2022年振華風(fēng)光研究報(bào)告

2022年振華風(fēng)光研究報(bào)告國內(nèi)軍用模擬IC核心供應(yīng)商，發(fā)展駛?cè)肟燔嚨拦臼菄鴥?nèi)軍用高可靠集成電路的核心供應(yīng)商。公司成立以來深耕于軍用集成電路市場(chǎng)，通過不斷研發(fā)創(chuàng)新，目前已擁有完善的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)、SiP全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)和高可靠封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)，具備陶瓷、金屬、塑料等多種形式的高可靠封裝能力，以及電性能測(cè)試、機(jī)械試驗(yàn)、環(huán)境試驗(yàn)、失效分析等完整的檢測(cè)試驗(yàn)?zāi)芰?。公司是國?nèi)首家成功研制單芯片軸角轉(zhuǎn)換器的企業(yè)，在高可靠放大器研制方面擁有扎實(shí)的技術(shù)儲(chǔ)備和封裝測(cè)試保障能力，是國內(nèi)產(chǎn)品型號(hào)最全、性能指標(biāo)最優(yōu)的高可靠放大器供應(yīng)商之一。深耕行業(yè)50余年，中國振華集團(tuán)模擬IC業(yè)務(wù)的上市平臺(tái)公司擁有50余年集成電路研制生產(chǎn)歷史，是國內(nèi)軍用模擬芯片核心上市企業(yè)。公司前身為國營第四四三三廠，是我國以加強(qiáng)國防建設(shè)戰(zhàn)略為中心的“三線建設(shè)”企業(yè)之一，多年來一直承擔(dān)著武器裝備和國防重點(diǎn)工程配套產(chǎn)品的研制和生產(chǎn)任務(wù)。2005年，中國振華將所屬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)及相關(guān)資產(chǎn)分離出來單獨(dú)成立貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體有限公司；2010年中國電子重組中國振華，公司自此并入央企；2016年公司以550萬元收購成都環(huán)宇芯55%的股權(quán)成為其控股公司，增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)能力；2022年，公司在科創(chuàng)板發(fā)行上市，成為國內(nèi)軍用模擬IC領(lǐng)域核心上市企業(yè)。公司是中國振華集團(tuán)模擬IC業(yè)務(wù)的上市平臺(tái)。公司實(shí)控人為中國電子，間接持有公司43.04%的股權(quán)；公司控股股東為中國振華，持有公司40.12%的股權(quán)。中國振華控制的二級(jí)下屬企業(yè)成都華微與公司存在相似業(yè)務(wù)，但中國振華承諾將全力保障公司作為中國振華體系內(nèi)放大器產(chǎn)品的唯一整合平臺(tái)，對(duì)公司不構(gòu)成直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。設(shè)立員工股權(quán)激勵(lì)平臺(tái)、成立員工資管計(jì)劃參與首發(fā)戰(zhàn)略配售，綁定和激勵(lì)高管及核心員工。風(fēng)光智和風(fēng)光芯是公司的員工股權(quán)激勵(lì)平臺(tái)，分別持有公司1.93%和1.74%的股權(quán)。公司此次科創(chuàng)板上市設(shè)立了員工資管計(jì)劃參與戰(zhàn)略配售，與上市前的員工股權(quán)激勵(lì)形成合力，進(jìn)一步綁定和激勵(lì)了公司高管和核心員工，助力經(jīng)營效率提升?？毓勺庸境啥辑h(huán)宇芯，提升芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力。成都環(huán)宇芯專業(yè)從事模擬電路和功率電路的研發(fā)設(shè)計(jì)，具備0.35μm數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)能力，在電源管理芯片、軸角轉(zhuǎn)換器、高精度運(yùn)算放大器等電路領(lǐng)域擁有相關(guān)技術(shù)。公司在2016年收購環(huán)宇芯55%股權(quán)，增強(qiáng)了公司的研發(fā)能力、提升了行業(yè)地位。聚焦信號(hào)鏈和電源管理，產(chǎn)品全面覆蓋六大軍工領(lǐng)域公司產(chǎn)品型號(hào)眾多，廣泛應(yīng)用于軍工領(lǐng)域。