瀾起科技投價(jià)值分析報(bào)告

瀾起科技投價(jià)值分析報(bào)告報(bào)告綜述：全球內(nèi)存接口芯片領(lǐng)軍者，多元布局打造平臺(tái)型企業(yè)：瀾起科技為全球第一大內(nèi)

存接口芯片供應(yīng)商，2018

年全球市占率達(dá)到

45%，公司擁有從

DDR2

至

DDR4

全系列內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品，并獲得英特爾和三星戰(zhàn)略入股，產(chǎn)品技術(shù)獲得產(chǎn)業(yè)鏈

巨頭背書(shū)。公司從消費(fèi)電子芯片起家，聚焦服務(wù)器芯片實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化轉(zhuǎn)型，目前產(chǎn)

品包括內(nèi)存接口芯片、PCIeRetimer芯片、服務(wù)器

CPU和混合安全內(nèi)存模組等，

未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大。內(nèi)存接口芯片行業(yè)技術(shù)+認(rèn)證壁壘高企，公司占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)市占率有望提升：內(nèi)

存接口芯片是連接服務(wù)器

CPU與內(nèi)存的橋梁，技術(shù)及認(rèn)證壁壘高，且市場(chǎng)高度

集中，預(yù)計(jì)未來(lái)將跟隨下游服務(wù)器行業(yè)需求復(fù)蘇、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)向

DDR5

升級(jí)、高端

服務(wù)器滲透率提升，實(shí)現(xiàn)行業(yè)規(guī)?？焖偬嵘?。公司研發(fā)能力領(lǐng)先，深度綁定產(chǎn)業(yè)

鏈巨頭，并率先布局

DDR5，2020

年下半年完成量產(chǎn)版本研發(fā)。英特爾將于

2021

年發(fā)布支持

DDR5

內(nèi)存的服務(wù)器

CPUSapphireRapids，公司有望在

DDR4

向

DDR5

的代際替換節(jié)點(diǎn)上占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，提升市占率。津逮平臺(tái)整裝待發(fā)，PCIe4.0

Retimer放量在即：公司于

2020

年

8

月發(fā)布第二

代津逮?CPU，實(shí)現(xiàn)核心部件自主可控，已獲得多家國(guó)產(chǎn)服務(wù)器廠(chǎng)商積極響應(yīng)，

津逮平臺(tái)已應(yīng)用到政務(wù)、交通、金融等領(lǐng)域中，未來(lái)有望綁定頭部服務(wù)器廠(chǎng)商實(shí)

現(xiàn)持續(xù)國(guó)產(chǎn)化滲透。公司的接口類(lèi)芯片產(chǎn)品線(xiàn)已經(jīng)由內(nèi)存接口芯片延伸到多品類(lèi)

全互連芯片。其中，公司

PCIe4.0

Retimer系列芯片已于

2020

年

9

月成功量產(chǎn)；

DDR5

內(nèi)存模組配套芯片在

2020

年下半年完成量產(chǎn)版本芯片的研發(fā)。隨著

2021

年主流

CPU廠(chǎng)商推出支持

PCIe4.0

協(xié)議及

DDR5

標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器

CPU，上述芯片

將迎來(lái)強(qiáng)勁需求，有望為公司貢獻(xiàn)可觀(guān)的業(yè)績(jī)?cè)隽俊?、

瀾起科技：內(nèi)存接口芯片行業(yè)國(guó)際領(lǐng)軍者1.1、

內(nèi)存接口芯片：服務(wù)器

CPU存取內(nèi)存數(shù)據(jù)的必由通路內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器內(nèi)存模組（又稱(chēng)“內(nèi)存條”）的核心邏輯器件，作為服務(wù)

器

CPU存取內(nèi)存數(shù)據(jù)的必由通路，其主要作用是提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)的速度及穩(wěn)

定性，滿(mǎn)足服務(wù)器

CPU對(duì)內(nèi)存模組日益增長(zhǎng)的高性能及大容量需求。服務(wù)器進(jìn)行實(shí)時(shí)運(yùn)算需要

CPU和內(nèi)存：CPU用于計(jì)算，內(nèi)存用于存放

CPU即

時(shí)讀取和運(yùn)行的數(shù)據(jù)。CPU比內(nèi)存處理數(shù)據(jù)的速度快，不加緩沖的內(nèi)存條無(wú)法

滿(mǎn)足服務(wù)器

CPU的運(yùn)行速度、信號(hào)完整性和穩(wěn)定性方面的要求，因此需額外添

加接口芯片來(lái)提升內(nèi)存性能。CPU讀寫(xiě)數(shù)據(jù)需要控制節(jié)拍——控制信號(hào)，命令

CPU讀寫(xiě)指令需要——命令信

號(hào)，控制數(shù)據(jù)儲(chǔ)存的位置需要——地址信號(hào)，控制存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)內(nèi)容需要——數(shù)據(jù)

