SMT制程標(biāo)準(zhǔn)化

1、SMT制程標(biāo)準(zhǔn)化,1.電子行業(yè)發(fā)展與趨勢(shì),汽車用電子設(shè)備,電腦、周邊設(shè)備,消費(fèi)電子產(chǎn)品,電腦,通信設(shè)備,網(wǎng)絡(luò)技朮,精量技朮,光電技朮,液晶顯示技朮,納米電子時(shí)代,電子行業(yè)發(fā)展與趨勢(shì)短薄輕小高技朮含量,2.SMT制造業(yè)發(fā)展與趨勢(shì),SMT有鉛制程,SMT無(wú)鉛制程,WEEE指令全面實(shí)施,ROHS指令全面實(shí)施,全球綠色制造,SMT制造業(yè)發(fā)展與趨勢(shì)全球綠色制造,鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯（PBB） 、多溴二苯醚（PBDE）及其他有毒有害 物質(zhì)的含量 將被雙規(guī)。,3.SMT 設(shè)備的認(rèn)識(shí),4.常見電子元件的認(rèn)識(shí),BGA,PLCC,QFP,SOP,SOT(Small outline transistor),

2、R,RN,LED,TR,R,D,C,C,5.貼片技術(shù)組裝流程圖 Surface Mounting Technology Process Flow Chart,發(fā)料 Parts Issue,基板烘烤 Bare Board Baking,錫膏印刷 Solder Paste Printing,泛用機(jī)貼片 Multi Function Mounting,迴焊前目檢 Visual Insp.b/f Reflow,迴流焊 Reflow Soldering,修理 Rework/Repair,爐后比對(duì)目檢,ICT/FT測(cè)試,品檢,修理 Rework/Repair,點(diǎn)固定膠 Glue Dispnsing,高速機(jī)

3、貼片 Hi-Speed Mounting,修理 Rework/Repair,供板 PCB Loading,印刷目檢 VI.after printing,插件 M.I / A.I,波峰焊 Wave Soldering,裝配/目檢 Assembly/VI,入庫(kù) Stock,6.SMT 元件常見不良圖示,反白,空焊,短路,錫珠,多錫,偏位,立碑,少件,PAD脫落,多錫,空焊,錫渣,7.制程的主要內(nèi)容,8.SMT 制程標(biāo)準(zhǔn)化,9.錫膏,鋼網(wǎng) Type3:用於小間距 (30mil15mil), 即 (0.75mm0.38mm), 在間距為15mil或更小時(shí),必須使用; Type4:精細(xì)間距印刷時(shí)選用球形

4、細(xì)粒度焊膏,間距800 KCPS,備註:1mil=0.0254mm,9.2.選擇助焊劑的要素,A.化學(xué)活性 (除去母材和焊料表面的氧化膜) B.對(duì)母材來(lái)講助焊劑的浸潤(rùn)性和流動(dòng)性要好 C.良好的覆蓋性(在焊接過(guò)程中防止母材被氧化) D.良好的穩(wěn)定性(在焊接溫度時(shí)保持活性) E.電化學(xué)的活性(對(duì)不鏽鋼和鋁而言) F.其殘?jiān)兹コ?G.助焊劑反應(yīng)迅速(用于高頻焊接) H.電絕緣性好 I.對(duì)人體和設(shè)備無(wú)害并且經(jīng)濟(jì),9.錫膏,鋼網(wǎng)如未回溫完全即使用，錫膏會(huì)冷凝空氣中的水氣。 C.使用: 時(shí)間不超過(guò)8小時(shí)，回收,隔夜之錫膏最好不要用，印刷錫膏過(guò)程在2328 , 40% 70%RH環(huán)境作業(yè)最好，不可有冷風(fēng)或

5、熱風(fēng)直接對(duì)著吹，錫膏使用前攪拌約2.5分鐘。,9.3. 錫膏管理:,9.4.錫膏的檢驗(yàn)內(nèi)容:,1.Bonding Test 2.Solder-joint Quality 3.焊點(diǎn)外觀檢驗(yàn) 4.殘留物檢驗(yàn) 5.BGA焊點(diǎn)SIZE檢驗(yàn) 6.合金及不純物檢驗(yàn) 7.銅鏡試驗(yàn) 8.鉻酸銀試紙?jiān)囼?yàn) 9.氟含量試驗(yàn),10.銅片腐蝕試驗(yàn) 11.表面絕緣阻抗 12.錫粉粒徑 13.錫粉顆粒形狀 14.金屬含量試驗(yàn) 15.粘度檢驗(yàn) 16.錫球試驗(yàn) 17.錫膏粘力試驗(yàn),9.錫膏,鋼網(wǎng) Rc = 在信賴性C的可靠度 N= 樣本數(shù),實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),樣板layout,切片,拉力,不良率(DPPM),參數(shù)收集,實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)

6、,參數(shù)設(shè)計(jì) 影響產(chǎn)品品質(zhì)結(jié)果的因素很多,但為了限制實(shí)驗(yàn)次數(shù),特選擇影響波峰爐變動(dòng)較大的幾個(gè)可變因素及參數(shù)來(lái)控制產(chǎn)品不良結(jié)果:,實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),結(jié)果驗(yàn)証 不同的調(diào)校參數(shù),將得到不同的質(zhì)量特性及不同的品質(zhì)結(jié)果,我們將列入最能反映調(diào)校不同參數(shù)而帶來(lái)的品質(zhì)結(jié)果,以作為實(shí)驗(yàn)分析手段的一種具體方法:,表2.結(jié)果驗(yàn)証,實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),噪音因子: 我們盡可能最大程度來(lái)適應(yīng)噪音因子的自然狀態(tài)來(lái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn). 如果噪音因子直接影響反應(yīng)結(jié)果或過(guò)程,采取以下辦法: 1.盡可能合并到實(shí)驗(yàn)中. 2.盡可能使噪音因子保持在一定水平上. 3.在進(jìn)行實(shí)驗(yàn)時(shí),盡量排配消弱噪音影響因素,我們用下表對(duì)噪音因子進(jìn)行限制,保証實(shí)驗(yàn)順利進(jìn)行,通

7、過(guò)田口實(shí)驗(yàn)分析方法尋找最佳參數(shù),限制實(shí)驗(yàn)范圍, 直角表如:L9(34) 是田口分析方法的點(diǎn)型運(yùn)用,分別介紹如下: 計(jì)算公式如下: 普通型(N.B) 公式:S/N= 10 log 1/n(Sm-Ve)/Ve; S=10Log 1/n(Sm-Ve); St=(Yi)2, ft=n; Sm=Yi2/n, fm=1; Se=St-Sm, fe=n-1; Ve=Se/fe 望小型- (S.B) 公式:S/N = -10 log MSD ; MSD= 1/n (Yi)2 望大型(B.B) 公式:S/N = -10 log MSD; MSD= 1/n (1/Yi)2,田口實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),田口實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),具體計(jì)算方法如下:,望小特性,望大特性,望大特性,田口實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),實(shí)驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù)收集,Y1,Y2,Y3,田口