珠海元盛電子科技有限公司-電子科技大學產(chǎn)學研合作已取得成果清單

1、附件：珠海元盛電子科技有限公司-電子科技大學產(chǎn)學研合作已取得成果清單公開發(fā)表印制電路研究論文69余篇，申請發(fā)明專利11項（其中9項已獲授 權(quán)），還出版了專著一部（現(xiàn)代印制電路原理與工藝，該書入選了國家“十一 五”規(guī)劃教材。獲得珠海市科技進步一等獎 1項，省部級科技進步二等獎3項。該項目已獲得研究成果如下：申請發(fā)明專利11項（其中8項已獲授權(quán)）國另U發(fā)明專利申請?zhí)柊l(fā)明專利授權(quán)專利號項目名稱中國ZL200510121337.9一種小壓機中國ZL200610032865.1一種快壓包圭寸機中國ZL200510121336.4抽屜式模具中國ZL200610032864.7壓敏膠的配置方法中國ZL200

2、510021881.6一種在撓性印制電路板聚酰亞胺基材上開窗口的方法及其刻蝕液中國20（)610032863.2載板膠及其配制方法中國20（0610032862.8ZL200610032862.8制作單面鏤空板的方法中國ZL200810045291.0一種印制電路蝕刻液中國ZL200810044226.6一種印制電路鍍金層孔隙率測定方法中國20（)910041467.X用于制作粘結(jié)層的鋼刀模及制作粘結(jié)層的 方法中國20（)910167956.X一種固相反應(yīng)超細銀粉的制備方法出版國家“十一五”規(guī)劃教材一部張懷武，何為，胡文成，唐先忠 現(xiàn)代印制電路原理與工藝機械工業(yè)出版社，2010 （國家“十一五

3、”規(guī)劃教材）獲得珠海市科技進步一等獎1項，省部級科技進步二等獎3項。時間成果名稱獲獎等級本人所起作用20082-6層FPC工業(yè)化制造關(guān)鍵技術(shù)四川省科技進步二等將12008多層撓性印制電路板的關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用教育部科技進步二等獎12008手機用分層多層撓性印制板（FPC） 產(chǎn)業(yè)化廣東省科技進步二等獎22008手機用分層多層撓性印制板（FPC） 產(chǎn)業(yè)化珠海市科技進步一等獎2公開發(fā)表研究論文69篇（I）W. He , H. Cui, Y .Q. MO, S.X. Wang, B. He ,K. Hu, J. Guan, S.L. Liu Y . Wang. ProducingFi ne Pitch

4、 Substrate of COF by Semi-Additive Process and Pulse-Reverse Plati ng of Cu. Transactions of the Institute of Metal Finishing 2008 VOL 86 NO 6（2）W. He ; K.Hu ; J.H .Xu ;X.乙 Ta ng ;X.D.Zha ng ;B. He .Non Lin ear Regressio n An alysis ofTech no logical Parameters of the Plasma Desmear Process for Rigi

5、d-Flex PCB. Journal of Applied Surface Fi nishi ng.vol2（3）（3）Wang Yan g,He Wei,He Bo,L ong Hairo ng,Liu Meicai. Research on crucial manu facturi ngProcess of rigid-flex PCB. Journal of Electro nic Science and Tech no logy of Chi na.4（1）,2006（4）何為1汪洋1何波2劉美才2王慧秀2。剛撓板等離子清洗去鉆污工藝參數(shù)的非線性回歸分析。印制電路信息.2006（6）

6、汪洋，何為，何波，龍海榮.岡U撓結(jié)合印制電路板的制造工藝和應(yīng)用.印制電路資訊.2005，No2（6）何為，李浪濤，何波，喬三龍。用正交試驗法優(yōu)化撓性多層板層壓工藝參數(shù)。印制電路信息.2005（6）:5355（7）何為,吳志強, 喬三龍。Reas on and soluti on of deformati on of material in multi-layer flexiblecircuits。 2005， intern ati onal PCB tech no logy meeti ng.（8） 何為、汪洋、何波，龍海榮。The Manufacturing Process and Appl

7、ication of rigid-flex PCB（英文）。世界科技研究與發(fā)展。2005, 27（ 3）:1620（9） 何為，吳志強，喬三龍 .撓性多層板材料變形的原因及解決方法.印制電路信息.2004,No11（10） 龍海榮，何為，何波。撓性印制板化學鍍鎳工藝條件的優(yōu)化。印制電路資訊。2005， No2（II） 霍彩紅，何為，汪洋，何波。PI調(diào)整液除去撓性多層板鉆污的工藝參數(shù)優(yōu)化。印制電路資訊.2005（4）:6366（12）王慧秀，何為，何波，龍海榮。高密度互聯(lián)（ HDI ）印制電路板技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展。世 界科技研究與發(fā)展，2（ 28）, 2006（13） 王慧秀 何為，張宣東 徐景浩