信號(hào)。通常，內(nèi)存接口芯片按功能可分為兩類(lèi)：一是寄存緩沖器（RCD，又稱(chēng)“寄存時(shí)

鐘驅(qū)動(dòng)器”），用來(lái)緩沖來(lái)自?xún)?nèi)存控制器的地址/命令/控制信號(hào)；二是數(shù)據(jù)緩沖

器（DB），用來(lái)緩沖來(lái)自?xún)?nèi)存控制器或內(nèi)存顆粒的數(shù)據(jù)信號(hào)。RCD與

DB組成套片，可實(shí)現(xiàn)對(duì)地址/命令/控制信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)的全緩沖。僅采

用了

RCD芯片對(duì)地址/命令/控制信號(hào)進(jìn)行緩沖的內(nèi)存模組通常稱(chēng)為

RDIMM，而

采用了

RCD和

DB套片對(duì)地址/命令/控制信號(hào)及數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行緩沖的內(nèi)存模組

稱(chēng)為

LRDIMM。由于

LRDIMM對(duì)內(nèi)存控制器接口的所有信號(hào)都進(jìn)行了緩沖，對(duì)

內(nèi)存控制器而言降低了其負(fù)載，故名為減載內(nèi)存模組。1.2、

成長(zhǎng)復(fù)盤(pán)：從消費(fèi)電子芯片起家，向數(shù)據(jù)中心平臺(tái)型公司轉(zhuǎn)型瀾起科技（688008.SH）是國(guó)際領(lǐng)先的高性能處理器和全互連芯片設(shè)計(jì)公司，為

全球僅有的三家內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商之一（瀾起科技，IDT，Rambus）。公司

前身瀾起有限于

2004

年

5

月由

MontageGroup獨(dú)資設(shè)立，早期專(zhuān)注于為家庭

娛樂(lè)和云計(jì)算市場(chǎng)提供以芯片為基礎(chǔ)的全方位解決方案。2019

年

7

月，瀾起科

技在科創(chuàng)板上市。目前，公司致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，

產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、PCIeRetimer芯片、服務(wù)器

CPU和混合安全內(nèi)存模組

等。經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)積累，包含公司產(chǎn)品的服務(wù)器廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算

和人工智能等諸多領(lǐng)域，滿(mǎn)足了新一代服務(wù)器對(duì)高性能、高可靠性和高安全性的

需求。瀾起科技公司發(fā)展歷經(jīng)三個(gè)階段。技術(shù)培育期（2004~2009）：消費(fèi)電子芯片為營(yíng)收支柱，助力內(nèi)存緩沖芯片研發(fā)

升級(jí)。在成立初期，公司發(fā)展出數(shù)字電視機(jī)頂盒芯片和高端計(jì)算機(jī)內(nèi)存緩沖芯片

兩條核心技術(shù)相同的業(yè)務(wù)主線(xiàn)，迅速成長(zhǎng)起來(lái)。截至

2009

年，公司已有近

10

款數(shù)字電視接收類(lèi)芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，創(chuàng)下銷(xiāo)量逾四千萬(wàn)片的佳績(jī)。公司機(jī)頂盒芯片

在做大做強(qiáng)的同時(shí)，也為內(nèi)存緩沖芯片提供了強(qiáng)有力的研發(fā)資金支撐。認(rèn)證突破期（2010~2015）：產(chǎn)品性能優(yōu)越突破認(rèn)證壁壘，DDR4

世代實(shí)現(xiàn)彎道

超車(chē)。在

DDR2

和

DDR3

標(biāo)準(zhǔn)下，公司作為行業(yè)追趕者，雖然成功推出相應(yīng)產(chǎn)

品并獲得主流廠(chǎng)商認(rèn)證，但由于認(rèn)證周期耗時(shí)過(guò)長(zhǎng)，公司產(chǎn)品發(fā)布遠(yuǎn)滯后于競(jìng)爭(zhēng)

對(duì)手，未獲得客戶(hù)大規(guī)模使用。轉(zhuǎn)折從

DDR4

世代開(kāi)始，公司于

2013

年推出

DDR4

服務(wù)器內(nèi)存緩沖芯片，并率先獲得

Intel的認(rèn)證，同時(shí)發(fā)明了“1+9”分

布式緩沖內(nèi)存子系統(tǒng)框架，被

JEDEC采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，成為

DDR4

LRDIMM的

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。2014

年，內(nèi)存緩沖芯片營(yíng)收占公司整體營(yíng)收比例首次超過(guò)

50%。平臺(tái)化轉(zhuǎn)型期（2016~）：深度綁定服務(wù)器

CPU領(lǐng)導(dǎo)者

Intel，聚焦服務(wù)器芯片

實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化轉(zhuǎn)型。在成為內(nèi)存接口芯片細(xì)分領(lǐng)域龍頭后，公司開(kāi)始著手產(chǎn)線(xiàn)多樣

化布局。自

2016

年起，公司攜手

Intel、清華大學(xué)及國(guó)內(nèi)知名服務(wù)器廠(chǎng)商，進(jìn)