公司產(chǎn)品包括信號(hào)鏈產(chǎn)品及電源管理器兩類，產(chǎn)品型號(hào)達(dá)160余款，廣泛應(yīng)用于機(jī)載、彈載、艦載、箭載、車載等多個(gè)領(lǐng)域的武器裝備中，可滿足全溫區(qū)、長壽命、耐腐蝕、抗輻照、抗沖擊等高可靠要求。公司產(chǎn)品作為配套器件應(yīng)用于國內(nèi)多個(gè)型號(hào)裝備中，曾亮相于70周年國慶閱兵的多個(gè)方陣；此外公司還參與了載人航天、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航、長征系列運(yùn)載火箭、新一代戰(zhàn)機(jī)等國家重大工程的相關(guān)配套產(chǎn)品研制，為集成電路國產(chǎn)化做出了貢獻(xiàn)。公司信號(hào)鏈產(chǎn)品主要包括放大器、接口驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)封裝（SiP）集成電路、軸角轉(zhuǎn)換器；電源管理器產(chǎn)品包括電壓基準(zhǔn)源、三端穩(wěn)壓源等系列產(chǎn)品。放大器是信號(hào)鏈最基本的單元，最常見的功能是在模擬信號(hào)的傳輸過程中對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大等運(yùn)算處理，可將微弱的電信號(hào)在不失真的前提下調(diào)節(jié)放大。接口驅(qū)動(dòng)在信號(hào)鏈中主要用于模擬的、連續(xù)的信號(hào)間的傳輸，在不同設(shè)備之間、設(shè)備內(nèi)部不同功能模塊之間起連接作用。系統(tǒng)封裝集成電路是將系統(tǒng)所需的芯片和電阻、電容等無源器件集成在一起，封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，形成具有特定電路功能的微型電子系統(tǒng)。軸角轉(zhuǎn)換器是一種將軸角位移模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成控制系統(tǒng)所需的數(shù)字信號(hào)的專用轉(zhuǎn)換器，是各類角度位臵控制系統(tǒng)的核心電子器件。電源管理器是將電能有效分配至電子系統(tǒng)的核心器件，根據(jù)系統(tǒng)各部分或終端設(shè)備對(duì)電能的不同要求可衍生出不同類型的電源管理器。公司客戶主要為各大軍工集團(tuán)的下屬單位和科研院所。公司客戶遍布華東、華北、西南、西北等多個(gè)區(qū)域，涉及航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)各領(lǐng)域。已與400余家客戶建立合作，包括中航工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、航發(fā)集團(tuán)、兵器集團(tuán)、中國電科集團(tuán)、兵裝集團(tuán)、中船重工集團(tuán)、中核集團(tuán)等軍工集團(tuán)的下屬單位和科研院所。營收規(guī)?？焖贁U(kuò)張，經(jīng)營效益顯著提升公司營收和歸母凈利潤保持高速增長。2018-2021年，公司營收由1.75億元增長至5.02億元，復(fù)合增速達(dá)42.0%，2022H1實(shí)現(xiàn)營收4.00億元，同比增長49.7%；歸母凈利由0.37億元增長至1.77億元，復(fù)合增速達(dá)68.3%，2022H1實(shí)現(xiàn)歸母凈利1.66億元，同比增長48.6%。公司營收規(guī)?？焖僭鲩L的主要原因是：1、自產(chǎn)產(chǎn)品性能指標(biāo)處于行業(yè)前列，已配套于多個(gè)型號(hào)裝備中，受益于航空航天等領(lǐng)域的裝備放量需求，客戶向公司采購的數(shù)量和類別快速增加；2、持續(xù)加大研發(fā)投入，產(chǎn)品持續(xù)迭代升級(jí)，拓寬了可供貨產(chǎn)品系列。信號(hào)鏈產(chǎn)品為公司主要收入來源，自產(chǎn)產(chǎn)品毛利率逐年上升營收結(jié)構(gòu)：1）信號(hào)鏈產(chǎn)品：2018-2021年，公司信號(hào)鏈產(chǎn)品營收及占比分別為1.43億元/81.7%、2.15億元/83.5%、2.89億元/79.8%、4.13億元/82.3%；其中放大器產(chǎn)品收入占比最大，營收及占比分別為1.67億元/65.1%、2.25億元/62.2%、2.93億元/58.4%；2）電源管理器產(chǎn)品：2018-2021年，公司電源管理器產(chǎn)品營收及占比分別為0.23億元/12.9%、0.29億元/11.2%、0.49億元/13.5%、0.62億元/12.4%。