《CB基礎(chǔ)知識》-2教學(xué)課件

《CB基礎(chǔ)知識》(2)幻燈片本課件PPT僅供大家學(xué)習(xí)使用學(xué)習(xí)完請自行刪除，謝謝！本課件PPT僅供大家學(xué)習(xí)使用學(xué)習(xí)完請自行刪除，謝謝！《CB基礎(chǔ)知識》(2)幻燈片本課件PPT僅供大家學(xué)1印制電路板的概念和功能1、印制電路板的英文：PrintedCricuitBoard2、印制電路板的英文簡寫:PCB3、印制電路板的主要功能：支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用印制電路板的概念和功能2印制電路板開展簡史印制電路概念于1936年由英國Eisler博士提出，且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝；在二次世界大戰(zhàn)中，美國利用該工藝技術(shù)制造印制板用于軍事電子裝置中，獲得了成功，才引起電子制造商的重視；1953年出現(xiàn)了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線互連；1960年出現(xiàn)了多層板；1990年出現(xiàn)了積層多層板；隨著整個科技水平，工業(yè)水平的提高，印制板行業(yè)得到了蓬勃開展?！禖B基礎(chǔ)知識》-2教學(xué)課件3印制電路板分類印制電路板分類4PCB分類A.以材質(zhì)分

a.有機材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無機材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。

PCB分類5B.以成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB軟硬板Rigid-FlexPCBB.以成品軟硬區(qū)分

6 C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板b.雙面板c.多層板

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板b.雙面板7D.依外表制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek〔防氧化〕板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板D.依外表制作分8印制電路板常用基材常用的FRFR-4覆銅板包括以下幾局部：A、玻璃纖維布B、環(huán)氧樹脂C、銅箔D、填料(應(yīng)用于高性能或特殊要求板材〕印制電路板常用基材9PCB常用化學(xué)品〔三酸二堿一銅〕H2SO4--硫酸(含量98%〕HNO3--硝酸〔含量68%〕HCL--鹽酸〔含量36%〕NaOH--氫氧化鈉〔燒堿〕Na2CO3--碳酸鈉〔純堿〕CuSO4·5H2O--五水硫酸銅PCB常用化學(xué)品〔三酸二堿一銅〕10常用化學(xué)品純度等級GR級〔優(yōu)級純〕；適用于精細分析或科研，如AA機標(biāo)準(zhǔn)樣品，要求純度≥99.8%AR級〔分析純〕；普通化驗分析，純度≥99.7%CP級〔化學(xué)純〕；一般工業(yè)/學(xué)校應(yīng)用，純度≥99.5%工業(yè)級；一般工業(yè)應(yīng)用。MSDS：物質(zhì)平安資料表，是化學(xué)品生產(chǎn)商和供給商用來說明危險化學(xué)品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危害，以及平安使用、泄漏應(yīng)急救護處置、主要理化參數(shù)、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件常用化學(xué)品純度等級11常用單位面積：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2長度：1inch=25.4mm,1mm＝１０００ｕｍ，１mil＝２5.４ｕｍ，１ｕｍ＝３９.３７ｕｉｎ≈40uin體積：1L=1000ml=1000cm3壓力：1Kg/cm2=14.2PSI重量：１ＯＺ＝２８.３５ｇ,1kg=1000g=1000000mg,厚度：１ＯＺ銅厚定義為重量為28.35g銅箔均勻平鋪1ft2面積的厚度，標(biāo)準(zhǔn)為34.3um，實際應(yīng)用以35un為準(zhǔn)。常用單位12常用單位電流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米，1ASD=9.29ASF.電量：AH—安培·小時，AMIN—安培·分鐘例：電鍍銅電流密度為20ASF，CR面電鍍面積1FT2，SR面電鍍面積2FT2,每飛巴夾板10pnl，電鍍時間為75min,銅光劑添加要求為100ml/500AH，那么火牛CR、SR面輸出電流分別是多少?電鍍此飛巴板消耗的光劑量是多少？CR面電流：20*1*10=200A.SR面電流：20*2*10=400A.光劑消耗量：(20*1*10+20*2*10)*75/60*100/500=150ml常用單位13常用單位濃度：銅缸開缸須配置120ml/L硫酸，缸體積為5000L,須添加濃硫酸數(shù)量為多少？5000*120ML/l=600000ml=600L銅缸開缸須配置60g/L五水硫酸銅，缸體積為5000L,須添加五水硫酸銅數(shù)量為多少？5000*60g/L=300000g=300kg銅缸開缸須配置50ppmCL-，缸體積為5000L,須添加36%濃度鹽酸數(shù)量為多少？5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL外層蝕刻線退膜缸開缸須配置4%〔W/W)NaOH，缸體積為500L,須添加NaOH數(shù)量為多少？500*4%=20kg常用單位14常用單位干凈度：干凈房干凈度要求：內(nèi)層線路/外層線路/阻焊設(shè)計為1萬級，層壓設(shè)計為10萬級。干凈房溫濕度要求：溫度22±2℃，濕度：55±5%.我司干凈度定義：采用美制單位標(biāo)準(zhǔn)，以每立方英尺中>=0.5μm之微塵粒子數(shù)目，以10的冪次方表示。常用單位15制作流程:雙面噴錫板流程:開料→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→噴錫→成形→成品測試→FQC→FQA→包裝四層防氧化板流程:開料→內(nèi)層→層壓→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→成形→成品測試→FQC→OSP→FQC→FQA→包裝制作流程:16開料：按生產(chǎn)所需要的板料根據(jù)工程設(shè)計進展裁切、磨角、刨邊、烤板，加工成基板尺寸方便后工序的生產(chǎn)。開料前的基板開料好的基板開料：按生產(chǎn)所需要的板料根據(jù)工程設(shè)計進展裁開料前的基板開料好171）開料按照生產(chǎn)指令,將大張敷銅板切割成適宜生產(chǎn)的規(guī)格尺寸；關(guān)鍵控制:尺寸,銅厚,板厚、經(jīng)緯方向?；褰?jīng)/緯向辨識：49inch為緯向，另一邊尺寸（37、41、43inch）為經(jīng)向，保證多層板的PP與基板的經(jīng)向、緯向一致是控制漲縮、翹曲的首要條件。常見銅箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—17.5um,1OZ—35um,2OZ—70ｕｍ。3OZ—105um1）開料182)