一步開(kāi)發(fā)津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品，大力拓展數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品市場(chǎng)；公司的接口類(lèi)芯

片產(chǎn)品線(xiàn)也已經(jīng)由內(nèi)存接口芯片延伸到多品類(lèi)全互連芯片。為優(yōu)化資源配置、提

升運(yùn)營(yíng)效率，公司于

2017

年將消費(fèi)電子芯片業(yè)務(wù)剝離，未來(lái)將聚焦于服務(wù)器芯

片領(lǐng)域，圍繞云計(jì)算和人工智能，不斷豐富產(chǎn)品線(xiàn)，逐步走向平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)公

司。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，產(chǎn)業(yè)鏈巨頭入股提供技術(shù)背書(shū)。公司股權(quán)架構(gòu)分散，除

第一大股東外其余股東持股比例均低于

10%，公司不存在控股股東和實(shí)際控制

人。截至

2020

年

9

月

30

日，公司第一大股東為中國(guó)電子投資控股有限公司，

持股比例為

14.31%，第二大股東為

2016

年戰(zhàn)略入股的

IntelCapitalCorporation，持股

9%，公司創(chuàng)始人楊崇和博士及其高管、技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過(guò)

WLPPartners,

L.P.

和珠海融英股權(quán)投資合伙企業(yè)持股

13.90%的股份。公司前十大

股東合計(jì)持股比例為

58.87%。1.3、

主營(yíng)業(yè)務(wù)：持續(xù)擴(kuò)充接口芯片產(chǎn)品組合，全面布局全互連和計(jì)算領(lǐng)域公司主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮?服務(wù)器

CPU以及混合安全內(nèi)存模組，

津逮服務(wù)器

CPU及混合安全內(nèi)存模組組成了津逮服務(wù)器平臺(tái)。公司的主營(yíng)產(chǎn)品

均屬于產(chǎn)業(yè)鏈的芯片層環(huán)節(jié)，其中內(nèi)存接口芯片是公司最主要的業(yè)務(wù)，2019

年

其營(yíng)收占公司總營(yíng)業(yè)收入的

99.06%；津逮?服務(wù)器平臺(tái)直接面對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)，

目前還處于市場(chǎng)推廣階段，不是公司的主要收入來(lái)源。作為國(guó)際領(lǐng)先的高性能處理器和全互連芯片設(shè)計(jì)公司，公司的接口類(lèi)芯片產(chǎn)品線(xiàn)

已經(jīng)由內(nèi)存接口芯片延伸到多品類(lèi)全互連芯片，包括內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組配

套芯片、PCIeRetimer芯片

3

個(gè)品類(lèi)。隨著

2021

年主流

CPU廠(chǎng)商推出支持

PCIe4.0

協(xié)議及

DDR5

標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器

CPU，PCIe4.0

Retimer芯片與

DDR5

內(nèi)存模組

配套芯片將迎來(lái)強(qiáng)勁需求，有望為公司貢獻(xiàn)可觀(guān)的業(yè)績(jī)?cè)隽俊?.4、

財(cái)務(wù)分析：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化改善盈利能力，量?jī)r(jià)齊升助推業(yè)績(jī)騰飛公司營(yíng)收高速增長(zhǎng)，內(nèi)存接口芯片量?jī)r(jià)齊升是主要?jiǎng)恿Α?6/17/18

年，公司分

別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入

8.5/12.3/17.6

億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)

44.2%，主要系產(chǎn)品

銷(xiāo)售數(shù)量與單價(jià)大幅增加。2019

年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入

17.4

億元，同比略微下

滑

1.1%，主要系

2019

年下半年服務(wù)器市場(chǎng)不景氣導(dǎo)致公司內(nèi)存接口芯片銷(xiāo)量

同比下滑16.3%。2020年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.9億元，同比增長(zhǎng)23.9%，

主要系線(xiàn)上經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)服務(wù)器需求回暖。2020

年全年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入

18.24

億

元，同比增長(zhǎng)

4.94%。公司盈利能力顯著提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化是根本原因。2019

年公司實(shí)現(xiàn)歸母

凈利潤(rùn)

9.3

億元，同比增加

26.6%；2020

年公司剔除股份支付費(fèi)用影響后的歸

屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為

12.95

億元，較上年同期增長(zhǎng)

38.77%，增速高于

營(yíng)收，主要系

DDR4

內(nèi)存接口芯片新子代產(chǎn)品（DDR4

Gen2

plus）銷(xiāo)售占比提

升導(dǎo)致公司內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品的平均銷(xiāo)售單價(jià)有所提升。2016-2020

年上半年，

公司綜合毛利率分別為

51.2%/53.5%/70.5%/74.0%/73.7%，維持較高水平，

2018

年毛利率大幅提升主要系

2017

年公司剝離了盈利能力較低的消費(fèi)電子業(yè)

務(wù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步優(yōu)化。2、

內(nèi)存接口芯片行業(yè)：技術(shù)+認(rèn)證壁壘高企，先發(fā)優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要2.1、

