電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理.ppt

1、電子產(chǎn)品質(zhì)量管理,培訓(xùn)簡(jiǎn)介,一 質(zhì)量管理的概念 二 質(zhì)量管理的分類 三 SMT質(zhì)量管理 四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理,一 質(zhì)量管理定義: 為了保證和提高產(chǎn)品質(zhì)量所進(jìn)行的決策,計(jì)劃,組織,指揮,協(xié)調(diào),控制和監(jiān)督等一系列工作的總稱.,二 質(zhì)量管理分類 1質(zhì)量保證 對(duì)產(chǎn)品或服務(wù)能滿足質(zhì)量要求,提供適當(dāng)信任所必須的全部有計(jì)劃,有系統(tǒng)的活動(dòng). 2質(zhì)量控制 為達(dá)到質(zhì)量要求所采取的作業(yè)技術(shù)和活動(dòng).,二 質(zhì)量管理分類 1質(zhì)量保證 為了有效地解決質(zhì)量保證的關(guān)鍵問(wèn)題-提供信任,國(guó)際上通行的方法是遵循和采用有權(quán)威的標(biāo)準(zhǔn),由第三方提供質(zhì)量認(rèn)證. 1993年9月1日開始施行的明確規(guī)定,我國(guó)將按照國(guó)際通行做法推行產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證制

2、度和質(zhì)量體系認(rèn)證制度.無(wú)論是產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證還是質(zhì)量體系認(rèn)證,取得認(rèn)證資格都必須具備一個(gè)重要的條件,即企業(yè)要按國(guó)際通行的質(zhì)量保證系列標(biāo)準(zhǔn)(ISO 9000),建立適合本企業(yè)具體情況的質(zhì)量體系,并使其有效運(yùn)行.,質(zhì)量保證,取得質(zhì)量認(rèn)證資格,對(duì)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的益處主要包括: (1)提高質(zhì)量管理水平 (2)擴(kuò)大市場(chǎng)以求不斷增加收益. (3)保護(hù)合法權(quán)益. (4)免于其他監(jiān)督檢查.,二 質(zhì)量管理分類 2質(zhì)量控制 為了達(dá)到質(zhì)量要求所采取的作業(yè)技術(shù)和活動(dòng). 質(zhì)量控制是質(zhì)量保證的基礎(chǔ),是對(duì)控制對(duì)象的一個(gè)管理過(guò)程所采取的作業(yè)技術(shù)和活動(dòng).,質(zhì)量控制,作業(yè)技術(shù)和活動(dòng)包括: (1)確定控制對(duì)象 (2)規(guī)定控制標(biāo)準(zhǔn) (3)

3、制定控制方法 (4)明確檢驗(yàn)方法 (5)進(jìn)行檢驗(yàn) (6)檢討差異 (7)改善,4M1E管理,人，機(jī)，料，法，環(huán) 五大質(zhì)量因素同時(shí)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量起作用，是對(duì)電子產(chǎn)品的全面管理，貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的全過(guò)程?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造過(guò)程系統(tǒng)中，管理起到了至關(guān)重要的作用，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝貫穿于此過(guò)程中，最終表現(xiàn)為產(chǎn)品的質(zhì)量。,4M1E管理,人（人力Man）指操作員工自身的素養(yǎng)，是獲得高可靠性產(chǎn)品的基本保證。操作人員能遵守企業(yè)的規(guī)章制度、具備熟練的操作技能，具備互相尊重，團(tuán)結(jié)合作的意識(shí)，具有努力勤奮工作的敬業(yè)精神。,機(jī)（設(shè)備Machine）指企業(yè)的設(shè)備，符合現(xiàn)代化企業(yè)要求，能進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備。且有專門人員進(jìn)行定