焗板

作用：消除板料內(nèi)應(yīng)力，防止板翹，提高板的尺寸穩(wěn)定性。關(guān)鍵控制：不同板材焗板參數(shù)區(qū)分，焗板時間，焗板溫度、疊層厚度。2)焗板19基板分類基板按TG類型分類：普通TG(≤140℃)，中TG(150℃),高TG(≥170℃)?；灏床牧戏N類分類：CEM、FR-4、無鹵素等TG值定義：玻璃轉(zhuǎn)化溫度，可理解為材料開場軟化如玻璃熔融狀態(tài)下的溫度點?；宸诸?03)刨邊

生產(chǎn)板磨邊應(yīng)圓滑，洗板后板面無粉塵、垃圾；應(yīng)無刮傷板面和殘留披鋒。關(guān)鍵控制：刀口水平調(diào)整；刀具深淺調(diào)整；洗板傳輸速度。

3)刨邊21內(nèi)層流程：影像轉(zhuǎn)移過程圖例濕膜Cu基材底片蝕刻曝光顯影涂布褪膜

內(nèi)層流程：影像轉(zhuǎn)移過程圖例濕膜Cu基材底片蝕刻曝光顯影涂布褪221)內(nèi)層前處理作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨+化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機〔磨板/化學(xué)〕關(guān)鍵物料：磨刷〔500#〕關(guān)鍵控制：微蝕量：0.6-1.0um磨痕寬度：10-18mm水破時間：≥15s≥0.5mm磨板測試工程：磨痕測試、水膜測試。

內(nèi)層制作：1)內(nèi)層前處理內(nèi)層制作：232)涂布作用：使用滾涂方式在板面涂上一層感光油墨。.工作原理：涂布輪機械滾涂.關(guān)鍵設(shè)備：涂布輪、隧道烘箱.關(guān)鍵物料：油墨.關(guān)鍵控制：溫度均勻性、速度.測試工程：油墨厚度8-12um.2)涂布243)曝光

作用：完成底片圖形→板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反響；菲林擋光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反響。關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機半自動CCD散射光曝光機內(nèi)層曝光機3)曝光內(nèi)層曝光機253)曝光

關(guān)鍵物料：A、銀鹽片〔黑片〕B、曝光燈〔功率7/8KW〕關(guān)鍵控制：對位精度：人工對位：±3milCCD對位：±1.5mil解析度：3mil曝光能量：7-9級〔21級曝光尺方式〕內(nèi)層曝光機3)曝光內(nèi)層曝光機263)曝光