自產(chǎn)產(chǎn)品毛利率：2018-2021年，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸優(yōu)化，高附加值產(chǎn)品銷售占比逐步提高，同時(shí)疊加規(guī)模效應(yīng)，信號(hào)鏈產(chǎn)品毛利率由62.0%上升至75.8%，電源管理器毛利率由58.4%上升至75.5%，其他電路毛利率由27%上升至68.9%。營收高速增長攤薄期間費(fèi)用率，規(guī)模效應(yīng)下利潤率顯著提高。2018-2021年，公司各項(xiàng)產(chǎn)品產(chǎn)量和銷售規(guī)模明顯增長，人工和機(jī)器設(shè)備利用率提高，綜合毛利率由2018年的59.8%提高至2021年的74.0%，2022H1毛利率達(dá)80.9%。2018-2021年公司期間費(fèi)用率分別為34.7%、29.4%、25.9%以及28.5%，2022H1期間費(fèi)用率為22.9%，呈現(xiàn)逐年下降趨勢(shì)。凈利率由2018年的21.2%逐年提高到2021年的35.2%，2022H1凈利率達(dá)41.5%。銷售費(fèi)用率：公司銷售費(fèi)用率由2018年的10.2%下降至2022H1的4.5%，主要是因?yàn)楣緺I業(yè)收入增長多來自原有客戶增加采購量和采購品類，銷售人員數(shù)量和薪酬增長幅度遠(yuǎn)低于營業(yè)收入增長幅度。管理費(fèi)用率：2018-2022H1，公司管理費(fèi)用率分別為17.2%、13.7%、10.6%、12.0%和8.5%，2021年管理費(fèi)用率有所上升主要系2021年公司因股權(quán)融資、審計(jì)等事項(xiàng)，中介機(jī)構(gòu)服務(wù)費(fèi)出現(xiàn)大幅上升，預(yù)計(jì)未來管理費(fèi)用率仍有下降空間。研發(fā)費(fèi)用率：公司不斷加大研發(fā)投入，根據(jù)市場(chǎng)需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拓展和迭代升級(jí)，是公司未來營收持續(xù)增長的有力支撐。公司研發(fā)費(fèi)用率由2018年的5.2%提高到2021年的9.3%，2022H1研發(fā)費(fèi)用率為8.2%。公司營收增速穩(wěn)中有升，盈利能力優(yōu)于可比公司。2019-2021年，公司營收增速處于可比公司中上水平，且在2022H1可比公司營收增速降低的背景下、公司營收增速保持向上勢(shì)頭。2018-2022H1，公司盈利能力逐年上升，2021年以來可比公司毛利率水平趨于行業(yè)平均的穩(wěn)定狀態(tài)，公司毛利率顯著高于可比公司。軍用模擬IC高景氣賽道，壁壘高筑格局穩(wěn)定中國模擬芯片市場(chǎng)增速領(lǐng)先，占全球份額達(dá)36%模擬芯片是連接現(xiàn)實(shí)世界信息與虛擬信息的橋梁電路。模擬芯片是一種處理連續(xù)性模擬信號(hào)的，由電阻、電容、晶體管等組成的集成電路，能夠?qū)F(xiàn)實(shí)世界的溫度、壓力、聲光電、位臵等連續(xù)的模擬信號(hào)處理成機(jī)器能夠識(shí)別的離散二進(jìn)制0/1信號(hào)。與之相對(duì)的是數(shù)字集成電路，能夠?qū)﹄x散的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行算數(shù)和邏輯運(yùn)算。模擬芯片主要可以分為信號(hào)鏈芯片和電源管理芯片兩類。全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約占半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的13%，且我國是模擬芯片最大的市場(chǎng)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)557億美元，約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的13%；同時(shí)根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，我國模擬芯片占全球模擬芯片市場(chǎng)36%的份額，是全球最大的市場(chǎng)。我國模擬芯片市場(chǎng)快速增長，復(fù)合增速高于全球整體增速。在5G通信、智能汽車、工業(yè)控制、安防等應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的刺激下，我國模擬芯片產(chǎn)業(yè)維持高速發(fā)展。根據(jù)公司招股說明書，2017至2021年，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2017年的531億美元增長至2021年的586億美元，年均復(fù)合增速2.5%。