4、期檢查維護(hù)。,4M1E管理,4M1E管理,料（原材料Material）指原材料的準(zhǔn)備和管理和合理使用。原材料必須經(jīng)過(guò)質(zhì)量認(rèn)證，測(cè)試，篩選等必要的紙來(lái)能夠管理工作。,法（方法Method）指從產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開始、試制、生產(chǎn)、銷售到成為合格的產(chǎn)品結(jié)束全過(guò)程的生產(chǎn)操作方法、生產(chǎn)管理方法和生產(chǎn)質(zhì)量控制法。,4M1E管理,環(huán)（環(huán)境Environrment）指企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境。設(shè)備擺放合理、物料擺放整齊，標(biāo)識(shí)正確、人員操作有序，生產(chǎn)管理方法得當(dāng)，生產(chǎn)環(huán)境整潔、溫濕度適宜，防靜電系統(tǒng)符合設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。,4M1E管理,4M1E管理,電子產(chǎn)品的質(zhì)量包括產(chǎn)品的性能、壽命、可靠性、安全性和經(jīng)濟(jì)性，電子產(chǎn)品的質(zhì)量并非是用肉

5、眼檢測(cè)到的，往往需要通過(guò)檢測(cè)儀器才能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。既電子產(chǎn)品的質(zhì)量是制造出來(lái)的，不是檢驗(yàn)出來(lái)、更不是修補(bǔ)出來(lái)的。,4M1E管理,在質(zhì)量管理上，電子產(chǎn)品是精密的，在制作過(guò)程中一定要仔細(xì)，要求制作人員必須有責(zé)任心，有一定技術(shù)?，F(xiàn)在很多精密的電子產(chǎn)品都是電腦機(jī)器手完成，這就需要保障機(jī)器的良好性能。 有了好機(jī)器還需要有人員操作、維護(hù)，才能保證機(jī)器性能的良好發(fā)揮，有穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量。,三 SMT質(zhì)量管理 1.原材料 先入先出的原則: 先發(fā)放離過(guò)期時(shí)間最近的原材料,三 SMT質(zhì)量管理 2.生產(chǎn)工藝質(zhì)量管理是指在產(chǎn)品質(zhì)量形成過(guò)程中,與質(zhì)量有關(guān)的人,機(jī),料,法,環(huán)五個(gè)因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求的滿意程度.在質(zhì)量管理中處于重

6、要地位 (1)制定工藝方案 (2)驗(yàn)證工序能力 (3)進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程的控制 (4)質(zhì)量檢驗(yàn)和驗(yàn)證 (5)不合格品的糾正,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目,序號(hào),檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),(良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(良品圖示),(良品圖示),1,缺件,PAD上應(yīng)有零件而 沒有者,2,多件,錯(cuò)件,不符合 BOM 的料 號(hào),或錯(cuò)放位置,3,缺件圖示,多件圖示,錯(cuò)件圖示,不需有零件,而有 零件者,不應(yīng)該有,多一顆零件,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品

7、品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目,序號(hào),檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),(良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(良品圖示),(良品圖示),4,極性反,正負(fù)極性反向,5,露 銅,浮件 (傾斜),浮件 0.3 mm 拒收 傾斜 0.3 mm 拒收 (點(diǎn)膠者除外),6,極性反圖示,露銅圖示,浮件圖示,PCB露銅大于0.5mm 不允許,在允收范圍 內(nèi)需補(bǔ)綠漆.,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目,序號(hào),檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),(良品圖示)

8、,(不良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(良品圖示),(良品圖示),7,墓碑 (立碑),應(yīng)正面擺放變成側(cè)面 擺放 應(yīng)兩端接觸變成單邊 接觸,8,空 焊,應(yīng)焊錫而未焊到者,9,冷焊,零件腳與錫未完全融合,零件吃錫面與錫未完全融合,立碑圖示,空焊圖示,冷焊零件圖示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),(良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(良品圖示),(良品圖示),短路,10,不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通者