曝光能量均勻性〔曝光能量min/max〕A、手動散射光曝光機：≥80%B、半自動CCD曝光機：≥85%底片光密度：A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35測試工程：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密度無塵室環(huán)境工程內(nèi)層曝光機3)曝光內(nèi)層曝光機274)顯影作用：去掉未曝光部分，露出須蝕刻去除的銅面圖形線路工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之油墨層與顯影液進行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)部分油墨則不參與反應(yīng)而得以保存。關(guān)鍵設(shè)備：顯影機關(guān)鍵物料：A、碳酸鈉（Na2CO3）4)顯影284)顯影.關(guān)鍵控制：噴淋壓力：上噴1.6-2.3kg/cm2下噴1.2-1.8kg/cm2顯影速度：3.5-4.0m/min藥水濃度：0.8-1.2%藥水溫度：28-32℃顯影點：45%-55%.測試工程：顯影點內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板4)顯影內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板295)蝕刻作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去，得到所需圖形線路工作原理：通過強酸環(huán)境下的自體氧化復(fù)原反響把銅層咬掉，同時通過強氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機關(guān)鍵物料：A、鹽酸：HCLB、氧化劑：NaClO3內(nèi)層顯影蝕刻機5)蝕刻內(nèi)層顯影蝕刻機305)蝕刻關(guān)鍵控制：蝕刻壓力：上噴2.8kg/cm2下噴1.5kg/cm2藥水溫度：48-52℃自動添加控制器：比重/酸度/氧化劑測試工程：蝕刻均勻性：COV≥90%蝕刻因子：≥3內(nèi)層顯影蝕刻機5)蝕刻內(nèi)層顯影蝕刻機31蝕刻均勻性測試（針對設(shè)備）蝕刻均勻性測試（針對設(shè)備）32

EtchFactor:r=2H(D-A)ADH覆錫銅層+全電層基材

b圖電層

蝕刻因子（針對藥水、設(shè)備）：蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（Downcut)之外，蝕液也會攻擊線路兩側(cè)無保護的腰面，稱之為側(cè)蝕（Undercut），經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（EtchFactor)，酸性蝕刻因子≥3，堿性蝕刻因子≥1.8EtchFactor:r=2H(D-A)ADH覆錫銅層336)退膜作用：把已經(jīng)形成的線路圖形所覆蓋的油墨退除，得到所需的銅面圖形線路工作原理：是通過較高濃度的NaOH將保護線路銅面的油墨溶解并清洗掉測試工程：/關(guān)鍵設(shè)備：退膜機關(guān)鍵物料：NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板6)退膜內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板347)定位孔沖孔

作用：使用CCD準(zhǔn)確定位沖孔，為后續(xù)多張芯板定位提供基準(zhǔn)定位。測試工程：缺陷板測試。關(guān)鍵設(shè)備：CCD沖孔機關(guān)鍵物料：平頭鉆刀關(guān)鍵控制：鉆刀返磨次數(shù)，測試工程：沖孔精度≤1mil.7)定位孔沖孔358)AOI作用：利用光學(xué)原理比對工程資料進行準(zhǔn)確檢查，找出缺陷點。工作原理：通過比照正常與缺陷位置光反射的不同原理，找出缺陷產(chǎn)生的位置。測試工程：缺陷板測試。關(guān)鍵設(shè)備：AOI、VRS關(guān)鍵物料：/關(guān)鍵控制：基準(zhǔn)參數(shù)8)AOI361)棕化.作用：在銅面生成一層有機銅氧化層，保證后續(xù)壓合時芯板與PP的結(jié)合力。.工作原理：化學(xué)氧化絡(luò)合反響.關(guān)鍵設(shè)備：水平棕化線.關(guān)鍵物料：棕化藥水.關(guān)鍵控制：棕化藥水濃度、.測試工程：微蝕量:1-1.5um、棕化拉力≥1.05N/mm

層壓：利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來，形成多層圖形的PCB。1)棕化層壓：利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來，372)疊板鉚合、熔合、預(yù)排作用：將疊好的PP片和內(nèi)層芯板通過鉚釘機或熔合機將其固定在一起，保證不同層圖形的對準(zhǔn)度，避免壓合過程中不同芯板滑動造成錯位。

2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排38鉚合機2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排關(guān)鍵設(shè)備：鉚釘機、熔合機、裁切機關(guān)鍵物料：鉚釘關(guān)鍵控制：重合精度,PP型號，經(jīng)緯方向。測試項目：重合度≤2mil熔合點結(jié)合力預(yù)疊PP片鉚2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排預(yù)疊PP片39PP裁剪機2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,,據(jù)玻璃布種類可分為1080;2116;7628等幾種樹脂具有三個生命周期滿足壓板的要求：

