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電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)尹紀(jì)兵2019-05-25電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)關(guān)鍵DFV一價(jià)格設(shè)計(jì)(designforValue)DFR—可靠性設(shè)計(jì)DesignforReliability)DFM一可制造性設(shè)計(jì)(DesignforManufacturability)DFA可裝配性設(shè)計(jì)(DesignforAssembly)DFT一可測試性設(shè)計(jì)(DesignforTestability)DFS一可維護(hù)性設(shè)計(jì)DesignforServicability)可靠性高的產(chǎn)品設(shè)計(jì)可靠性高的元器件與零配件優(yōu)良的工藝設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)產(chǎn)晶本身的物理設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系,并把制造系統(tǒng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中以便將整個(gè)制造系統(tǒng)融文將以智能手機(jī)板,工業(yè)控制板,以及家電消費(fèi)類電子產(chǎn)品為主對PcB的1拼板方式尺6按PC610焊另外摘錄了PcSM782上電子元件的焊盤標(biāo)準(zhǔn)封裝庫0201到1210,QFN,OFP,BG目錄1PcBA工藝選擇2PcBA拼板設(shè)計(jì)3元件布局需要考慮的因數(shù)4.PcBA元件焊盤孔徑設(shè)計(jì)5.焊盤出線方式設(shè)計(jì)6SMT常見元件焊盤尺寸表7焊盤設(shè)計(jì)常見問題8.手機(jī)板(MTK方案)中常見元件及其開孔衛(wèi)已目錄電1/中/電璃磁珠元件尺寸c外形尺寸電阻/電容/電感/磁珠焊盤尺寸極管焊盟設(shè)計(jì)推薦六.S表貼元件焊盤推性者設(shè)CB工藝邊要求焊含拖薦設(shè)二,PCBA拼板設(shè)計(jì)及孔Lc(EA)的盤存計(jì)板帶角度(小于90的處理方式只杯點(diǎn)改計(jì)「韭結(jié)構(gòu)尺寸eut裂制七QHIP,IC焊盤設(shè)計(jì)通,叫焊元件封裝選材料,厚度,長寬比八,BGA焊盤設(shè)計(jì)中??鬃韬附硬寮芎喜⒈M合并,誤少件數(shù)帶芯片元件布局需要考慮較徑的器件布局類芯片元件右局熱越力要求九。手機(jī)板OK方案)中「功故大面積電瀏區(qū)和接準(zhǔn)區(qū)的設(shè)計(jì)帶見元件及其開孔觸熱屏張動(dòng)芯卡票卡四.PCBA元件焊盤\孔可測江性要求類元竹,007類元件五,焊盤出線方式設(shè)社、PCBA工藝

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