9、,金手指表面凹痕,11,每面凹痕=0.5mm 超過(guò)兩處以上,12,斷路,應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通者,凹痕,斷路,金手指表面 凹痕圖示,短路圖示,斷路圖示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),(良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(良品圖示),(良品圖示),13,錫尖,垂直超過(guò)錫面0.5mm 不允許,水平狀不允許,14,錫多包焊,不允許焊錫超過(guò)零件 高度的0.3mm,15,錫不足(錫少),錫墊間焊錫量之差異 不

10、可小于 1/3,錫尖圖示,包焊圖示,錫不足(錫少) 圖示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),(良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(良品圖示),(良品圖示),16,錫 裂,零件焊錫面的錫裂開,17,線路缺口,線路缺口以不超過(guò)線 路寬度 1/5 為允收標(biāo) 準(zhǔn),18,蹺皮,線路或焊點(diǎn)蹺起,蹺皮圖示,線路缺口圖示,錫裂圖示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-6

11、10C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),(良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(良品圖示),(良品圖示),IC頭 零件偏移,19,以零件腳的寬度為標(biāo) 偏移不可 1/2吃錫面,20,零件水平偏移,零件水平偏移不可= 1/2吃錫面,21,零件偏斜,零件偏斜不可少于吃 錫面的 1/2,零件偏移 圖示,零件偏斜圖示,零件水平偏移 圖示,1/2W,1/2W,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子

12、產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),(良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(良品圖示),(良品圖示),22,零件偏斜不可少于吃 錫面的 1/2,零件偏斜,23,零件偏斜,零件偏斜不可少于W W : 銅膜寬度,傷及零件本體者 不允許,損件,24,零件偏斜圖示,超過(guò)腳1/2,零件偏斜圖示,損件圖示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),(良品圖示),(不良品圖示),(

13、不良品圖示),(不良品圖示),(良品圖示),(良品圖示),26,PCB 印刷不良,1.Logo字體不可模糊 斷裂 2.文字印刷不允許 無(wú)法辨識(shí),零件偏斜,零件偏斜不可少于W W : 銅膜寬度,25,27,金手指刮傷,露底材不允許 發(fā)絲狀刮傷長(zhǎng)度不可 超過(guò) A 面: 10 x0.3mm 1 條 B 面: 10 x0.3mm 2 條,金手指刮傷 圖示,PCB 印刷不良 圖示,零件偏斜圖示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參 考 圖 示,參考標(biāo)

14、準(zhǔn),(良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(不良品圖示),(良品圖示),(良品圖示),金手指沾錫,28,單面不允許 0.5mm 2點(diǎn)以上,29,鉭質(zhì)電容吃錫量,兩端金屬區(qū)吃錫高度不 足 1/4 以上,30,PCB 爆板,1. 綱卡頭不允許 2. 有線路之板面不得 有爆板,金手指沾錫圖示,鉭質(zhì)電容吃錫量 圖示,PCB 爆板圖示,3/5處,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),(不良品圖示),31,32,錫球,錫球直徑

15、=0.15mm 拒收 錫球直徑 0.15mm 則 5 pcs/sg inch 可允收,錫球圖示,(不良品圖示),(良品圖示),(良品圖示),33,PCB 板層不良,PCB 板層裂開不允許,PCB板層不良 圖示,(良品圖示),(不良品圖示),PCB 刮傷 1.綱卡頭 2.HUB頭,外表目視有白霜狀 1.單面允許刮傷20mmX0.3mm 2條 2.單面允許刮傷 20mmX0.3mm 3條 但其相對(duì)距離需在5cm以上 有露底材者需補(bǔ)綠漆,PCB 刮傷圖示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管

16、理(SMT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),(不良品圖示),(不良品圖示),(良品圖示),(良品圖示),34,針孔,1. 針孔面積大于錫面 的1/4 拒收 2. 針孔不得見底材,35,針孔圖示,36,(良品圖示),(不良品圖示),線路毛邊,線路毛邊以不超過(guò)線距間 的 1/2 為允收標(biāo)準(zhǔn),PCBA變形,不允許PCBA變形大于對(duì)角長(zhǎng)度之8/1000,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),缺 件,1,應(yīng)有零件而