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，2021年我國模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約2731億元，2017至2021年年均復(fù)合增速約6.3%，高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來我國模擬芯片行業(yè)將迎來黃金發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)到2025年，我國模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長至3340億元。軍用模擬IC賽道坡長雪厚，設(shè)計(jì)與工藝結(jié)合壁壘高筑國防信息化建設(shè)的深入帶來軍工電子行業(yè)發(fā)展黃金期。隨著國際形勢(shì)的變化和我國國力的增強(qiáng)，我國軍隊(duì)正處于基本實(shí)現(xiàn)機(jī)械化向加快邁向信息化的階段，軍費(fèi)預(yù)算保持穩(wěn)定增長，2021年軍費(fèi)預(yù)算達(dá)1.35萬億元，同比增長6.89%，2015-2021年年均復(fù)合增速達(dá)7.3%。軍工電子作為國防信息化的重要支撐，受益于裝備放量建設(shè)、信息化升級(jí)以及國產(chǎn)化率提升等三重成長邏輯，軍工電子行業(yè)迎來了發(fā)展的黃金期。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2025年我國軍工電子市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到5012億元，2021-2025年年復(fù)合增速將達(dá)9.3%。模擬集成電路“門檻高、品類多、應(yīng)用廣”，將充分受益于軍工電子行業(yè)的成長。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路擁有設(shè)計(jì)門檻高、應(yīng)用領(lǐng)域廣、生命周期長的特點(diǎn)，是軍工電子產(chǎn)業(yè)的重要組成部分：設(shè)計(jì)門檻高：數(shù)字芯片追求運(yùn)算效率和性價(jià)比，而模擬芯片的設(shè)計(jì)還額外追求分辨率、功耗、信噪比、穩(wěn)定性等指標(biāo)，要求設(shè)計(jì)者不僅要熟悉集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造的工藝流程，更需要熟悉元器件的特性，平均學(xué)習(xí)曲線10-15年，遠(yuǎn)高于數(shù)字集成電路。應(yīng)用領(lǐng)域廣：模擬芯片幾乎存在于所有電子產(chǎn)品中，在軍事應(yīng)用領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用于航空、航天、兵器、艦船等的信號(hào)傳輸、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、儀器儀表、飛行控制、導(dǎo)航系統(tǒng)等電子系統(tǒng)。并且根據(jù)終端產(chǎn)品性能需求的差異，對(duì)同一類模擬芯片的性能參數(shù)要求各不相同，這也使得產(chǎn)品品類成為行業(yè)內(nèi)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。生命周期長：模擬芯片強(qiáng)調(diào)可靠性和穩(wěn)定性，尋求高可靠性與低失真低功耗，尤其軍品領(lǐng)域?qū)煽啃院头€(wěn)定性極為嚴(yán)格。模擬芯片一經(jīng)量產(chǎn)，往往具備5年甚至10年以上的使用周期。而數(shù)字芯片追求新工藝新技術(shù)的快速迭代，生命周期僅有1-2年。模擬芯片講究設(shè)計(jì)與工藝的緊密結(jié)合。晶圓制造工藝通常分為邏輯工藝與特色工藝，邏輯工藝主要以CMOS工藝為主，主要應(yīng)用于數(shù)字芯片的加工制造。特色工藝主要以Biopolar、高壓CMOS、DMOS為基礎(chǔ)，結(jié)合不同的工藝優(yōu)點(diǎn)組合形成的BCD、BiCMOS、SOI等特色工藝平臺(tái)，主要應(yīng)用于模擬芯片的加工制造。數(shù)字芯片看重邏輯設(shè)計(jì)與高集成度，而模擬芯片更看重設(shè)計(jì)與工藝的緊密結(jié)合，所用的特色工藝平臺(tái)需要長時(shí)間經(jīng)驗(yàn)的積累，不單純追求芯片尺寸的縮小，而更注重產(chǎn)品的高可靠性能以及產(chǎn)品功能的多樣化。