行業(yè)特點(diǎn)：技術(shù)+認(rèn)證壁壘高企，先發(fā)優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)快速迭代，需持續(xù)投入大量研發(fā)資金。從時(shí)間方面，每代標(biāo)準(zhǔn)間替換周

期約為

4-6

年，需提前

2-3

年研發(fā)，每一標(biāo)準(zhǔn)下又分為多個(gè)子代，平均

12-18

個(gè)

月進(jìn)行一次升級(jí)。從資金方面，企業(yè)設(shè)計(jì)和研發(fā)一款芯片需要持續(xù)投入大量的資

金。產(chǎn)品替代需經(jīng)過(guò)三重認(rèn)證，準(zhǔn)入門(mén)檻高。內(nèi)存接口芯片需與內(nèi)存廠(chǎng)商生產(chǎn)的各種

內(nèi)存顆粒和內(nèi)存模組進(jìn)行配套，并通過(guò)服務(wù)器

CPU、內(nèi)存和

OEM廠(chǎng)商針對(duì)其

功能和性能（如穩(wěn)定性、運(yùn)行速度和功耗等）的全方位嚴(yán)格認(rèn)證，才能進(jìn)入大規(guī)

模商用階段。因此，研發(fā)此類(lèi)產(chǎn)品不僅要攻克內(nèi)存接口的核心技術(shù)難關(guān)，還要跨

越服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的高準(zhǔn)入門(mén)檻。下游內(nèi)存廠(chǎng)商集中度高，認(rèn)證周期長(zhǎng)，客戶(hù)粘性高。內(nèi)存接口芯片的下游客戶(hù)主

要為三星電子、海力士、美光科技為代表的內(nèi)存模組制造商，三者市場(chǎng)占有率合

計(jì)超過(guò)

90%，呈現(xiàn)出了很高的市場(chǎng)集中度。由于認(rèn)證周期較長(zhǎng)且流程繁瑣，通

過(guò)認(rèn)證后的內(nèi)存接口芯片廠(chǎng)商將具有較高的客戶(hù)粘性。CPU與內(nèi)存互聯(lián)架構(gòu)革新，大批廠(chǎng)商受影響退出市場(chǎng)。2008

年

Intel發(fā)布

Nehalem處理器，開(kāi)始采用全新的

QuickPath互聯(lián)架構(gòu)，將內(nèi)存控制器整合于

CPU內(nèi)部，內(nèi)存直接通過(guò)存儲(chǔ)器總線(xiàn)與

CPU相連，內(nèi)存接口芯片廠(chǎng)商需要投入

大量資金重新研發(fā)，資金及技術(shù)障礙令大批廠(chǎng)商望而卻步。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)快速迭代，分工細(xì)化強(qiáng)者恒強(qiáng)。內(nèi)存接口芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的迭代升級(jí)，對(duì)

廠(chǎng)商的設(shè)計(jì)工藝、工程管理經(jīng)驗(yàn)、資金投入等方面提出了更高的要求，僅有專(zhuān)注

于內(nèi)存接口芯片技術(shù)研發(fā)、能提供高集成度方案的廠(chǎng)商才能受到內(nèi)存廠(chǎng)商青睞。

因此，全球內(nèi)存接口芯片廠(chǎng)商呈遞減趨勢(shì)，自從采用

DDR4

標(biāo)準(zhǔn)后，全球市場(chǎng)中

可提供內(nèi)存接口芯片的主要廠(chǎng)商僅剩三家，其中瀾起科技憑借持續(xù)的創(chuàng)新研發(fā)能

力和領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與

IDT各占市場(chǎng)近半份額，市場(chǎng)呈現(xiàn)雙寡頭格局。疫情推動(dòng)用戶(hù)觀(guān)念轉(zhuǎn)變，IT產(chǎn)業(yè)云化進(jìn)程加速。云服務(wù)可在互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上通過(guò)動(dòng)態(tài)可伸縮的虛擬化資源來(lái)進(jìn)行計(jì)算，具有節(jié)

省成本、整合資源、靈活性高等優(yōu)勢(shì)。受疫情影響，企業(yè)對(duì)云辦公等應(yīng)用的需求激增，開(kāi)始采用云服務(wù)來(lái)滿(mǎn)足計(jì)算和

存儲(chǔ)需求，IT產(chǎn)業(yè)加快向云端遷移。云計(jì)算助推數(shù)據(jù)中心需求，催化數(shù)據(jù)中心行業(yè)集中度提升。數(shù)據(jù)中心是云計(jì)算服務(wù)的核心基礎(chǔ)設(shè)施，其所要處理、存儲(chǔ)和訪(fǎng)問(wèn)的數(shù)據(jù)量將

跟隨云計(jì)算快速應(yīng)用持續(xù)攀升。云計(jì)算廠(chǎng)商出于業(yè)務(wù)需求、運(yùn)營(yíng)管理等訴求，希望采用超大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，