17、未有零件,缺件,R1,R1,2,多 件,不需要之零件而有零件,R1,正確,R1,多余,3,錯(cuò) 件,不符合 BOM 料號(hào)或放錯(cuò) 位置,10,正確,100,錯(cuò)誤,4,極性反,正負(fù)極性放置錯(cuò)誤,+,+,(不良品圖),(良品圖),(不良品圖),(不良品圖),(不良品圖),(良品圖),(良品圖),(良品圖),缺件圖示,多件圖示,錯(cuò)件圖示,極性反圖示,-,PCB白色部分為負(fù)極,電容箭頭為負(fù)極極,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,

18、檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),5,損 件,傷及零件本體者,pt,Chip,破損,6,浮件,1. 零件高蹺 1.3 mm 2. 零件傾斜 1.3 mm 3. 特殊零件(AUI, SW, Connector) = 0.7mm 為允收, 如會(huì)影響組 裝仍為拒收,(a),1.3mm,浮件,(b),b,a,b-a1.3mm,傾斜,7,包焊,表面造成氣球狀 (將零 件腳整個(gè)包住),焊錫過(guò)多,未吃錫,未吃錫,8,空焊,焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊,包焊圖示,損件圖示,浮件圖示,空焊圖示,(不良品圖),(不良品圖),(不良品圖),(不良品圖),(良品圖),(良品圖),(良品圖),(良品圖),IPC-A-610C,

19、IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),9,冷焊,于零件之吃錫介面無(wú)形 成吃錫帶,10,短路,不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通,短路,PCB 線路補(bǔ)線,11,允許補(bǔ)線三處 (需加防焊漆),12,斷路,應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通,補(bǔ)線,斷路,良品圖示,錫 白 霧 狀 不良,(不良品圖),(不良品圖),(不良品圖),(不良品圖),(良品圖),(良品圖),(良品圖),(良品圖),短路圖示,PCB 線路補(bǔ)線 圖示,斷路圖示,IPC-A-610

20、C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),13,錫 尖,超過(guò)錫面 0.5mm 不允許,14,錫裂,零件面與焊錫面間錫裂開,15,錫不足,吃錫帶小于 3/4 的錫面,16,皺錫,焊錫面造成龜裂狀,錫尖圖示,錫裂圖示,(不良品圖),(不良品圖),(不良品圖),(良品圖),(良品圖),(良品圖),錫不足圖示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-6

21、10C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),17,殘?jiān)?PCB 上導(dǎo)體或不導(dǎo)體之 殘留物均為不允許,PCB,殘?jiān)?18,蹺皮,線路或焊錫墊蹺起,PCBA 臟污,19,PCB 上不可有污漬, 油 漬,20,殘留松香,PCB 表面不得有松香 殘留,蹺皮,(不良品圖),(不良品圖),(良品圖),(良品圖),IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),2

22、1,PCBA 變形,變形不可 對(duì)角長(zhǎng)度 之 8/1000,22,螺絲平貼性,貼貼者不允許,螺絲,平貼,23,螺絲生銹,生銹者不允許,24,零件腳長(zhǎng),1. 腳長(zhǎng)外露 PCB 板面 =2.5mm 不允許 2. 腳短不訂, 唯零件腳必 須完全外露 3. 焊錫面不得有包焊或 錫裂,生銹,2.5mm,零件腳長(zhǎng)圖示,5mm,2.5mm,(良品圖),(良品圖),(不良品圖),(不良品圖),IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),26,金手指

23、刮傷,1. A 面: 10 x0.3mm 1 條 2. B 面: 10 x0.3mm 2 條,25,鐵片刮傷,1. 露底裁不允許 2. A 面: 10 x0.3mm 1 條 3. B 面: 30 x0.3mm以內(nèi)2條,鐵片變形,27,不得有任何變形,29,鐵片臟污,鐵片表面不可有油漬, 色漬, 臟污,28,鐵片生銹,不得有任何生銹,(不良品圖),(不良品圖),(良品圖),(良品圖),IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參