國內(nèi)高可靠集成電路晶圓線仍以6英寸為主，符合高可靠領(lǐng)域“多品種、小批量”的生產(chǎn)需求。目前我國高可靠模擬集成電路生產(chǎn)企業(yè)主要以6英寸晶圓線為主，部分單位已完成8英寸晶圓線建設(shè)，但以“大批量、少品種”的晶圓代工為主。而6英寸生產(chǎn)工藝的技術(shù)成熟度更高，更有利于模擬集成電路芯片的性能和良率的提升。6英寸晶圓線符合高可靠領(lǐng)域“多品種、小批量”的生產(chǎn)需求體現(xiàn)在非尺寸依賴和器件多樣化兩方面：非尺寸依賴：模擬芯片性能的提升，不完全依賴尺寸的縮小。單純縮小線寬并不會(huì)使模擬芯片所追求的高信噪比、高穩(wěn)定性、高精度、低功耗等性能得到提升，相反甚至?xí)龅蕉虦系佬?yīng)、隧穿效應(yīng)、熱載流子等問題。器件多樣化：由于下游應(yīng)用領(lǐng)域的定制化需求多樣，而特色工藝平臺(tái)由于具備多種工藝、可選用的器件和模型種類多的特點(diǎn)，可為客戶提供差異化定制的多功能、高性能產(chǎn)品。裝備對(duì)芯片自主安全需求突出，國產(chǎn)化率不斷提升我國集成電路依賴進(jìn)口，模擬集成電路自給率低。目前我國集成電路高度依賴進(jìn)口。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017-2021年，我國集成電路進(jìn)口額從2603.9億美元增長至4325.5億美元，對(duì)應(yīng)貿(mào)易逆差從1935.1億美元快速擴(kuò)大到2787.6億美元，根據(jù)公司招股書數(shù)據(jù)，2020年中國集成電路總體自給率約16%。2018年以來，國際貿(mào)易摩擦不斷加劇，國內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)被歐美產(chǎn)商壟斷，先進(jìn)技術(shù)并購也被封鎖，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2020年我國模擬芯片自給率約12%，也處于較低水平。目前我國在生產(chǎn)設(shè)備、設(shè)計(jì)工具、材料發(fā)展等方面仍與國際頂尖水平有一定差距，如果不能實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的突破，我國集成電路的本土化將難以實(shí)現(xiàn)。軍用模擬芯片自主安全需求迫切，需求旺盛。國際市場(chǎng)上主流的軍工電子公司大都經(jīng)歷了40年以上的發(fā)展。國內(nèi)同行業(yè)的廠商仍處于成長階段，與國外軍工大廠依然存在著技術(shù)差距。目前，我國軍工電子行業(yè)中的部分高端市場(chǎng)仍由國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)水平也在一定程度上限制了我國軍工電子行業(yè)的發(fā)展。隨著國際貿(mào)易摩擦不斷加劇以及我國國防信息化建設(shè)的推進(jìn)，武器裝備對(duì)高端自主芯片的需求日益迫切，對(duì)高端模擬芯片的需求持續(xù)增強(qiáng)。為應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的國際形勢(shì)，國家高度重視前沿技術(shù)及高端設(shè)備的自主可控。預(yù)計(jì)未來5-10年，我國軍用模擬芯片將實(shí)現(xiàn)完全自主可控，國產(chǎn)化需求顯著提升，軍用模擬芯片企業(yè)將迎來發(fā)展的黃金時(shí)期。傳統(tǒng)軍工企業(yè)主導(dǎo)市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，國外品牌在國內(nèi)市場(chǎng)占領(lǐng)先地位。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年全球前十大模擬芯片公司合計(jì)市占率達(dá)68.3%，其中市占率最高的是德州儀器（TI），達(dá)19.0%，其次為亞德諾（ADI）、思佳訊（Skyworks）、英飛凌（Infineon）等，市占率分別達(dá)12.7%、8.0%和6.5%。對(duì)標(biāo)國外模擬集成龍頭企業(yè)，我國模擬集成電路產(chǎn)品在高端應(yīng)用領(lǐng)域仍處于相對(duì)劣勢(shì)，但隨著我國模擬集成電路企業(yè)的不斷崛起，國內(nèi)高性能模擬集成電路與世界先進(jìn)技術(shù)間的差距將逐步減小。根據(jù)公司招股書，國內(nèi)市場(chǎng)中市占率排名前幾的公司全為國外企業(yè)：德州儀器、亞德諾、恩智浦、英飛凌、思佳訊、意法半導(dǎo)體。