焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

1范圍1.1主題內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子電氣產(chǎn)品焊接用材料和導(dǎo)線與接線端子、印制電路板組裝件等的焊接要求以及質(zhì)量保證措施。1.2適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子電氣產(chǎn)品的焊接和檢驗。2引用文件GB3131-88錫鉛焊料GB9491—88錫焊用液態(tài)焊劑（松香基）QJ3012-98電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求QJ165A—95電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求QJ2711-95靜電放電敏感器件安裝工藝技術(shù)要求3定義3.1MELFmetalelectrodeleadlessfaceMELF是指焊有金屬電極端面，作端面焊接的元器件.4一般要求4.1環(huán)境要求4.1.1環(huán)境條件按QJ165A中3.1。4條要求執(zhí)行。4.1.2焊接場所所需工具及設(shè)備應(yīng)保持清潔整齊。在焊接工位上應(yīng)及時清除多余物(導(dǎo)線斷頭、焊料球、殘留焊料等）.禁止在焊接工位上飲食；禁止在工位上有化妝品以及與生產(chǎn)操作無關(guān)的東西。4。2工具、設(shè)備及人員要求4.2。1工具電烙鐵應(yīng)為溫控型的，烙鐵頭空焊溫度應(yīng)保持在預(yù)選溫度的士5.5℃4。2。2設(shè)備4。2.2.1波峰焊設(shè)備波峰焊設(shè)備(包括焊劑裝置、預(yù)熱裝置、焊槽)焊接前應(yīng)能將印制板組裝件預(yù)熱到120℃以內(nèi)，在整個焊接過程中，焊料槽焊接溫度的控制精度應(yīng)維持在士5。5℃，并具有排氣系統(tǒng)。4。2.2.2再流焊設(shè)備再流焊設(shè)備應(yīng)可將焊接表面迅速加熱,并能在連續(xù)焊接操作時，迅速加熱到預(yù)定溫度的士6℃范圍內(nèi)。加熱源不應(yīng)引起印制電路板或元器件的損壞，也不應(yīng)在加熱源與被焊金屬直接接觸時污染焊料。再流焊設(shè)備包括采用平行等距電阻加熱、短路棒電阻加熱、熱風(fēng)加熱、紅外線加熱、激光加熱裝置或非電烙鐵熱傳導(dǎo)焊接的設(shè)備.4。2.3人員操作人員應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)，熟悉本標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)工藝的規(guī)定，具有判別焊點合格或不合格的能力，并經(jīng)考核合格上崗。4。3焊點4.3。1外觀4。3.1.1焊點表面應(yīng)無氣孔、非晶態(tài)，以及有連續(xù)良好的潤濕。焊點不應(yīng)露出基底金屬、不應(yīng)有銳邊、拉尖、焊劑殘渣以及夾雜。與鄰近導(dǎo)電通路之間焊料不應(yīng)出現(xiàn)拉絲、橋接等現(xiàn)象。4。3。1.2當(dāng)存在下列情況時焊點外表呈暗灰色是允許的。a。焊點焊接采用的不是HLSn60Pb焊料;b。焊接部件為鍍金或鍍銀;c.焊點冷卻速度緩慢（例如:熱容量大的組裝件經(jīng)波峰焊或汽相焊之后），但不應(yīng)有過熱、過冷或受擾動的焊點。4。3。