24、考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),30,鐵片: 文字, 符號(hào), 印刷,文字, 符號(hào), 印刷必須清 晰可辨不可有模糊斷裂,31,滑套活動(dòng)性,向上撥動(dòng)不得有自由落 情形 推力 =2.6kg,32,滑套裝反,裝反者不允許,34,標(biāo)簽錯(cuò),位置貼錯(cuò), 文字, 印刷, 顏色, 漏印等錯(cuò)誤不允 許,33,缺標(biāo)簽,標(biāo)簽未貼者不可,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢 驗(yàn) 項(xiàng) 目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),36,標(biāo)簽破損,破損 1mm 不可 有文字處不得有破損,35,標(biāo)籤歪斜,歪斜 1mm 不可,LABEL,1

25、mm,LABEL,1mm 破損,金手指沾錫,37,1. 上緣允須 1/10 的金手 指長(zhǎng) 2. 距離 0.5mm 或 =0.5mm 之沾錫超過(guò) 金手指面積的 20% 不 允許,38,貫穿孔錫點(diǎn),允許有 10 個(gè)貫穿孔未 吃錫,沾錫,1/10,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),39,PCB 之螺絲孔,螺絲孔周圍綠漆脫落, 露銅可允許,40,鐵片頭凹凸痕,1. 露銅不允許 2. A 面: 1mm 3 點(diǎn) 3. B 面: 2mm 3 點(diǎn),41,PCB 折邊鐵維絲,1.

26、卡片頭不允許 2. Hub 頭允收,42,鐵片電鍍水紋,允收,(不良品圖),IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),44,露銅,PCB 接地處露銅面積 = 0.5mm 可允收,43,Connector: 沾錫,Connector 沾錫不允許,45,零件符號(hào),文字符號(hào)必須清晰可辨 不可模糊斷裂,46,金手指表面凹痕,距離 0.5mm 或 +0.5mm 之凹痕超過(guò)金手指面積 20% 者不允許,47,標(biāo)簽臟污,標(biāo)簽臟污不可,(良品圖),(良品圖),(不良品圖),(不良品圖),

27、IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目,項(xiàng)次,檢驗(yàn)項(xiàng)目,不良敘述,參考圖示,參考標(biāo)準(zhǔn),48,PCB 板厚及金 手指尺寸,不得影響 PC 插槽之插拔,刮傷,刮傷,A side,B side,外表目視有白霧狀 A 面允許: 2.cmX0.3mm 2條 B 面允許: 2.cmX0.3mm 2條,PCB 刮傷-鋼卡頭,49,PCB 刮傷圖示,PCB 刮傷-HUB頭,相對(duì)距離 5cm A 面允許: 2.cmX0.3mm 3條 B 面允許: 2.cmX0.3mm

28、 3條,(良品圖),(不良品圖),IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,提高產(chǎn)品質(zhì)量的主要措施 SMT生產(chǎn)線環(huán)節(jié)很多，涉及方方面面的內(nèi)容，圍繞設(shè)備管理范圍，應(yīng)重點(diǎn)抓好幾個(gè)關(guān)鍵部位和幾個(gè)監(jiān)控點(diǎn)。 關(guān)鍵部位是：絲印機(jī)、貼片機(jī)和回流爐。 絲印焊膏的效果會(huì)直接影響貼片及焊接的效果，尤其是對(duì)于細(xì)間距元件的影響更為顯著。 首先要調(diào)好焊膏，設(shè)置好絲印機(jī)的壓力、精度、速度、間隙、位移和補(bǔ)償?shù)雀鲄?shù)，綜合效果達(dá)到最佳后，穩(wěn)定工藝設(shè)置，投入批量生產(chǎn)。,貼片質(zhì)量控制,貼片質(zhì)量，特別是高速SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的質(zhì)量水平十分關(guān)鍵，出現(xiàn)一點(diǎn)問(wèn)題，就會(huì)產(chǎn)生極其嚴(yán)重的后果，應(yīng)著重做好以下工作： 1)