軍用模擬IC參與者多為傳統(tǒng)軍工企業(yè)，格局較為穩(wěn)定。軍品領(lǐng)域存在嚴(yán)格的資質(zhì)審核和市場(chǎng)準(zhǔn)入制度，包括保密、承研、承制等證書及配套條件要求，競(jìng)爭(zhēng)成本相對(duì)較高、市場(chǎng)較為封閉，軍用模擬IC市場(chǎng)參與者均為傳統(tǒng)軍工企業(yè)。各單位的產(chǎn)品方向相對(duì)固定，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)波動(dòng)較小。信號(hào)鏈細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)龍頭，自研芯片充分受益航空航天領(lǐng)域應(yīng)用最多，下游需求持續(xù)旺盛公司主要客戶集中在航空、航天優(yōu)質(zhì)賽道。公司現(xiàn)有客戶400余家，涵蓋十大軍工集團(tuán)的下屬單位和科研院所，并同客戶建立了深度合作關(guān)系。從公司客戶收入結(jié)構(gòu)來看，2021年，公司航空客戶銷售收入占總營收47%，航天客戶占比34%，航發(fā)客戶占比5%，合計(jì)超86%。公司客戶集中于飛機(jī)、導(dǎo)彈、航發(fā)高景氣賽道，2019-2021年公司航空、航天客戶銷售收入保持快速增長，下游旺盛需求保障公司業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長。市場(chǎng)準(zhǔn)入嚴(yán)格，公司承擔(dān)多項(xiàng)縱向科研任務(wù)、鞏固競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?？v向項(xiàng)目由裝備發(fā)展部及各軍兵種等主管單位進(jìn)行招標(biāo)，為國內(nèi)尚未解決的技術(shù)難度大、前沿性的項(xiàng)目，并且每個(gè)項(xiàng)目承研單位一般僅一家，只有通過技術(shù)招標(biāo)評(píng)審才能獲得立項(xiàng)。軍品領(lǐng)域存在嚴(yán)格的資質(zhì)審核和市場(chǎng)準(zhǔn)入制度，公司同多家軍工企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的項(xiàng)目合作關(guān)系，共同承擔(dān)重大科研項(xiàng)目，能夠鞏固競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)份額。放大器和軸角轉(zhuǎn)換器核心單品占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位放大器是公司收入占比最高的核心產(chǎn)品，軸角轉(zhuǎn)換器有望占據(jù)較大市場(chǎng)份額。2018-2021年，公司放大器產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)逐步凸顯，收入增速超過30%，收入占比約占公司營收60%左右，是公司的核心產(chǎn)品。軸角轉(zhuǎn)換器方面，公司是國內(nèi)首家開發(fā)了單芯片轉(zhuǎn)角轉(zhuǎn)換器的企業(yè)。2018-2021年，公司軸角轉(zhuǎn)換器營收保持高速增長，CAGR達(dá)72.0%；軸角轉(zhuǎn)換器廣泛應(yīng)用于航空、航天的飛行控制等環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)將維持高速增長并占據(jù)較大市場(chǎng)份額。公司放大器產(chǎn)品“型號(hào)最全，指標(biāo)最優(yōu)”。公司放大器產(chǎn)品譜系齊全，數(shù)量和門類與同行業(yè)公司相比具有優(yōu)勢(shì)，可為用戶提供完整的放大器解決方案。未來公司將依托放大器產(chǎn)品的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，對(duì)更高性能的放大器進(jìn)行研發(fā)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的整體升級(jí)。型號(hào)最全：公司的放大器產(chǎn)品型號(hào)為109款，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手A為87款，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手B為19款，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手C為64款，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手D無公開數(shù)據(jù)。