境優(yōu)美、管理有序、員工狀態(tài)佳的公司，首先就有相當?shù)暮酶?，對這間公司的產(chǎn)品品質(zhì)會產(chǎn)生充分的信心，你很首先就有相當?shù)暮酶?，對這間公司的產(chǎn)品品質(zhì)會產(chǎn)生充分的信心，你很愿意同這樣的公司進行合作。而這一切，首先是推行愿意同這樣的公司進行合作。而這一切，首先是推行5S的功勞，而且，的功勞，而且，5S的作用不僅僅如此。的作用不僅僅如此。 5S還具有以下作用：1、提升公司形象： 整潔的工作環(huán)境，飽滿的工作情緒，有序的管理方法，使顧客有充分的信心，容易吸引顧客。 5S做得好，原來的顧客會不斷地免費進行宣傳，會吸引更多的新顧客。

36、在顧客、同行、員工的親朋好胡中相傳，產(chǎn)生吸引力，吠引更多的優(yōu)秀人才加入公司行列。 2、營造團隊精神，創(chuàng)造良好的企業(yè)文化，加強員工的歸屬感： 共同的目標拉近員工的距離，建立團隊感情。 容易帶動員工改善上進的思想。 看到了良好的效果，員工對自己的工作有一定的成就感。 員工們養(yǎng)成了良好的習(xí)慣，都變成有教養(yǎng)的員工，容易塑造良好的企業(yè) 文化。 3、能夠減少浪費： 經(jīng)常習(xí)慣性的整理整頓，不需要專職整理人員，減少人力。 對物品進行規(guī)劃分區(qū)，分類擺放，減少場所的浪費。 物品分區(qū)分類擺放，標識清楚，找物品的時間短，節(jié)約時間。 減少人力、減少場所、節(jié)約時間就是降低成本。 4、 保障品質(zhì)：工作養(yǎng)成認真的習(xí)慣，做任何

37、事情都一絲不茍，不馬虎，品 質(zhì)自然有保障。 5、 改善情緒： 清潔、整齊、優(yōu)美的環(huán)境帶來美好的心情，員工工作起來更認真。 上司、同事、下級談吐有禮、舉止文明，給你一種被尊重的感覺，容易 融合在這種大家庭的氛圍中。6、 有安全上的保障： 工作場所寬敞明亮，通道暢通。 地上不會隨意擺放、丟棄物品，墻上不懸掛危險品，這些都會使員工人 身、企業(yè)財產(chǎn)有相應(yīng)的保障。 7、 提高效率： 工作環(huán)境優(yōu)美，工作氛圍融洽，工作自然得心應(yīng)手。 物品擺放整齊，不用花時間尋找，工作效率自然就提高了。5S推行有哪些步驟？5S的推行主要有以下幾步驟：1、成立組織：就如成立ISO推行小組、TQM推行小組、MRP推行小組一樣，成

38、立 一個5S推物小組，負責(zé)： A.設(shè)定5S推行的目標。 B.制定5S推行的日程計劃和工作方法。 C.負責(zé)5S推行過程中的培訓(xùn)工作。 D.負責(zé)5S推行中的考核及檢查工作。2、進行規(guī)劃：成立組織后，要制定各種5S的規(guī)范及激勵措施。根據(jù)企業(yè)的實際情況 制定目標，組織基層管理人員進行調(diào)查和討論活動，建立合理的規(guī)范及激勵措施.3、宣傳活動：很多人認為5S太簡單，做起來沒多大意義；或認為工作重點是品質(zhì)， 將人力放在5S上，純粹是在浪費時間；或認為工作太忙，搞5S是勞民傷財?shù)鹊取?因此，要作以下宣傳： A.為什么要推行5S。 B.推行5S有什么功效。 C.與公司與個人有什么關(guān)系等等。 D.并將5S推行目標、

39、競賽辦法分期在宣傳欄中刊中刊出。 E.將宣傳口號制成標語，在各部門顯著位置張貼宣導(dǎo)。4、培訓(xùn)：培訓(xùn)的對象是全體干部和員工，主要內(nèi)容為5S基本知識、各種 5S規(guī)范，培訓(xùn)的方法可采取逐級培訓(xùn)的方式。 5、實施：由最高管理層做總動員，全公司正式執(zhí)行5S各項規(guī)范，各辦公室 車間、貨倉等對照適用于本場所的5S規(guī)范嚴格執(zhí)行，各部門人員都清楚 了解5S規(guī)范，并按照規(guī)范嚴格要求自身行為。 此階段為推行5S活動的實質(zhì)性階段，每個人的不良習(xí)慣能否得以改變， 能否建立一個良好的5S工作習(xí)慣，在這個階段可以表現(xiàn)出來。其實施的 具體辦法可以是： A.樣板單位示范辦法：選擇一個部門做示范部門，然后逐步推廣。 B.分階段或

40、分片實施：按時間分階段或按位置分片區(qū)的辦法。 C.5S區(qū)域責(zé)任和個人責(zé)任制的辦法。6、 監(jiān)督檢查與考核： 習(xí)慣是相當難以改正的，在執(zhí)行的過程中，容易碰到以下問題： A.5S規(guī)范制定不太完整。 B.有人僅作一些形式上的應(yīng)付。 C.借口工作太忙不認真執(zhí)行規(guī)范。 D.檢查完畢后又恢復(fù)原樣。 因此，監(jiān)督檢查要與考核 結(jié)合起來，不能流于形式，應(yīng)采取以下方法： A.定期與不定期檢查。 B.紅色標簽作戰(zhàn)。 C.采用查檢表。 D.處罰與教育輔導(dǎo)結(jié)合。7、競賽：舉辦一些內(nèi)容形式豐富的活動，編輯一些5S方面有教育意義的 結(jié)合實踐的小品、相聲，5S知識問答比賽，各部門5S實施競賽等。 5S推行的場所有哪些？ 5S推

41、行的場所主要有： A. 廠區(qū)。 B. 辦公室。 C. 生產(chǎn)車間、機器設(shè)備、工模夾治具。 D. 貨倉。 E. 辦公桌臺柜。 F. 其他地方（包括：宿舍、餐廳、停車場等等）。5S具體如何實施？5S具體實施的辦法有：1、整理：區(qū)分需要使用和不需要使用的物品。主要有： A.工作區(qū)及貨倉的物品。 B.辦公桌、文件柜的物品、文件、資料等。 C.生產(chǎn)現(xiàn)場的物品。 整理的方法如下： A.經(jīng)常使用的物品：放置于工作場所近處。 B.不經(jīng)常使用的物品：放置于儲存室或貨倉。 C.不能用或不再使用的物品：廢棄處理。2、整頓：清理掉無用的物品后，將有用物品分區(qū)分類定點擺放好，并做好 相應(yīng)的標識。方法如下： 清理無用品，騰出空間，規(guī)劃場所。 規(guī)劃入置方法。 物品擺放整齊。 物品貼上相應(yīng)的標識。3、清掃：將工作場所打掃干凈，防止污染源。方法是： A.將地面、墻上、天花板等處打掃干凈。 B.將機器設(shè)備、工模夾治具清理干凈。 C.將有污染的水源、污油管、噪聲源處理好。4、清潔：保持整理、整頓、清掃的成果，并加以監(jiān)督檢查。 檢查方法標簽戰(zhàn)略。 A.紅色標簽戰(zhàn)略。 B.目視管理。 C.查檢表。5、教養(yǎng)：人人養(yǎng)成遵守5S的習(xí)慣，時時