29、貼片程序編制要準(zhǔn)確合理 元器件貼放位置、順序、料站排布，路徑安排要盡可能準(zhǔn)確，合理，好的程序會(huì)在提高貼片效率及合格率，降低設(shè)備磨損和元件消耗等方面有顯著效果。在進(jìn)行程序試運(yùn)行，確認(rèn)送料器元件的正確性后，進(jìn)行第一塊PCB貼裝，并安排專人全面檢查，我們稱之為一號(hào)機(jī)確認(rèn)，要 全面檢查位置與參數(shù)、極性與方向、位置偏移量、貼裝元件是否有損傷等項(xiàng)目。檢查合格后，開始投入批量生產(chǎn)。,2)加強(qiáng)生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量監(jiān)控和質(zhì)量反饋 隨著生產(chǎn)中元器件不斷補(bǔ)充上料和貼片程序的完善調(diào)整，會(huì)有許多機(jī)會(huì)有可能造成誤差，而產(chǎn)生質(zhì)量事故，應(yīng)建立班前檢查和交接班制度，并做到每次換料的自檢互檢，杜絕故障的隱患。同時(shí)要加強(qiáng)SMT系統(tǒng)的質(zhì)量

30、反饋，后道工序發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題及時(shí)反饋到故障機(jī)，及時(shí)處理，減少損失。,貼片質(zhì)量控制,三 SMT質(zhì)量管理 3.成品過(guò)程工藝 (1)搬運(yùn)和存儲(chǔ)條件 (2)組織好售后服務(wù) (3)收集信息和質(zhì)量跟蹤,三 SMT質(zhì)量管理 4.測(cè)試工藝 定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探針 的類型都是影響探測(cè)可靠性的因素。 (1)精確的定位孔。在基板上設(shè)定精確的定位孔，定位孔誤差應(yīng)在 0.05mm以內(nèi)，至少設(shè)置兩個(gè)定位孔，且距離愈遠(yuǎn)愈好。采用非金屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達(dá)到公差要求。如基板是整片制造后再分開測(cè)試，則定位孔就必須設(shè)在主板及各單獨(dú)的基板上。,三 SMT質(zhì)量管理,(2)測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.4m

31、m，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距 最好在2.54mm以上， 不要小于1.27mm。 (3)在測(cè)試面不能放置高度超過(guò)6.4mm的元器件，過(guò)高的元器件將引起在線測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良。,三 SMT質(zhì)量管理,(4)最好將測(cè)試點(diǎn)放置在元器件周圍1.0mm以外，避免探針和元器件撞擊損傷。 定位孔環(huán)狀周圍3.2mm以內(nèi)，不可有元器件或測(cè)試點(diǎn)。 (5)測(cè)試點(diǎn)不可設(shè)置在PCB邊緣4mm的范圍內(nèi)，這4mm的空間用以保證夾具夾持。 通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與SMT設(shè)備中也要求有同樣的工藝邊。,三 SMT質(zhì)量管理,(6)所有探測(cè)點(diǎn)最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，以保證可靠接觸，延長(zhǎng)探針的使用壽命。