對(duì)

IDC網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)要求、運(yùn)營(yíng)穩(wěn)定性要求均會(huì)持續(xù)提升，IDC產(chǎn)業(yè)技術(shù)門(mén)檻也將

顯著提升，預(yù)計(jì)未來(lái)將呈現(xiàn)頭部廠(chǎng)商強(qiáng)者愈強(qiáng)的格局。19Q1

起，全球服務(wù)器出貨量連續(xù)三個(gè)季度同比下滑。原因：①受到中美貿(mào)易摩

擦等宏觀(guān)環(huán)境不穩(wěn)定性因素的影響，銀行、電信等傳統(tǒng)行業(yè)企業(yè)

IT預(yù)算縮減；

②云服務(wù)提供商和大型的互聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)受到周期性采購(gòu)的影響，庫(kù)存水位偏高，整

體需求放緩。19Q4

起，服務(wù)器市場(chǎng)表現(xiàn)出強(qiáng)烈的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，主要系隨著庫(kù)存的消化以及云、

AI等技術(shù)應(yīng)用的創(chuàng)新，全球客戶(hù)加快在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云等新興

IT基礎(chǔ)方

面的投資。20Q3

起，預(yù)計(jì)全球服務(wù)器出貨量大幅下滑。原因：①受疫情影響，20Q2

客戶(hù)

提前拉貨墊高基期；②全球疫情未能有效控制，部分企業(yè)為應(yīng)對(duì)疫情與整體經(jīng)濟(jì)

環(huán)境的不確定性，對(duì)服務(wù)器采購(gòu)由資本支出(CAPEX)類(lèi)別轉(zhuǎn)向以租用云服務(wù)為主

的營(yíng)運(yùn)支出(OPEX)，導(dǎo)致既有服務(wù)器采購(gòu)訂單暫緩；③英特爾新一代

CPU將有

延遲，使云端數(shù)據(jù)中心、品牌商拉貨趨于保守。產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)：云相關(guān)

IT支出將首先反應(yīng)在云服務(wù)提供商的資本開(kāi)支中，進(jìn)一步

傳導(dǎo)至服務(wù)器

BMC及服務(wù)器

CPU的營(yíng)收，最終傳導(dǎo)至服務(wù)器行業(yè)。FAMGA

（Facebook、Amazon、Microsoft、Google、Apple）的資本開(kāi)支于

2020Q2

放緩，英特爾生產(chǎn)服務(wù)器

CPU的

DCG部門(mén)營(yíng)收、全球服務(wù)器

BMC龍頭信驊的

營(yíng)收同比增速均自

2020Q3

出現(xiàn)大幅下滑，表明服務(wù)器市場(chǎng)去庫(kù)存周期開(kāi)啟。進(jìn)入

2020

年后，雖然短期內(nèi)，疫情的影響會(huì)削弱全球企業(yè)及云服務(wù)商在

IT基

礎(chǔ)設(shè)施上的整體支出，但疫情下云服務(wù)需求的激增，將導(dǎo)致云服務(wù)提供商數(shù)據(jù)中

心的

IT基礎(chǔ)架構(gòu)壓力增加，從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心對(duì)服務(wù)器和系統(tǒng)組件的需求不斷

增加。云計(jì)算、5G、AI、IOT將成為未來(lái)

5

年推動(dòng)服務(wù)器增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。未來(lái)

5G建網(wǎng)的

IT化趨勢(shì)下，針對(duì)邊緣計(jì)算的微型服務(wù)器也將會(huì)在未來(lái)

3-5

年顯著成長(zhǎng)。

以

CPU+GPU、FPGA、ASIC等形態(tài)為主的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)新趨勢(shì)，AI服務(wù)器持續(xù)

保持高速增長(zhǎng)。因此，疫情過(guò)后，服務(wù)器市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇。DIGITIMES預(yù)

期

2020~2025

年全球服務(wù)器出貨量復(fù)合年均成長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)

6.7%。CPU單核帶寬增長(zhǎng)停滯，DRAM制程受限，升級(jí)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是當(dāng)務(wù)之急。①隨著

數(shù)據(jù)集的快速擴(kuò)展和計(jì)算密集型應(yīng)用產(chǎn)生更高的工作負(fù)載，單核

CPU已無(wú)法滿(mǎn)

足服務(wù)器對(duì)整體計(jì)算性能的高要求，CPU供應(yīng)商逐漸開(kāi)始采用多核和超多核架

構(gòu)。由于可直接連接到

CPU的

DRAM數(shù)量有限，且受到信號(hào)完整性、功率傳輸、

布局復(fù)雜性以及其他系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)的限制，隨著核心數(shù)的增長(zhǎng)，單個(gè)

