SMT爐后檢查作業(yè)指導書V1.0

PAGE第11頁，共11頁文件編號：文件版本：V1.0密級：最高高中低頁數(shù)：共12頁SMT爐后檢查作業(yè)指導書1.目的本標準為SMT品質(zhì)檢驗提供了可接受條件準則，有效實施對SMT焊接完成產(chǎn)品進行檢驗，確保產(chǎn)品質(zhì)量。2.范圍SMT爐后檢驗崗位。3.定義無4.職責4.1操作員負責按要求進行作業(yè)。4.2班組長負責督導作業(yè)員按流程完成作業(yè)。4.3IPQC負責稽查監(jiān)督作業(yè)員、班組長按流程作業(yè)。5.內(nèi)容及要求5.1首件檢查：5.1.1將PCB`A從軌道拿出來，放置到顯微鏡下進行檢查有無少件、多件；5.1.2顯微鏡倍數(shù)一般設(shè)為10倍放大，最大不超過30倍，具體根據(jù)員工自身情況調(diào)整，品質(zhì)判定時以30倍放大進行檢驗，如下顯微鏡倍數(shù)皆按此設(shè)定；5.1.3檢查焊點是否有冷焊、不熔錫、PCB有無起泡、元件方向是否正確、元件位置是否正確、工作指示書是否執(zhí)行；5.1.4少件檢查，將空焊盤的位號抄下來再與BOM核對，若BOM中需要貼裝物料，實際沒有貼裝物料則是少件（需檢查有無工作指示書）；5.1.5PCBA板拆夾具方式，先將夾具上粘PCBA的板高溫膠紙撕掉（按從左到右順序撕），垂直將PCBA板取出夾具。3142將PCBA板垂直3142將PCBA板垂直從夾具取出5.2檢查極性元件的方向方法5.2.1在顯微鏡下逐個檢查(根據(jù)FlowChart選對應(yīng)檢驗工具)，方向參考機型圖紙。5.3檢查主元件（IC類）的絲印在顯微鏡下逐個檢查，物料絲印標識可進入系統(tǒng)內(nèi)查詢。查詢路徑：“QMS”客戶端->“IQC”->“首批維護”->“絲印圖”。PCB起泡檢查將PCB傾斜檢查發(fā)現(xiàn)若有突起現(xiàn)象，為起泡不良，如有PCB起泡現(xiàn)象需立即通知到在線拉長、技術(shù)員處理。5.5檢查焊接狀況（焊點）將PCBA放在顯微鏡下（根據(jù)FlowChart選擇對應(yīng)工具檢查），移動并旋轉(zhuǎn)PCBA與視線聚焦，直到清晰看見引腳和焊盤處的爬錫，從元件的可焊端分別對元件焊接面的焊點進行檢查，如下圖：5.6檢查順序5.6.1禁用檢查順序常用檢查順序常用檢查順序檢查時根據(jù)自己的習慣，選擇順時針或逆時針順序，每塊PCBA禁用檢查順序常用檢查順序常用檢查順序5.6.2QC檢查順序與方法5.7爐后不良重點檢查項目5.8不良品處理5.8.1普通不良，如空焊、少件、飛件、側(cè)立、反向、連錫不良需要送到維修房維修；5.8.2出現(xiàn)BGA、BCC、CSP器件不良，需使用BGA返修臺維修，且只允許送給有BGA維修上崗證的技術(shù)員維修，維修后要照X-Ray參照品質(zhì)異常處理5.8.3對于冷焊、不熔錫的不良，反饋技術(shù)員到現(xiàn)場確認，給出處理方案5.8.4對于PCB板起泡的不良需要反饋工程師確認現(xiàn)場改善5.8.5對于錫珠不良，先反饋當線技術(shù)員改善，再使用牙簽輕輕將錫珠剝離PCB板，剝離錫珠回收至垃圾盒統(tǒng)一處理。使用牙簽錫珠回收至垃圾盒5.8不良檢出需記錄至《SMT生產(chǎn)貼片不良統(tǒng)計報表》。5.9注意事項5.9.1如有手貼元件，必須重點確認方向和絲?。?.9.2遇到異常及時通報當班組長和工藝技術(shù)員或工程師處理；5.9.3拿板過程中要防