SDM710是什么處理器？SDM710和SDM845哪個(gè)好？-新品速遞

精品文檔-下載后可編輯SDM710是什么處理器？SDM710和SDM845哪個(gè)好？-新品速遞SDM710處理器

5月24日，高通正式發(fā)布了驍龍700系列的首款芯片：驍龍710，這款新品定位高端次旗艦，CPU采用2大核+6小核設(shè)計(jì)，GPU為Adreno616，支持X15基帶，4TImes;MIMO，下行速率為800Mbps，同時(shí)驍龍710還有2倍AI性能提升。

首先來(lái)看看驍龍710的具體參數(shù)細(xì)節(jié)，驍龍710采用跟驍龍845一樣的第二代10nmLPP制造工藝，CPU部分采用Kryo360CPU架構(gòu)，2性能+6效率（2大核+6小核設(shè)計(jì)），大核主頻2.2GHz，小核主頻1.7GHz；驍龍710GPU采用Adreno616，宣稱性能提升35%，支持QHD+（2K+）分辨率屏幕，支持21:9比例屏幕。支持QC4+快充技術(shù)。

拍照方面

驍龍710采用Spectra250ISP，支持慢動(dòng)作視頻拍攝，圖像以及視頻降噪，主動(dòng)深度感測(cè)。4K視頻拍攝功耗降低40%。驍龍710支持3200萬(wàn)像素單攝像頭或2000萬(wàn)像素雙攝，支持3D結(jié)構(gòu)光的解決方案，兼容其他的感光元件的發(fā)射等。

AI性能方面

高通宣稱驍龍710相較驍龍660帶來(lái)2倍AI性能提升，通過(guò)HexagonDSP/CPU/GPU+驍龍神經(jīng)處理（SDK），實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的AI性能，驍龍710支持谷歌ARCore，并與國(guó)內(nèi)商湯科技合作開(kāi)發(fā)SenseAR性能優(yōu)化技術(shù)。

基帶方面

驍龍710采用X15LTE基帶，4TImes;4MIMO天線設(shè)計(jì)，并采用LTE和WiFi共享天線技術(shù)，4G網(wǎng)絡(luò)支持800Mbps的下行速率，比驍龍660快30%，驍龍710支持藍(lán)牙5。

根據(jù)高通公布的數(shù)據(jù)，驍龍710整體性能提升20%，網(wǎng)頁(yè)瀏覽速度提升25%，應(yīng)用啟動(dòng)速度提升15%，播放4K視頻功耗降低40%，游戲功耗降低40%，視頻流傳輸功耗降低20%。

說(shuō)完具體參數(shù)我們來(lái)說(shuō)說(shuō)驍龍710的亮點(diǎn)，首先是CPU方面，參考驍龍845的Kryo385架構(gòu)可知驍龍710的Kryo360架構(gòu)依然是基于ARMA75+A55的小幅度改進(jìn)版，A75和A55架構(gòu)引入了全新DynamIQbig.LITTLE架構(gòu)，相比于此前的big.LITTLE，DyanmIQ重新定義了多核微架構(gòu)，DynamIQ叢集的一個(gè)叢集中Cortex-ACPU數(shù)量可以從單核到8核不等，并且還支持異構(gòu)CPU之間的混搭,通俗一點(diǎn)就是DynamIQ支持1大核+7小核、2大核+6小核等大小的任意搭配。

SDM710和SDM對(duì)比

驍龍845的青春版，和845一樣的10nmLPP工藝，和845一樣采用ARMDynamIQ連接架構(gòu)，大小核處在一個(gè)簇內(nèi)，任務(wù)遷移不需要跨越簇，效率比以前大小核分簇的BIG.little連接架構(gòu)更高。

驍龍845是4大核（A75改）+4小核（A55改），驍龍710是2大核（A75改）+6小核（A55改）。至于除了大小核比例不同，二者是否完全一樣？驍龍710的核在緩存等方面上可能閹割稍微多些，還是有區(qū)別的。高通對(duì)驍龍845的命名為kyro380，對(duì)驍龍710的命名為kyro360。但都是第三代kyro，都是基于A75/A55的改版。

GPU也和845一樣是第6代adreno，當(dāng)然性能還要差不少。

總體性能功耗方面，跟前代14nm工藝的驍龍660相比，性能大概提升25%，功耗降低20~40%（越繁重的任務(wù)，功耗降低的比例越大）。

跑分基本和驍龍821滿血版一樣，但是功耗能低將近一半。采用驍龍820/821的小米5系列手機(jī)，在夏天被大量用戶抱怨又熱又卡，不是因?yàn)檫@芯片弱，而是因?yàn)楣母甙l(fā)熱厲害，被手機(jī)的溫控調(diào)度機(jī)制進(jìn)行了鎖核降頻，有些用戶刪除了溫控，打游戲是爽了，可是手機(jī)燙手。

想要直觀一些，你可以把驍龍