CPU內(nèi)核的

數(shù)據(jù)獲取能力愈發(fā)難以增長(zhǎng)，甚至逐漸下降。②隨著

DRAM制程工藝進(jìn)入

20nm以后，其加工工藝逐漸逼近物理極限，工藝節(jié)點(diǎn)突破的難度越來(lái)越高，產(chǎn)品良率

無(wú)法得到有效控制，各大

DRAM廠(chǎng)商工藝進(jìn)度規(guī)劃推進(jìn)逐漸趨緩，這使得

DRAM性能的全面改進(jìn)更具難度和挑戰(zhàn)性。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)服務(wù)器的性能要求，不僅需要更快的處理器，還需要更智能的內(nèi)

存系統(tǒng)設(shè)計(jì)。隨著

DDR4

產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸速率已達(dá)到極限，市場(chǎng)亟需采用新技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)來(lái)滿(mǎn)足下一代每核帶寬的需求。2.2、

成長(zhǎng)動(dòng)力：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)勢(shì)不可擋，DDR5

產(chǎn)品單價(jià)提升（價(jià)）DDR5

性能大幅提升：通過(guò)優(yōu)化服務(wù)器內(nèi)存體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在不損害內(nèi)存容量的

情況下實(shí)現(xiàn)高速內(nèi)存性能，是提高服務(wù)器整體性能和可靠性的最佳選擇。相較于

DDR4，DDR5

具有高帶寬、高效率、高密度、低功耗等優(yōu)勢(shì)，可使內(nèi)存性能提

高

85％以上，能有效支持下一代服務(wù)器的工作負(fù)載。

技術(shù)升級(jí)，DDR5

芯片單價(jià)大幅提升。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，DDR5

標(biāo)準(zhǔn)下有單顆

RCD、

1

顆

RCD+10

顆

DB兩種架構(gòu)。DDR5

較

DDR4，單顆

RCD價(jià)格增加

25-30%；

1+10

架構(gòu)較

1+9

架構(gòu)套片單價(jià)增加

15-20%。主流內(nèi)存廠(chǎng)商相繼布局，未來(lái)滲透趨勢(shì)明顯。主導(dǎo)服務(wù)器處理器市場(chǎng)的英特爾已

宣布在

2021

年推出支持

8

通道

DDR5

的服務(wù)器處理器，同時(shí)，美光、SK海力

士、三星等多家存儲(chǔ)器廠(chǎng)商已相繼推出

DDR5

內(nèi)存樣品。根據(jù)相關(guān)廠(chǎng)商目前發(fā)布的

DDR5

產(chǎn)品規(guī)劃及研發(fā)進(jìn)度，預(yù)計(jì)

DDR5

產(chǎn)品的需求將于

2021

下半年開(kāi)始出

現(xiàn)，，到

2021

年底滲透率將達(dá)到

20%-30%。在服務(wù)器領(lǐng)域，目前使用的內(nèi)存條類(lèi)型（DIMM）主要有三種：UDIMM、RDIMM和

LRDIMM。

服務(wù)器高容化導(dǎo)致時(shí)延增加，有

3

種解決方案。隨著

5G商用時(shí)代到來(lái)，實(shí)時(shí)數(shù)

據(jù)分析需求增加導(dǎo)致大數(shù)據(jù)容量運(yùn)算需求增加，隨著內(nèi)存容量增大，時(shí)延問(wèn)題將

愈發(fā)嚴(yán)重，可通過(guò)使用

LRDIMM、改善

PCB性能、3D堆疊的方式解決。LRDIMM可行性最高，滲透率有望提升。LRDIMM的容量是同時(shí)代

RDIMM容量

的兩倍，在負(fù)荷減載和降低時(shí)延方面具備明顯優(yōu)勢(shì)，目前業(yè)界比較傾向于用

LRDIMM這種技術(shù)路線(xiàn)，預(yù)計(jì)到

DDR5

的中后期，LRDIMM滲透率將明顯提升。滲透率提升

1pct，全行業(yè)營(yíng)收可提升

3pct。LRDIMM使用的配套內(nèi)存接口芯片

價(jià)值量約為

RDIMM的

4-5

倍，按照目前全球每年

1.2

億顆內(nèi)存模組的出貨量、LRDIMM滲透率為

5%測(cè)算，我們測(cè)算未來(lái)滲透率提升

1pct，全行業(yè)營(yíng)收可提升

3pct。2.3、

內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算核心假設(shè)服務(wù)器出貨量：短期疫情擾動(dòng)不改長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯，采用

DIGITIMES預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，

2020-2024

年出貨量

CAGR約

6%；

單臺(tái)服務(wù)器內(nèi)存模組數(shù)量：目前單臺(tái)服務(wù)器平均內(nèi)存模組數(shù)量約為

9

條，隨著

DDR5

推出，預(yù)計(jì)

2020-2024

年單服務(wù)器所用內(nèi)存條數(shù)量增長(zhǎng)率分別為

2%；

LRDIMM高端方案滲透率：目前滲透率約為

5%，隨著

DDR5

滲透率提升，預(yù)計(jì)