A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水（Varnish）

B-Stage：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。PP裁剪機2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排樹脂具有三個生命周403)壓合作用：通過高溫高壓將PP片熔合將內(nèi)層芯板粘合在一起。關(guān)鍵設(shè)備：壓機、鋼板關(guān)鍵物料：PP、牛皮紙關(guān)鍵控制：對應(yīng)構(gòu)造與材料選擇對應(yīng)壓合程序測試工程：壓機溫度均勻性壓機平整度熱應(yīng)力G/⊿TG剝離強度3)壓合414)壓合后流程作用：將壓合好的板加工成雙面板狀態(tài)，并鉆出鉆孔定位孔。關(guān)鍵設(shè)備：X-RAY打靶機、鑼板機關(guān)鍵物料：鉆刀、鑼刀關(guān)鍵控制：漲縮及重合度控制、鑼板尺寸測試工程：漲縮≤4mil重合度保證同心圓不相切≤3mil鑼板尺寸4)壓合后流程42下料點靶孔拆板銑靶孔鉆靶孔銑邊磨邊下料點靶孔拆板銑靶孔鉆靶孔銑邊磨邊43鉆孔：按工程設(shè)計要求，為PCB的層間互連、導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。鉆孔后板鉆孔：按工程設(shè)計要求，為PCB的層間互連、導(dǎo)通及鉆孔后板44

1)鉆孔作用：按工程設(shè)計要求，為PCB的層間互連、導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。工作原理：A、機械鉆孔：鉆機由CNC電腦系統(tǒng)控制機臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。B、激光鐳射等關(guān)鍵設(shè)備：機械鉆機（主要品牌有Hitachi、Schmoll等）激光鉆機鉆孔：1)鉆孔鉆孔：45

1)鉆孔關(guān)鍵物料：A、鉆咀定義：采用硬質(zhì)合金材料制造，它是一種鎢鈷類合金，以碳化鎢（WC）粉末為基體，以鈷（CO）作為粘合劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬度、非常耐熱，有較高的強度，適合于高速切削，但韌性差、非常脆。鉆孔：1)鉆孔鉆孔：46

1)鉆孔直徑范圍：￠0.2-￠6.3mm鉆咀類型：ST型：￠0.5-￠6.3mm；UC型：￠0.2-￠0.45mm；SD型：￠0.6-￠1.95mm；鉆咀結(jié)構(gòu)：鉆孔：

全長本體長溝長刀柄直徑直徑鉆尖角1)鉆孔鉆孔：全長本體長溝長刀柄直徑直徑鉆尖角47

1)鉆孔B、鋁片作用：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上表面毛刺保護覆銅箔層不被壓傷，提高孔位精度；冷卻鉆頭，降低鉆孔溫度。厚度：0.15-0.2mmC、墊板作用：防止鉆孔披鋒；防止損壞鉆機臺；減少鉆咀損耗。鉆孔：

1)鉆孔鉆孔：481)鉆孔關(guān)鍵控制A、鉆孔精度：孔徑精度：普通孔±2milSLOT孔±3mil孔位精度：一鉆±2mil、二鉆±3milB、孔壁粗糙度：≤25um（常規(guī)要求）測試項目鉆孔精度（使用孔位檢查機）孔壁粗糙度（沉銅后微切片測量）釘頭（沉銅后微切片測量）鉆孔：1)鉆孔鉆孔：49沉銅/板電：利用自身催化氧化復(fù)原反響，在印制板的孔內(nèi)及外表沉積上微薄的銅層，同時利用電化學(xué)原理，及時加厚孔內(nèi)的銅層，保證PCB層間互連的可靠性。實現(xiàn)孔金屬化，使雙面、多層板實現(xiàn)層與層之間的互連。沉銅/板電：利用自身催化氧化復(fù)原反響，在印制板的孔內(nèi)及外表沉501)磨板

.作用：去除孔口毛刺、清潔板面污跡及孔內(nèi)的粉塵等，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面。

.關(guān)鍵設(shè)備：前處理去毛刺機1)磨板511)磨板關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格180#240#320#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度：10-20mm水破時間：≥15s超聲波強度：60-80%