8、何波。微孔沉鍍銅前處理研究。印制電路信息，2006，No1214）崔浩 何為，張宣東 徐景浩 何波。 COF（ chip on film ）技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展前景。世界 科技研究與發(fā)展， 2006，28（6）： 2733（15 ）崔浩、何為、張宣東、徐景浩、 何波。在撓性印制板中埋入無源和有源元件。印制電路信息。 2007， 3（16）王慧秀、 劉松倫、 張宣東、 徐景浩、 何波。濕法貼膜在細線路制作中的應(yīng)用。 2007 春季國際 PCB 技術(shù) /信息論壇（上海）（17 ）何為 、袁正希、 崔浩、關(guān)健 、劉松倫、 張宣東、 徐景浩、 何波。剛撓結(jié)合板孔 金屬化化學沉銅工藝優(yōu)化。 2007春季國際

9、PCB 技術(shù)/信息論壇（上海）（18 ）何為 崔浩 張宣東 徐景浩 劉松倫 何波。應(yīng)用無掩膜印刷術(shù)埋入微型聚合物厚膜電 阻。 .印制電路信息， 2007，No5（19 ）何波，周國云， 何為， 崔浩，張宣東， 徐景浩 . 在同一薄基材上嵌入電容和電阻 提高 PCB 電性能和電路集成度 .印制電路信息， 2007， No6（20 ）張曉杰 何為 崔浩 何波 張宣東 徐景浩 關(guān)健。嵌入陶瓷電容器印制電路板的可靠 性。印制電路信息， 2007， No8（21）何為 何波 袁正希 徐景浩 揚長生 張宣東 . 運用試驗設(shè)計方法提高實踐教學 質(zhì)量的研究與實踐 .中國教育導刊， 2007， 18（22）崔浩

10、 何為 莫云綺何波張宣東 徐景浩 關(guān)健.COF（chip on film） 30呵/30 g精細線路的研制 . 2007 秋季國際 PCB 技術(shù) /信息論壇（深圳）（23）趙麗 何為 莫蕓綺 袁正希 ,何波 張宣東 徐景浩 關(guān)健 付萬雙。 HDI 剛撓結(jié)合板中 的埋盲孔工藝研究。 2007 秋季國際 PCB 技術(shù) /信息論壇（深圳）（24）何波 何為 王慧秀 劉松倫 張宣東 徐景浩 . 超薄銅箔， 濕法貼膜在細線路制作中的應(yīng)用. 印制電路資訊。 2007， No6（25）崔浩 何為 周國云何波 張宣東 徐景浩 關(guān)健. 用模擬仿真軟件預(yù)測嵌入元件的熱效應(yīng). 印制電路信息， 2007， No9（2

11、6）趙麗 何為 崔浩 何波 張宣東 徐景浩 關(guān)健. 利用埋入電容提高電性能和減少基板尺寸. 印制電路信息， 2007， No11:36-40（27）莫云綺，何為，何波 , 張宣東 徐景浩 關(guān)健.小尺寸分立器件與聚合物厚膜埋入式電阻在移動電話中的應(yīng)用比較。印制電路信息，2008， No2（28）何波 關(guān)健 何為 王慧秀 劉松倫 張宣東 徐景浩.COF（chip on film） 30呵/30 g精細線路的研制 . 印制電路信息， 2008， No3（29）. W. He , Z.X. Liu, W.Hua Z.X. Yuan,K.Hu ,B.He ,X.D.Zhang, J.H.Xu. Char

12、acterization ofelectrodeposited cuprous oxide by the magnetic field inducing. Plating and Surface Finishing.（accepted）.2008（30） 汪洋，莫蕓綺，何為，林均秀，徐玉珊，萬永東。BGA 焊點失效分析。 印制電路信 息， 2008，No7:61-65（31 ）聶昕、汪洋、莫云綺、何為. 印制電路板的 CAF 生長案例分析與控制對策。 印制電路信息，2008, No7: 45-49（32）Zhao Li, He Wei, Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao,

13、He Bo, & Zhang Xuan-Dong. Research on the Process of Buried/blind via in HDI Rigid-flex board.3rd International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology （IMPACT） Conference and 10th EMAP Joint Conference 2008, 10,TAIWAN（33）汪洋、何為、莫云綺、林均秀 、徐玉珊 . 貼片電容失效分析 .電子元器件與材料。 2008,27（11）: 74