2020-2024

年滲透率分別為

5%/6%/7%/9%/10%；LRDIMM在

DDR4

標(biāo)準(zhǔn)下采

用

1RCD+9DB架構(gòu)，在

DDR5

標(biāo)準(zhǔn)下采用

1RCD+10DB架構(gòu)。內(nèi)存接口芯片單價(jià)：?jiǎn)蝺r(jià)提升來(lái)源世代更迭和子代替換，假設(shè)

DDR5-1.0

RCD單

價(jià)為

6

美金，DDR4-1.0~2.5

RCD單價(jià)分別為

4/4.5/5/5.5

美金，DB平均單價(jià)為

1.65

美金，根據(jù)各子代滲透率可得芯片單價(jià)。3、

內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)：研發(fā)能力+客戶(hù)資源行業(yè)領(lǐng)先，市占率有望進(jìn)一步提升3.1、

研發(fā)分析能力：技術(shù)沉淀深厚，持續(xù)高研發(fā)投入公司核心團(tuán)隊(duì)技術(shù)背景深厚，相關(guān)產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富。創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼

CEO楊崇

和芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富，創(chuàng)始人、董事兼總經(jīng)理

StephenKuong-IoTai擁有逾

25

年的半導(dǎo)體架構(gòu)、設(shè)計(jì)和工程管理經(jīng)驗(yàn)。初期機(jī)頂盒芯片業(yè)務(wù)提供研發(fā)資金支撐，后期上市募資實(shí)現(xiàn)持續(xù)研發(fā)投入。機(jī)頂

盒芯片屬于消費(fèi)電子產(chǎn)品，市場(chǎng)壁壘低、市場(chǎng)空間大，瀾起科技從機(jī)頂盒芯片切

入，并跟隨機(jī)頂盒的快速普及迅速成長(zhǎng)起來(lái)。內(nèi)存緩沖芯片是企業(yè)級(jí)產(chǎn)品，市場(chǎng)

壁壘高、盈利性強(qiáng)，因此公司機(jī)頂盒芯片在做大做強(qiáng)的同時(shí)，也為內(nèi)存緩沖芯片

提供強(qiáng)有力的研發(fā)資金支撐。公司研發(fā)人員占比超

60%，研發(fā)費(fèi)用率常年保持

在

15%以上。2020

年上半年研發(fā)投入

1.64

億元，同比增長(zhǎng)

8.7%，全年投入有

望超過(guò)

3

億元。3.2、

客戶(hù)資源：綁定英特爾，跟隨服務(wù)器

CPU領(lǐng)導(dǎo)者收

獲行業(yè)紅利深度綁定產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，產(chǎn)品認(rèn)證不存障礙。自

2006

年及

2012

年以來(lái)，公

司主要供應(yīng)商英特爾、主要客戶(hù)三星電子分別與公司建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作

關(guān)系。2016

年，英特爾旗下的

IntelCapital與三星電子間接控制的

SVICNo.

28

Investment通過(guò)增資方式成為公司優(yōu)先股股東，二者于

2018

年再次增

資成為公司普通股股東，目前英特爾為公司第二大股東，公司產(chǎn)品突破認(rèn)證

壁壘，獲得產(chǎn)業(yè)鏈巨頭背書(shū)。英特爾

2021

年發(fā)布

DDR5

標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器，公司有望跟隨龍頭收獲行業(yè)紅利。

公司深耕于服務(wù)器內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)，同全球主流的處理器供應(yīng)商、服務(wù)器

廠(chǎng)商、內(nèi)存模組廠(chǎng)商及軟件系統(tǒng)提供商，建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，有望

跟隨

CPU性能提升及內(nèi)存架構(gòu)升級(jí)，不斷收獲行業(yè)紅利。3.3、

同業(yè)比較：國(guó)際舞臺(tái)對(duì)比優(yōu)勢(shì)明顯，市占率有望進(jìn)一步提高Rambus體量較小、科研能力較落后。Rambus是一家主攻接口

IP和內(nèi)存接口

芯片的公司，2018

年內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)份額約

6%。根據(jù)

Rambus年報(bào)披露，

雖然近年

Rambus市場(chǎng)份額有一定增長(zhǎng)，但公司內(nèi)存接口芯片更多面向中低端

市場(chǎng)，且訂單大多為短期、緊急并且沒(méi)有定金的訂單，市場(chǎng)認(rèn)可度較低。公司技

術(shù)水平與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差距較大，沒(méi)有

LRDIMM解決方案，在

DDR5

時(shí)代很難趕超

瀾起科技和

IDT。IDT被瑞薩電子收購(gòu)，內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略地位下降。IDT是一家主攻混合信

號(hào)集成電路公司，主要產(chǎn)品包括硅定時(shí)、無(wú)線(xiàn)電源、5GRF、傳感器和接口&連

接產(chǎn)品，面對(duì)的對(duì)象不僅限于服務(wù)器，也包括臺(tái)式機(jī)、筆記本和其他存儲(chǔ)設(shè)備。

其中內(nèi)存接口芯片與瀾起科技直接競(jìng)爭(zhēng)，2018

年全球業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額占

42%。IDT與

2019

年

3

月被日本瑞薩電子收購(gòu)，根據(jù)瑞薩電子披露，瑞薩電子本次收購(gòu)旨

于增強(qiáng)其在自動(dòng)駕駛和

5G領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，主要看重

IDT在模擬混合信號(hào)領(lǐng)域

的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。為配合瑞薩電子戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，我們預(yù)計(jì)