2裂紋和氣泡焊點的焊料與焊接部位間不應(yīng)有裂紋、裂縫、裂口或隙縫。氣泡或氣孔若與最小允許焊料量同時發(fā)生，則為不合格。4.3.3潤濕及焊縫焊料應(yīng)潤濕全部焊接部位的表面，并圍繞焊點四周形成焊縫.焊料潤濕不良或潤濕不完全,不應(yīng)超出焊點四周10％焊料不應(yīng)收縮成融滴或融球。4。3。4焊料覆蓋面焊料量應(yīng)覆蓋全部焊接部位，但焊料中導(dǎo)線的輪廓應(yīng)可辨認(rèn)。4。3.5熱縮焊焊點熱縮焊裝置形成的焊點其焊縫及焊接部件應(yīng)清晰可見，焊料環(huán)應(yīng)熔融，焊料沿引線流動，外部套管可以變色,但應(yīng)可見焊區(qū)套管外的導(dǎo)線絕緣層，除輕微變色外，不應(yīng)受損.4.4印制電路板組裝件4。4。1導(dǎo)電體脫離基板焊接后，從印制電路板面至焊盤外側(cè)下部邊緣最大允許上翹距離，應(yīng)為焊區(qū)或焊盤的厚度(高度）.4.4。2組裝件的清潔組裝件焊接后應(yīng)清除雜質(zhì)（焊劑殘渣、絕緣層殘渣等）。4.5熱膨脹系數(shù)失配補償元器件安裝工藝或印制電路板設(shè)計，應(yīng)能補償元器件與印制電路板之間的熱膨脹系數(shù)失配,安裝工藝的補償應(yīng)限于元器件引線、元器件的特殊安裝以及常規(guī)焊點。禁止設(shè)計特殊的焊點外形作部分熱膨脹系數(shù)失配補償之用。無引線元器件不應(yīng)在槽形而和焊盤之間使用多余的內(nèi)連線連接，無引線芯片載體僅底部端接時最小焊點高度一般為0。2mm.4.6互連線的焊接點組裝件間的互連線，應(yīng)焊接在金屬化孔或接線端上。不應(yīng)采用另加絕緣套管的鍍錫裸線.4.7表面安裝的焊接手工焊接表面貼裝多引線元器件時，應(yīng)使用對角線方法依次焊接引線，最小焊接長度為1~2mm。4。8焊接溫度、時間4。8.1手工焊接溫度一般應(yīng)設(shè)定在260~300℃范圍之內(nèi)，焊接時間一般不大于水，對熱敏元器件、片狀元器件不超過2s，若在規(guī)定時間未完成焊接，應(yīng)待焊點冷卻后再復(fù)焊,非修復(fù)性復(fù)焊不得超過2次.4.8.2波峰焊機焊槽內(nèi)溫度應(yīng)控制在250士5℃范圍，焊接時間為3~3.5s4.8。3再流焊焊接溫度、時間按有關(guān)文件規(guī)定。4。9通孔充填焊料的要求對有引線或?qū)Ь€擂入的金屬化孔充填焊料時，焊料只能從焊接面一側(cè)流入小孔內(nèi)的另一側(cè)。5詳細(xì)要求5。1焊接準(zhǔn)備5。1.1被焊導(dǎo)電體表面在焊接操作前應(yīng)進(jìn)行清潔處理。5。1。2導(dǎo)線、引線與接線端子在焊接前，應(yīng)使用機械方法將其固定,防止導(dǎo)線、引線在端子上移動.5。1.3對鍍金的元器件應(yīng)經(jīng)搪錫處理（高頻器件、微電路除外）。5.1.4元器件安裝應(yīng)按QJ3012要求執(zhí)行.5.2焊接材料5。2.1焊料應(yīng)采用符合GB3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb，焊料外形任選，帶芯焊料的焊劑應(yīng)為R型或RMA型。5。2。2膏狀焊料選用時應(yīng)考慮焊料粉的顆粒形狀、粘性、印刷性能、分解溫度等技術(shù)指標(biāo)，對焊料粉的氧化物應(yīng)有控制。5.2。3焊劑應(yīng)采用符合GB9491的R型或RMA型松脂劑液體焊劑。導(dǎo)線電纜焊接不應(yīng)使用RA型焊劑，其它場合使用RA型焊劑時應(yīng)得到有關(guān)部門批準(zhǔn)。