14、-77(34) 莫蕓綺、何為、林均秀、 徐玉珊、萬永東、吳向好、 何波. Production of fine line by Roll to Roll. 2008 中日電子電路秋季大會秋季國際 PCB 技術(shù) ,2008.10, 深圳(35 )趙麗、周國云 、何為、林均秀、徐玉珊、萬永東、吳向好、何波. Research on laser micro vias processing in rigid and flexible substrate materials.2008 中日電子電路秋季大會 秋季國際 PCB 技術(shù) ,2008.10, 深圳(36 )龍發(fā)明、周國云、何為、林均秀、徐玉珊、萬

15、永東、張宣東、何波 . The Development of a New Etchant Applied to PCB Industry. 2008 中日電子電路秋季大會秋季國際 PCB 技術(shù) ,2008.10,深圳(37)汪洋、莫蕓綺、何為 .PCB 鍍金層厚度的測定 .印制電路資訊 .2008( 5)：81-83 (38 )汪洋，莫蕓綺、聶昕、何波、關(guān)鍵、萬永東、徐玉珊、吳向好。印制線路板 CAF 失 效分析。第八屆全國印制電路學術(shù)年會。 2008.11 北京( 39 ) Wang Yang, He Wei, Mo Yun-Qi,Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao, He

16、 Bo, Zhang Xuan-Dong . Failure Analysis on the Chip Capacitor. 2009 IEEE Circuits and Systems International Conference on Testing and Diagnosis April 28-29, 2009, Chengdu, China(40) Mo Yunqi, He Wei, Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao, He Bo, Zhang Xuan-Dong. Failure Analysis on the BGA Solder. 2009 IEEE Ci

17、rcuits and Systems International Conference on Testing and Diagnosis April 28-29, 2009, Chengdu, China(41) 周國云 何為 王守緒 莫蕓綺 何波 張宣東 林均秀 陳國輝 . Hydrodynamics Analysis of Spray Etching Fine Conductive Lines in PCB. 2009 春季國際 PCB 技術(shù) /信息論 壇,2009,10,上海(42) 吳向好 何為 趙麗 陳國輝 周國云 何波 莫蕓綺 . Research on the Process o

18、f Crosshatching for Hollowing Board on PI Flexible Substrate. 2009 春季國際 PCB 技術(shù) / 信 息論壇 ,2009,10,上海(43) 倪乾峰 袁正希 何為 趙麗 陳國輝 周國云 何波 莫蕓綺 . Etchback effect analysis of Plasma on the PI. 2009 春季國際 PCB 技術(shù) /信息論壇 ,2009,10,上海(44) 張宣東 趙麗 陳國輝 周國云 莫蕓綺 何波 何為 . Research on Testing Method of the Gold-plated Layer Mi

19、croporosity for PCB. 2009 春季國際 PCB 技術(shù) / 信息論壇 ,2009,10, 上海(45) 倪乾峰，袁正希，莫蕓綺，何為，何波，陳浪，王淞 . 應(yīng)用于剛撓印制板無鉛工藝兼容 的不流動性半固化片。印制電路信息， 2009， 1： 3234(46) 劉尊奇，張勝濤，何為，莫蕓綺，何波，陳浪，林均秀 . 液晶電視用新型高性能 COF 基材的開發(fā)與測試。印制電路信息，2009， 2：3841(47) 張宣東，吳向好，林均秀，徐玉珊，萬永東，趙麗，何為 . HDI 剛撓印制板中的埋盲孔 工藝研究。印制電路信息， 2009， 3：2629(48) 吳向好，陳國輝，何波，何為

20、，趙麗，周國云 . 激光微孔加工技術(shù)在剛撓性基材中的研 究。印制電路信息， 2009， 3： 3034(49 )楊穎，王守緒，何為，王艷艷，吳向好，林均秀，徐玉珊，萬永東，何波 . 金屬粉末 聚合物復合導電膠研究進展 . 印制電路信息， 2009， 3： 6570(50) 周國云,何為,王守緒,劉尊奇, 王淞,莫蕓綺,陳浪,何波. 含丙烯酸膠膜剛撓結(jié)合板鉆通孔 試驗及其機理研究 . 印制電路信息， 2009， 6： 3842(51) 劉尊奇, 張勝濤,何為, 周國云, 倪乾峰,金軼,莫蕓綺,何波, 陳浪,王淞,林均秀. 層壓法制 作噴墨打印機墨盒的懸空引線.電子電路與貼裝 .2009 年第 3

21、 期(52) 劉尊奇, 張勝濤,何為, ,莫蕓綺，周國云 , 倪乾峰,金軼,何波, 陳浪,王淞,林均秀. 片式減 成法30呵/25 im (線寬/間距)COF精細線路的制作印制電路信息.2009, 8 :(53) 金軼，何為，周國云，王守緒，莫蕓綺，陳浪，王淞何波.等離子蝕刻撓性 PI 基材制作懸空引線及其參數(shù)優(yōu)化 .印制電路信息 . 2009， 8 ：(54) 倪乾峰，袁正希，何為，莫蕓綺，何波，陳浪，王淞.等離子體清潔金手指表面的研究.印制電路信息 . 2009 ，8 ：(55) 張宣東，莫蕓綺，何為，吳向好，何波。用Roll to Roll 生產(chǎn)工藝研制精細線路。印制電路資訊。 2009