IDT重心將會(huì)在時(shí)鐘、傳

感器和

RF產(chǎn)品上，而內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)會(huì)被置于相對(duì)次要地位，未來(lái)市場(chǎng)占有

率可能會(huì)有一定程度降低。技術(shù)+認(rèn)證雙壁壘高企，新玩家難以突破。內(nèi)存接口芯片行業(yè)工藝和制造技術(shù)難

度高、研發(fā)周期長(zhǎng)，較高的技術(shù)壁壘使得行業(yè)龍頭企業(yè)在短時(shí)間內(nèi)難以被趕超。4、

新業(yè)務(wù)布局：津逮平臺(tái)整裝待發(fā)，PCIe4.0

Retimer放量在即4.1、

津逮平臺(tái)：信息安全至關(guān)重要，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊CPU安全風(fēng)險(xiǎn)嚴(yán)峻，硬件安全不容忽視。目前各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型正如火如荼

地開(kāi)展，數(shù)據(jù)信息安全已成為決定國(guó)家政治實(shí)力、軍事發(fā)展、經(jīng)濟(jì)建設(shè)的關(guān)鍵因

素。計(jì)算機(jī)是信息系統(tǒng)存儲(chǔ)和處理的重要工具，中央處理器是整個(gè)計(jì)算機(jī)的核心，

其硬件漏洞的潛在風(fēng)險(xiǎn)遠(yuǎn)高于軟件漏洞，修復(fù)亦非常困難。因此，信息系統(tǒng)安全

的邊界需要從軟件擴(kuò)展到硬件系統(tǒng)。津逮實(shí)現(xiàn)核心部件自主可控，有效減少硬件安全威脅。津逮?服務(wù)器平臺(tái)具有“可

信安全啟動(dòng)”、“實(shí)時(shí)監(jiān)控”、“應(yīng)用分載”、“數(shù)據(jù)安全”四大安全特性。津

逮服務(wù)器平臺(tái)能大幅削弱硬件漏洞、硬件木馬、硬件后門(mén)等帶來(lái)的安全威脅，并

有效管控惡意利用芯片前門(mén)的行為，實(shí)現(xiàn)了核心部件的自主可控，使數(shù)據(jù)中心更

為安全、可靠，契合國(guó)內(nèi)對(duì)于核心硬件安全可控日益高漲的需求。中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)空前繁榮，未來(lái)將保持較高增速。目前國(guó)家大力推進(jìn)中國(guó)制造

2025

及政府、電信、交通、醫(yī)療等行業(yè)的信息化建設(shè)，帶動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)品市場(chǎng)不

斷繁榮。IDC估算

2020

年中國(guó)

X86

服務(wù)器市場(chǎng)出貨量增長(zhǎng)

2.9%，2020-2024

年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到

9.1%。進(jìn)入知名服務(wù)器品牌產(chǎn)業(yè)鏈，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。目前，公司已經(jīng)完成

Gen2.0

津逮?處理器的研發(fā)，預(yù)計(jì)于

2021-2022

年量產(chǎn)。國(guó)內(nèi)知名服務(wù)器廠(chǎng)商如新華三、

聯(lián)想、寶德、長(zhǎng)城等均已推出支持津逮?CPU的服務(wù)器產(chǎn)品。IDC最新報(bào)告顯示，

2019

年新華三、聯(lián)想、寶德在中國(guó)

X86

服務(wù)器市場(chǎng)的份額分別為

13.1%、10.3%、

2.6%，位列第三、第五、第七。津逮

CPU進(jìn)入上述公司供應(yīng)鏈，未來(lái)有望綁定

頭部服務(wù)器廠(chǎng)商實(shí)現(xiàn)持續(xù)的國(guó)產(chǎn)化滲透。4.2、

PCIe4.0

Retimer芯片：量產(chǎn)時(shí)間位居全球第二，有望成為

DDR5

內(nèi)存配套芯片PCI-Express

（又簡(jiǎn)稱(chēng)

PCIe）是英特爾于

2001

年提出的一種高速串行計(jì)算機(jī)

擴(kuò)展總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)，它的主要優(yōu)勢(shì)是數(shù)據(jù)傳輸速率高，所連接的設(shè)備分配獨(dú)享通道帶

寬，不共享總線(xiàn)帶寬。經(jīng)過(guò)多年迭代，目前市場(chǎng)上商用的最新一代接口標(biāo)準(zhǔn)為

PCIe4.0，其比特率為

16Gbps，約為上一代的兩倍。預(yù)計(jì)在

2021-22

年加速更

新推出

P