5.3焊接5.3.1導(dǎo)線、引線與接線端子的焊接5.3。1.1導(dǎo)線、引線與接線端的纏繞導(dǎo)線、引線在接線端子上纏繞最少為3/4圈，但不得超過一圈。如圖1所示。對于直徑小于0。3mm的導(dǎo)線，最多可纏繞3圈.5.3。1。2導(dǎo)線、引線最大截面積導(dǎo)線、引線與接線端連接部位的截面積,不應(yīng)超過接線端子接線孔的截面積.5。3.1.3接線端最多焊點數(shù)每個接線端子一般不應(yīng)有三個以上的焊點。5。3。1.4絕緣層間隙焊點焊料與導(dǎo)線的絕緣層間隙：最小間隙:絕緣層可緊靠焊料，但不能嵌入焊料，絕緣層不能熔融，燒焦或縮直徑；b。最大間隙:為兩倍導(dǎo)線直徑或1。6mm。5。3.1.5導(dǎo)線、引線與接線端子的焊接焊料應(yīng)在導(dǎo)線與接線端接觸部分形成焊縫,焊料不應(yīng)掩蓋導(dǎo)線的輪廓，對槽形接線端，焊料可以充滿焊槽。如圖2所示。5。3。1.6導(dǎo)線、引線與焊杯的焊接不應(yīng)有超過=根的導(dǎo)線插人焊杯，多股芯線保持整齊，不應(yīng)折斷，并全部插入焊杯的底部,焊縫沿接觸表面形成，焊料應(yīng)潤濕焊杯整個內(nèi)側(cè)，并至少充滿杯口的75％，如圖3、4所示。5。3.2印制電路板組裝件的焊接5。3.2。1通孔焊接5。3。2。1。1引線或?qū)Ь€插裝用孔對有引線或?qū)Ь€插入的金屬化孔,通孔應(yīng)充填焊料.焊料應(yīng)從印制電路板一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)的元器件面，并覆蓋焊盤面積的90％以上，焊料允許凹縮進(jìn)孔內(nèi)，凹縮量如圖5所示。5.3。2.1。2引線彎曲半徑部位的焊料正常的潤濕，焊料應(yīng)在元器件引線彎曲成形部位，但彎曲半徑應(yīng)暴露,焊料沿引線潤濕如圖6所示.5。3.2.1。3導(dǎo)線界面連接作為界面連接的單股鍍錫銅線穿過通孔彎鉤，彎鉤要求應(yīng)符合元器件引線彎鉤要求，并與印制電路板兩面的焊盤焊接。如圖7所示。5。3.2.1。4非支承孔合格焊點焊料與被焊表面應(yīng)有小于90°的接觸角。5.3。2。1.5無引線或?qū)Ь€插裝的金屬化孔這種通孔可不填充焊料。當(dāng)需填充焊料時焊料塞應(yīng)滿足圖5所示的要求。5.3。2.2表面安裝焊接5.3。2。2.1片狀元器件的焊縫芯片在焊盤上面應(yīng)75%以上的金屬端帽覆蓋，并有一條焊縫，焊縫向元器件端面上方延伸，高度為25%或1。0mm.側(cè)面不需要焊縫，焊料對元器件和焊料對焊盤的潤濕角都應(yīng)小于90°焊料不能把元器件本體上的非金屬化部位包住.如圖8、9、10、11所示。5。3。2.2。2MELF的焊點外形MELF在焊盤上面應(yīng)有75％以上的金屬端帽的寬度和長度覆蓋,如圖12所示.焊點應(yīng)形成一條焊縫，焊縫向MELF側(cè)面上方延伸高度為0。1mm或25％D(金屬端帽直徑)，如圖13所示。5。3。2.2。3無引線槽形元器件上的焊縫無引線芯片載體在焊盤上面應(yīng)有75%以上的金屬化槽面寬度覆蓋，并有一條焊縫，焊料垂直上升到外側(cè)槽面的下部邊緣，焊料對元器件和焊盤的潤濕角都應(yīng)小于90°,當(dāng)無引線芯片載體僅有底部端接時，最小的焊點高度一般為0.2mm，如圖14所示.5。3。2。2。4無引線元器件平行度元器件每個端部下面的焊料厚度差異不大于0.4mm，如圖15所示.5.3。2.2。