32、 (7)測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的可靠性。,三 SMT質(zhì)量管理,2.APQP產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計(jì)劃(是QS9000/TS16949質(zhì)量管理體系的一部分) 3.APQP四個(gè)階段內(nèi)容 (1)計(jì)劃和確定項(xiàng)目 (2)過(guò)程設(shè)計(jì)和開發(fā) (3)生產(chǎn)確認(rèn) (4)反饋評(píng)價(jià)和糾正 4.工藝文件設(shè)計(jì),四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理 1.為了能夠在最經(jīng)濟(jì)的水平上并考慮到充分滿足用戶要求的條件下進(jìn)行市場(chǎng)研究,設(shè)計(jì),生產(chǎn)和服務(wù),把企業(yè)內(nèi)各部門的研制質(zhì)量,維持質(zhì)量和提高質(zhì)量的活動(dòng)成為一個(gè)有效體系.,焊接后元器件焊點(diǎn)應(yīng)飽滿且潤(rùn)濕性良好，成彎月形；保證焊點(diǎn)表面光滑、連續(xù)， 不能有虛焊

33、、漏焊、脫焊、豎碑、橋接等不良現(xiàn)象，氣泡、錫球等缺陷應(yīng)在允許范圍內(nèi)。,焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),1.矩形片式元件(Chip)焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 對(duì)于Chip元件，焊點(diǎn)焊錫量適中，焊端周圍應(yīng)被良好潤(rùn)濕，對(duì)于厚度1.2mm的元件，其彎月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的13，焊點(diǎn)高度(h)最高不能超過(guò)元件高度(H)見圖,焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),2.翼形引腳器件焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 翼形引腳器件包括SOP、QFP器件以及小外形晶體管(SOT)；引腳跟部和底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個(gè)面都應(yīng)被良好潤(rùn)濕，其彎月面高度(焊料填充高h(yuǎn))等于引腳厚度(H)時(shí)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的12，.,焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),3

34、.J形引腳器件焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 J.形引腳器件包括SOJ、PLCC器件。 SOJ、PLCC器件的引腳底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個(gè)面都應(yīng)被良好潤(rùn)濕，彎月面高度(焊料填充高度H)等于引腳厚度(h)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的12，,SMT檢驗(yàn),(1) SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考 (SJT106701995表面組裝工藝通用技術(shù)要求、 (SJT10666-1995表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定。,SMT檢驗(yàn),(2)檢驗(yàn)時(shí)判斷元器件焊端位置與焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格，建議根據(jù)本企業(yè)的產(chǎn)品用途、可靠性以及電性能要求，參考IPC標(biāo)準(zhǔn)、電子部標(biāo)準(zhǔn)或其他標(biāo)準(zhǔn)制訂適合具體產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，或制訂適合本企業(yè)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 例如高可靠

35、性要求的軍品、保障人體生命安全的醫(yī)用產(chǎn)品以及精密儀表等產(chǎn)品應(yīng)按照“優(yōu)良”標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)，同時(shí)在設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)考慮到可靠性要求。清潔度與電性能指標(biāo)都要用高標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)。,SMT檢驗(yàn),(3)SMT的質(zhì)量要靠質(zhì)量管理體系、把握工藝過(guò)程控制來(lái)保證，不能靠最終檢驗(yàn)后通過(guò)修板、返修來(lái)解決。,SMT檢驗(yàn),SMT的質(zhì)量目標(biāo)首先應(yīng)盡量保證高直通率。為了實(shí)現(xiàn)高直通率首先要從PCB設(shè)計(jì)開始，PCB設(shè)計(jì)必須符合SMT的工藝要求，還要滿足生產(chǎn)線設(shè)備的可生產(chǎn)性的設(shè)計(jì)要求。正式批量投產(chǎn)前必須對(duì)PCB設(shè)計(jì)，以及可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)作全面審查，要選擇能滿足該產(chǎn)品要求的印制電路板加工廠，選擇適合該產(chǎn)品要求的元器件和焊等材料；,SMT檢驗(yàn),然后把好組裝前(來(lái)料)檢驗(yàn)關(guān)，在每一步工藝過(guò)程中都要嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行，用嚴(yán)格的工藝來(lái)保證和控制質(zhì)量：最后才是通過(guò)工序檢驗(yàn)、表面組裝板檢驗(yàn)糾正并排除故障和問(wèn)題。,標(biāo)準(zhǔn)匯總,SJ/T10668-1