PCBA外觀檢驗準(zhǔn)則_IPC-A-610E_完整

1、文件批準(zhǔn)ApprovalRecord部門FUNCTION姓名PRINTEDNAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制PREPAREDBY會審REVIEWEDBY會審REVIEWEDBY會審REVIEWEDBY會審REVIEWEDBY標(biāo)準(zhǔn)化STANDARDIZEDBY批準(zhǔn)APPROVAL文件修訂記錄RevisionRecord:版本號VersionNo修改內(nèi)谷及埋由ChangeandReason1修訂審批人Approval_1生效日期EffectiveDateV1.0新歸檔產(chǎn)產(chǎn)產(chǎn)"產(chǎn)、|_#頁腳內(nèi)容1、 目的Purpose:建立PCB做卜觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證

2、提供指導(dǎo)。2、 適用范圍Scope:2.1 本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA勺外觀檢驗(在無特殊規(guī)定的情況外)。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3、 定義Definition:3.1 標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】(AcceptCriterion):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】(TargetCondition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】(AcceptCondition):此組裝情形未符合接近

3、理想狀況，但能維持組裝可靠度故視t乙43二一|二一F為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(RejectCondition):此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，具有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。3.2 缺陷定義【致命缺陷】(CriticalDefect):指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的?！局饕毕荨?MajorDefect):指缺陷對制品的實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，了品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MAS示的?！敬我毕荨?MinorDefect):系指單位缺陷的使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降

4、低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異，以MI表示的。3.3 焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。【沾錫角】(WettingAngle)被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包圍的角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體的界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。【不沾錫】(Non-Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90度?！究s錫】(De-Wetting)原本沾錫的焊錫縮回。有時會殘留極薄的焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大?！竞稿a性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。頁腳內(nèi)容精心

5、整理4、 引用文件ReferenceIPC-A-610E機(jī)板組裝國際規(guī)范5、職責(zé)Responsibilities:6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1 檢驗環(huán)境準(zhǔn)備6.1.1 照明：室內(nèi)照明800LUX以上，必要時以（三倍以上）（含）放大照燈檢驗確認(rèn);6.1.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCB儂需配帶良好靜電防護(hù)措施（配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線）；6.1.3 檢驗前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔。6.2 本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時，依據(jù)順序如下：6.2.1 本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出的特殊需求;6.2.2 本標(biāo)準(zhǔn)；6.

6、2.3 最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class16.3 本規(guī)范未列舉的項目，概以最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class1為標(biāo)準(zhǔn)。6.4 若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問題時，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。7.47、7.1附錄Appendix:沾錫性判定圖示熔融焊錫件X方述山xn7.20?®X1/2W苴/、沾錫用X三1/2WY1<1/4W1Wi0miliOJ)/、。(X1二1/3D)ce7.3芯忖耐腐v啰件好理蚪咫砌性丫彷W）1xW芯片狀（Ch|p）線1/2WX三1/2WX三

7、圖示:沾錫用T布1觸角）的衡nder）零件的對準(zhǔn)度丫住JwPWW.圓的中央且/2W）Y三1/3DJ7.5鷗翼（GHWing）零件腳面中對準(zhǔn)度Y翼隨X2-XJ0RiSm員肽內(nèi)容X三S15milWX三1/2WEg過焊邛油9鷗翼（GiXM/nm腳面焊點(diǎn)最:0|(MQ拉所偏出焊墊以外條嫌相鬻藤端fion）"2T）fob旭！血n以下（MI）芯7.13(三;W或五的最小焊大頁）W容A7=kh<1/雄1/4H|<1/411，/4H'2.蠲的線鬻例熊的劫犯055<rKW1.2精心整理7.14芯片狀（Chip）零件的最大焊點(diǎn)（三面或五面焊點(diǎn)）H理想狀況(TargetCondi

8、tion)7.15焊錫性問題（錫珠、錫灣）2/il)7.17立式零件組裝的方向與極性3.以生arg、Ls4.”.展RiT12,fiJ代允口柜樹零件做露血面b柜wUiMjectCon工理斶2日計土車丑4呈臥式電T零現(xiàn)件JRCLmax:L=2.5mmLmin:Lnax:L>2.5mmLmin:1.無H工+101016164snmmdww溜)。筆芾薄高或ns娜視零件t,(MI);允震眠傾斜/浮高Lh=0|8m7.20件0.8mm)16m)i=ro襪親+vvn>0.8mm0.2T郴Lh傾斜Wh0.8mm3ijwiswcTargetc&idjti硼件等缺點(diǎn)I6CF9的最低點(diǎn)為量測j&

9、#39;與變形不良。VH12_7.22aufiLh10mm16仕，(JumpdLhoxHeader)浮件ater）t，裝外觀hIQmm)能接收。OSmw淄02mm)2.依IHM0泊現(xiàn)地咐允收狀況（AcceptCond市on）(2)1狀(誕DTargetCond田on)猿期J&eCtClndtiOn)mm7.24pi4D05mm7sm0甌mmftiB(:mil)萬【I寬度i2/針孔只7即內(nèi)容LD段絲D置PCBPCBO各PIN高低誤差0.5mm(3)1崢10616蠲優(yōu)標(biāo)輛腳筋排收不rgetCondition）afgetCondition)落na®6nl霆良好Mdfton不能接收25以鑒£0C