以精密運(yùn)算放大器和高速運(yùn)算放大器為例，公司放大器核心指標(biāo)覆蓋范圍更廣。指標(biāo)最優(yōu)：根據(jù)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)布的公開信息，針對(duì)關(guān)鍵指標(biāo)失調(diào)電壓、噪聲、帶寬、轉(zhuǎn)換速率等選取競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手最優(yōu)產(chǎn)品進(jìn)行橫向?qū)Ρ龋井a(chǎn)品的失調(diào)電壓最低達(dá)到20μV，噪聲低至3.9nV/√Hz，帶寬高達(dá)560MHz，擺率高達(dá)2800V/μs，在高可靠放大器領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著。公司是國內(nèi)僅有的開發(fā)了軍用單芯片軸角轉(zhuǎn)換器的企業(yè)，性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。公司利用RDC數(shù)字化算法、雙向多級(jí)嵌套快速數(shù)字復(fù)合修調(diào)技術(shù)、細(xì)間距-長跨度鍵合技術(shù)，具有高速、高精度、小型化等優(yōu)勢(shì)，獨(dú)家開發(fā)了國內(nèi)首款高速、高精度、小型化軸角轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，可覆蓋國內(nèi)外所有電機(jī)的最高轉(zhuǎn)速，具有很強(qiáng)的適用性，性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。公司在軍用單芯片軸角轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在航空航天領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，預(yù)計(jì)未來將占據(jù)較大市場(chǎng)份額。公司接口驅(qū)動(dòng)、SiP和電源管理器產(chǎn)品各具優(yōu)勢(shì)，收入快速提升。接口驅(qū)動(dòng)方向：公司獨(dú)家承擔(dān)“達(dá)林頓晶體管陣列”縱向項(xiàng)目，填補(bǔ)了國內(nèi)高壓95V以上達(dá)林頓晶體管空白。2018-2021年，接口驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品銷售收入由1310萬元迅速增長至5705萬元。系統(tǒng)封裝集成電路方向：公司憑借在芯片設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，可根據(jù)用戶定制化需求，提供從功能設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)到封裝、測(cè)試的系統(tǒng)封裝集成電路產(chǎn)品。公司完成了功率運(yùn)算放大器等縱向項(xiàng)目的研制，多個(gè)SiP產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、加速度傳感器、電機(jī)及功率驅(qū)動(dòng)器等系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了板卡級(jí)向器件級(jí)的替代，加快了我國武器裝備整機(jī)系統(tǒng)的小型化升級(jí)。2018-2021年，SiP產(chǎn)品銷售收入由1341萬元快速增長至5004萬元。電源管理器方向：公司電源管理器可與其他信號(hào)鏈產(chǎn)品聯(lián)動(dòng)為客戶提供完整的系統(tǒng)解決方案，2018-2021年，電源管理器銷售收入由2268萬元增長至6203萬元。預(yù)計(jì)未來這三類產(chǎn)品銷售收入將保持穩(wěn)定增長。先進(jìn)封裝技術(shù)保障公司產(chǎn)品高可靠性公司擁有高可靠封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)，具備陶瓷、金屬、塑料等多種形式的高可靠封裝能力。公司目前擁有單片、混合、塑封三條軍用級(jí)和宇航級(jí)封裝生產(chǎn)線，2018-2021公司累計(jì)投入43臺(tái)自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。