5引線彎曲部位的外形引線的彎曲不應(yīng)向元器件本體引線封口處延伸，彎曲引線到焊盤的角度大于45°，小于90°。；如圖16所示。5.3.2。2.6引線和焊盤的接觸最小的接觸長度,扁平引線為引線寬度，圓形引線為兩倍直徑，如圖17所示。側(cè)向外伸趾端外伸應(yīng)如圖17、18所示范圍內(nèi)。總的外伸量要保持在最小的接觸長度，根部不應(yīng)伸出焊盤，如圖19所示。5.3。2。2.7引線離開焊盤的高度引線最小安裝面翹離焊盤表面的最大值,圓形引線為引線直徑(D）的一半，扁平或帶狀引線為引線厚度(T）兩倍或0。5mm,最小安裝面內(nèi)各點均應(yīng)在直徑一半或兩倍引線高度這個最大間隙內(nèi),如圖20所示。最小安裝面范圍取決于引線接觸長度以及引線直徑或厚度.5.3。2。2。8最小焊料覆蓋面圓形或扁圓形引線上的最小焊縫高度應(yīng)為引線直徑的25%，扁平引線上的最小焊縫高度處應(yīng)有一條清晰可見的焊縫，該焊縫至少要從焊盤上升到引線側(cè)面50％高處，焊料與引線焊盤等長，引線輪廓在焊料中應(yīng)可見，如圖21所示.5.3.2。2.9引線根部焊縫焊料應(yīng)向引線上彎部延伸，但不能與元器件本體或引線封口接觸，根部焊縫在引線根部和焊盤之間應(yīng)連續(xù)不斷，并延伸超出彎曲半徑，根部不能伸出焊盤.5。3。2。2。10J形和V形引線的焊縫焊盤上應(yīng)有75%以上的引線寬度覆蓋并有一條焊縫,焊縫應(yīng)向引線側(cè)面上方延伸到引線內(nèi)表面的高度,焊料不能與元器件封裝的底部接觸.焊料沿“J”或“V”的圓弧處形成的焊縫應(yīng)有一個引線寬度，如圖22所示。5。3.2。2.11J形和V形元器件安裝的平行度焊接后，元器件與印制電路板之間的間隙不應(yīng)超過2。5mm，如圖23所示。5.4質(zhì)量保證措施5。4。1潛在失效的預(yù)防5.4.1.1靜電放電焊接時為防止元器件及電子部件的靜電損傷,應(yīng)按QJ2711規(guī)定執(zhí)行。5.4.1.2元器件安裝、焊接當(dāng)根據(jù)設(shè)計要求安裝和焊接的元器件經(jīng)受不住后續(xù)工藝施加應(yīng)力，應(yīng)采取單獨的操作,將這些元器件安裝并焊接到組裝件上。5.4.1。3冷卻焊點應(yīng)在室溫下自然冷卻，在焊料固化期間，焊點不應(yīng)經(jīng)受移動及應(yīng)力，不應(yīng)采用液體冷卻焊點。5。4。1。4引腳的剪斷引腳不應(yīng)采用產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力的剪切工具剪斷。5.4.1。5焊后引線剪斷焊接后剪斷元器件引線或?qū)Ь€，焊點應(yīng)重熔。5.4。1.6表面安裝元器件的單點焊接初次焊接時，一般不宜采用單點焊接表面安裝((SMT)元器件，允許進(jìn)行單點返修操作的條件是不同時重熔鄰近的焊點。5。4.2檢驗焊接質(zhì)量應(yīng)在清洗后檢驗。5。4.2。1焊點的檢驗焊點應(yīng)百分之百目測檢驗(可以借助于3～5倍放大鏡)，焊點的外觀應(yīng)按4.3條規(guī)定.各焊縫的要求，應(yīng)按5。3條規(guī)定.對返工后的焊點均應(yīng)重新檢驗，并應(yīng)符合4.3條、5.3條規(guī)定。5。4。2。2絕緣體的檢驗焊接后，絕緣體不應(yīng)出現(xiàn)熱損傷，裂痕、燒焦，分解等現(xiàn)象(過熱變色是允許的).5.4.2。3檢驗用的放大裝置對有爭議的焊點或目測拒收的產(chǎn)品,仲裁應(yīng)提高放大倍數(shù)來檢驗.