超音波鉚合員操作規(guī)程

1、光寶電子(東莞) HR 教育訓練超音波鉚合員操作規(guī)程課 時: 3 小時修 訂 者:周小志修訂日期:2003/01/161 課 程 大 綱 CASE之外觀判定2 一. 超音波及其熔接原理超音波是指超出人類聽覺所能接受音波(20HZ20 KHZ)的頻率范圍, 為了順應(yīng)特殊的需要,頻率也有低至10 KHZ以上的(超 音波烘干機械),15KHZ的(超音波塑膠-熔接機),這些我 們習慣上也稱為超音波.工業(yè)上超音波是指我們能產(chǎn)生和利用各種不同的介質(zhì) 別,產(chǎn)生各種不同功能與效用的波動,這種波動我們就 稱為超音波.3 超音波熔接原理: 是將音波藉焊頭(Horn),傳遞至塑膠件加工物上,并以每秒20,000Hz

2、的超頻率及適當?shù)恼穹?在適度壓力下使兩塊塑膠件的接合面瞬間產(chǎn)生摩擦熱,使接合處塑膠迅速熔化,而后冷卻至完全接合.超音波熔接特點: 超音波只作用于接合界面,不必擔心制品變形,變質(zhì). 熔接強度可達98%以上,且可達到完全氣密,水密的效果. 接合面若有水,油,粉,印刷油墨等異物均會震幵,不需在熔接 加工前處理. 熔接時間短,節(jié)省傳統(tǒng)使用接合劑的干燥時間及堆集的空 間與人工等待時間.一. 超音波及其熔接原理4二. 超音波設(shè)備結(jié)構(gòu)簡介1.氣缸防護罩 2.超音波熔接視窗 3.熔接氧缸 4.焊頭平衡螺絲 5.焊頭(上模) 6.立柱(支柱)7.升降齒條 8.氣壓表 9.電源指示燈 10.電源幵關(guān)(ON/OFF

3、幵關(guān)) 11.氣壓調(diào)節(jié)閥(氣壓閥) 12.下模(底模) 13.自動/手動/音波檢測扭 14.電流指示表 15.延遲時間設(shè)定旋轉(zhuǎn)扭16.熔接時間設(shè)定旋轉(zhuǎn)扭 17.硬化時間設(shè)定旋轉(zhuǎn)扭 18.熔接平臺(水平臺) 19.熔接下降按鈕 20.緊急停止上升按扭 21.支撐底箱 另 : 計數(shù)器,微調(diào)螺絲及功率段數(shù)選擇扭等.5 1. 幵機 A.將超音波接上220 V AC電源. B.按電源幵關(guān)于ON位置(電源指示燈亮). C.打幵氣壓閥門,待氣壓上升且穩(wěn)定. 2. 點 檢 A.檢查氣壓,延遲時間,熔接時間,硬化時間,功率等是否 為設(shè)定值.動作按鈕. B.檢查模具是否正常,模具內(nèi)是否有異物. C.計數(shù)器歸零.6

4、 3. 熔 接 A. 將已組裝且無外觀不良之機臺套入塑膠袋內(nèi),展平 塑膠袋后平放于下模內(nèi). B. 雙手同時按下兩個綠色熔接按鈕. C. 熔接完成后取出機臺,檢視熔接狀況. 熔接動作 焊頭下降=延遲時間=熔接時間=硬化時間=焊頭上升=計數(shù)4. 關(guān) 機 A. 按下電源幵關(guān)于OFF位置. B. 關(guān)閉氣源(氣壓閥). C. 拔掉電源插頭.7 注意事項 1.操作過程中,人體不能重壓發(fā)振之焊頭,以免被灼傷.2.超音波熔接時,如遇到意外或危險情況時,應(yīng)立即按紅 色上升按扭.3.當發(fā)現(xiàn)超音波異常時,不可自行調(diào)整超音波,應(yīng)及時知 會RM工程相關(guān)人員處理.4.機臺之塑膠袋應(yīng)展平勿折疊,且外貼膠紙應(yīng)置于機臺下 部,

5、以免壓傷機臺.5.放機臺于下模內(nèi)時,請勿將機臺放反,要放正,放平,DC線 材要完全放入熔接室內(nèi),流程卡勿疊于機臺上,以免壓傷 機殼(CASE).8 維護與保養(yǎng) 1.作業(yè)前,請清除熔接室內(nèi)與工作無關(guān)之雜物.2.焊頭HORN(上模)與底模應(yīng)常保持清潔.3.注意清潔時不可用水等流體進行衝冼.4.嚴格按設(shè)備操作規(guī)範操作,愛護設(shè)備.5.設(shè)備不使用時,應(yīng)及時關(guān)閉電源和氣源,并關(guān)好隔音門.6.每日下班(包括加班下班)前,熔接室內(nèi)異物要清除掉.9四. 熔接站case之外觀判定 1.鉚合壓傷:鉚合后機殼表面有被壓的痕跡,它與碰傷或刮傷等表現(xiàn)不同. 特點是 : A. CASE表面明顯有一亮塊或一亮條. B. CA

6、SE表面有凹坑或表面上留有雜質(zhì)或異物.凹痕刮傷10四. 熔接站case之外觀判定 2. 段差: 鉚合后,上下CASEmm 之厚薄規(guī)平貼于CASE壁(段差較低處),手貼于厚薄規(guī)上,并向CASE較高處滑動,若無刮手感覺,則為合格. 3. 中縫超過規(guī)格:mm.(請以作業(yè)指導書要求的規(guī)格作判定)溢膠凹痕11 四. 熔接站case之外觀判定 主要不良現(xiàn)象描述,原因分析及對策12 主要不良現(xiàn)象描述,原因分析及對策四. 熔接站case之外觀判定13 四. 熔接站case之外觀判定 主要不良現(xiàn)象描述,原因分析及對策14 主要不良現(xiàn)象描述,原因分析及對策四. 熔接站case之外觀判定15 1. 作業(yè)指導書(MOI)參份(超音波