涵蓋三大類封裝形式60多種封裝型號(hào)，封裝品種齊全，覆蓋面廣，可根據(jù)用戶需求進(jìn)行靈活生產(chǎn)，質(zhì)量等級(jí)滿足航天、航空等高精尖領(lǐng)域?qū)ε涮桩a(chǎn)品的高可靠要求。公司封裝技術(shù)先進(jìn)，產(chǎn)品高可靠性有保障。公司外采芯片經(jīng)過公司系統(tǒng)設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)和測(cè)試設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)后得到了高可靠的加固和升級(jí)，達(dá)到高可靠領(lǐng)域的應(yīng)用要求。公司目前自研儲(chǔ)備和在研產(chǎn)品采用的工藝制程與國內(nèi)高可靠模擬集成電路主流工藝一致。封裝設(shè)計(jì)方面：公司建了先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)和仿真平臺(tái)，具備第一代至第四代封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā)能力，封裝設(shè)計(jì)和仿真能力屬于國內(nèi)領(lǐng)先水平；封裝工藝方面：軍工領(lǐng)域封裝工藝技術(shù)的先進(jìn)性體現(xiàn)在氣密性和高可靠性的封裝技術(shù)，公司解決了高抖動(dòng)、強(qiáng)沖擊的惡劣環(huán)境的長期穩(wěn)定性問題、武器裝備長期儲(chǔ)存問題、大功率器件的低熱阻問題等。自研芯片產(chǎn)品比重提升，研發(fā)儲(chǔ)備充分成長加速。受益，公司自研芯片產(chǎn)品銷售占比不斷提升。公司是放大器國產(chǎn)化的核心承制單位，積極推進(jìn)自研芯片保障軍用配套產(chǎn)品安全供給。形成具備供貨條件的產(chǎn)品型號(hào)達(dá)到160余款，其中自研產(chǎn)品型號(hào)數(shù)量占比超過50%，自主創(chuàng)新能力逐年提升。公司自研芯片產(chǎn)品銷售占比不斷提升：裝備芯片背景下，2019-2021年，公司自研芯片產(chǎn)品銷售收入占比從4%迅速提升至31%，驅(qū)動(dòng)公司營收規(guī)模擴(kuò)張。目前公司自研芯片中有26款已形成批量供貨，4款已供貨、40款達(dá)到可供貨狀態(tài)，12款處于客戶驗(yàn)證狀態(tài)；另有128項(xiàng)在研項(xiàng)目，自研芯片管線完整、核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)。公司自研芯片可靠性指標(biāo)優(yōu)于外采芯片：公司尚未批量銷售的56款自研芯片中，16款參數(shù)優(yōu)于外采芯片，31款與外采芯片參數(shù)一致，9款部分非關(guān)鍵參數(shù)略低于外采芯片，但均滿足系統(tǒng)裝備使用要求。公司在研項(xiàng)目數(shù)量眾多，持續(xù)研發(fā)產(chǎn)品儲(chǔ)備充分。公司2019-2021年分別新立項(xiàng)項(xiàng)目30項(xiàng)、37項(xiàng)和29項(xiàng)；截至2021年末，公司在研項(xiàng)目共有128項(xiàng)，其中72項(xiàng)為縱向項(xiàng)目，56項(xiàng)為橫向項(xiàng)目。在研項(xiàng)目進(jìn)展將促進(jìn)公司自研芯片種類拓展和性能提升，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，為公司帶來增量訂單。公司處于產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展階段，在手訂單充足。2012年以來，公司緊盯武器裝備發(fā)展國產(chǎn)化需求，通過承擔(dān)一系列縱向和橫向項(xiàng)目，將多年積累的技術(shù)向產(chǎn)品轉(zhuǎn)化，產(chǎn)品系列不斷拓展，目前已形成信號(hào)鏈和電源管理器兩大類別上百款產(chǎn)品。公司正處于技術(shù)向經(jīng)濟(jì)效益轉(zhuǎn)化的高速發(fā)展階段，2021年依托核心技術(shù)取得的收入占比達(dá)94.8%。公司在手訂單由2018年末1.8億元持續(xù)高增至2021年末的10.1億元，支撐未來業(yè)績高增長。打造垂直一體化模擬IC平臺(tái)，為長期發(fā)展賦能建設(shè)晶圓線和先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)線，提升設(shè)計(jì)到封測(cè)一體化能力公司首發(fā)募投項(xiàng)目擬投入募集資金總額12.0億元，用以完善放大器