22、，No。 3(56) 張宣東 ,趙麗,陳國輝 ,周國云 ,莫蕓綺 ,何波,何為. PCB 鍍金層孔隙率檢驗方法研究。印 制電路信息， 2009(9)： 27-30(57) 劉尊奇,張勝濤,何為,莫蕓綺,周國云,倪乾峰,金軼,何波,陳浪,王淞,林均秀 . RTR(Roll to Roll)方式制作25 pm 125 g COF精細線路的參數(shù)優(yōu)化印制電路信息，2009 (9): 41-45(58) 何為,王守緒,胡可,何波,汪洋. 撓性 PI 基材上鏤空板用開窗口工藝研究 . 電 子 科 技大學 學 報, 2009,38(5):725-729(59) 袁正希，倪乾峰，袁世通，何為。 Study o

23、f PCB bonding finger surface discoloration 。電子科 技 大 學 學 報, 2009,38(5):721-724(60) Yang ying ,Wang Shou-Xu, He Wei ， Hu Ke, He Bo, Mo Yun-Qi. Preparation of Ultra-fine Copper Powder and Its Application in Manufacturing Conductive Lines by Printed Electronics Technology. International Conference on Ap

24、plied Superconductivity and Electromagnetic Devices, 2009,9, Chengdu.(61) Ying Yang, Wei He, Shouxu Wang, Ke Hu, Bo He, Yunqi Mo. Ultra-fine Silver-plated Copper Powder Prepared by Ball Milling. 第二屆先進材料亞洲研討會,2009,10,上海(62) 何為，楊穎，王守緒，何波, 胡可。導電油墨制備技術(shù)及應(yīng)用進展。材料導報( 63) Zhou Guoyun, He Wei, Wang Shou-Xu ，

25、Hu Ke, He Bo, Mo Yunqi. Systematical Research of Plasma Desmear Based on Analysis of Uniform Design for Rigid-flex Board. IEEE Meeting, IMPACT 2009,10,Taiwan(64) Guoyun Zhou, Wei He, Shouxu Wang, Yunqi Mo, Ke Hu, Bo He. A Novel Nitric AcidEtchant and Its Application in Manufacturing Fine Lines for P

26、CB. IEEE Transactions on Electronics Packing Manufacturing, VOL. 33, NO. 1, JANUARY 2010(65) 周國云 何為 王守緒何波 王淞 莫蕓綺 . 六層剛撓結(jié)合板通孔等離子清洗研究 . 印制電路信息 (增刊，中日印制電路秋季大會)2009， 10，深圳(66) 何為，楊穎，王守緒，胡可，何波 . 導電油墨制備技術(shù)及應(yīng)用進展 . 材料導報， 2009，23(11): 30-34( 67)楊小健，何 為，王守緒，楊 穎，胡 可， 何 波 ，莫蕓綺 . 用噴墨打印的方式直接 形成銅導電線路圖形 .印制電路信息， 200

27、9(11): 28-32( 68 )倪乾峰，袁正希，莫蕓綺，何為，何波，陳浪 ，王淞 . 等離子體凹蝕因素交互作用分析。 .印制電路信息， 2009(11): 41-44(69) Yang Ying, Wang Shou-Xu, He Wei, Hu Ke, He Bo, Mo Yun-Qi.Synthesis of monodisperse ultra-fine copper powder in polyol. 2009 第八屆中國國際納米科技 (湘潭)會議， 2009， 10 (湘潭)合作承擔省、市科研項目情況:年份項目名稱項目總投資財政資金文件編號省貼息市貼息2003新建高精度軟性電路生產(chǎn)線1200力兀20萬珠經(jīng)貿(mào)字2003233號2004高品質(zhì)手機柔性線路 板生產(chǎn)基地建設(shè)3950力兀150萬30萬元粵經(jīng)貿(mào)技術(shù)2004511號2005多層柔性印刷線路板 生產(chǎn)技術(shù)改造2450力兀無償50萬元區(qū)政府70萬元 其中50萬貼息，20力無償粵貿(mào)技術(shù)2005985號珠香科號200518號2006四層剛撓結(jié)合印制線 路板生產(chǎn)技術(shù)改造926力兀貼息40萬，無償20萬珠科200661號2007剛撓多層印制電路板開 發(fā)及產(chǎn)業(yè)化無償300.00信產(chǎn)部招標信部運2007329號2007粵港關(guān)鍵領(lǐng)域重點