測試項目：磨痕檢測；磨板過度（孔邊凹陷、孔邊露基材）、表觀清潔平整等。

毛刺1)磨板毛刺522)沉銅作用：在整個印制板〔尤其是孔壁〕上沉積一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化〔孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通〕，以便隨后進展孔金屬化的電鍍時作為導(dǎo)體。關(guān)鍵設(shè)備：沉銅線、超聲波關(guān)鍵物料：沉銅藥水關(guān)鍵控制：藥水濃度、溫度、超聲波電流〔2-4A),電震強度/頻率、氣頂高度/頻率測試工程：背光≥9級，微蝕速率：0.4-0.8um/min除膠量：0.2-0.4mg/cm2沉銅速率：0.3-0.5um/18min2)沉銅533)整板電鍍：作用：利用電化學(xué)原理，及時的加厚孔內(nèi)的銅層，保證PCB層間互連的可靠性。關(guān)鍵設(shè)備：板電線關(guān)鍵物料：銅球（￠28mm)、電鍍光劑關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（10-20ASF）、電震強度/頻率，打氣大小及均勻性,養(yǎng)板槽酸濃度(0.1%)

測試項目：電鍍均勻性COV≤10%深鍍能力≥70%板電銅厚4-7um3)整板電鍍：作用：利用電化學(xué)原理，及時的加厚孔內(nèi)的銅層，保544)板電后磨板：作用：整平清潔板面，清除板面氧化物，同時干燥板面，為后工序提供清潔表面。關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度10-20mm抗氧化藥水濃度：0.5%

測試項目：磨痕檢測；磨板過度（孔邊凹陷、孔邊露基材）、表觀清潔平整等4)板電后磨板：作用：整平清潔板面，清除板面氧化物，55外層圖形總流程：影像轉(zhuǎn)移過程圖例底片Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪錫干膜圖電褪膜外層圖形總流程：影像轉(zhuǎn)移過程圖例底片Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻56外層線路：

1、定義：在處理過的銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將菲林底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗鍍的掩護膜圖形，那些未被抗鍍劑覆蓋的銅箔，將在隨后的電鍍銅和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形成一種抗蝕層，經(jīng)過褪膜工藝將抗鍍的掩護膜去掉，然后通過蝕刻將膜下的銅蝕刻掉，最后去掉抗蝕層得到所需要的裸銅電路圖形。

外層線路：57

外層線路1)前處理作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨板/噴砂/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320#/500#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度：尼龍針?biāo)ⅲ?0-18mm不織布磨刷：8-12mm水破時間：≥15s測試項目：磨痕測試、水膜測試。外層線路1)前處理582)貼膜

.作用：在銅板上涂覆感光材料（干膜）.工作原理：熱壓滾輪擠壓.關(guān)鍵設(shè)備：自動/手動壓膜機.關(guān)鍵物料：干膜外層線路：

干膜（光致抗蝕層）厚度30-50um聚乙烯保護膜(PE膜)厚度25um

PETCOVERFILM厚度25μm

2)貼膜外層線路：干膜（光致抗蝕層）厚度30-50um592)貼膜關(guān)鍵控制（自動壓膜機）：A、壓膜參數(shù)壓痕寬度：≥4mm；壓痕均勻性：≤2mm壓膜壓力：≥3-4KG/cm2壓膜溫度：100-120℃壓膜速度：≤3m/minB、環(huán)境條件：符合干凈房溫濕度及含塵量外層線路：

2)貼膜外層線路：602)貼膜溫度：22±2℃濕度：55±5%含塵量：≤1萬級燈光：保護光線（過濾掉紫外光）測試項目：壓痕測試無塵室環(huán)境參數(shù)：無塵室溫度無塵室濕度無塵室含塵量外層圖形線路：2)貼膜外層圖形線路：613)對位/曝光作用：完成底片圖形→板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置干膜經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對應(yīng)位置干膜未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機半自動CCD平行光曝光機全自動CCD平行光曝光機外層線路：

3)對位/曝光外層線路：623)對位/曝光關(guān)鍵物料：A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片）B、曝光燈（功率5KW）關(guān)鍵控制：對位精度：人工對位/PIN對位：±3milCCD對位：±1.5mil解析度：3mil曝光能量：7-8級（21級曝光尺方式）

外層線路：3)對位/曝光外層線路：633)對位/曝光曝光能量均勻性（曝光能量min/max）A、手動散射光曝光機：≥80%B、半自動CCD曝光機：≥85%C、全自動CCD曝光機：≥90%底片光密度：A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35測試項目：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密度無塵室環(huán)境項目外層線路：

3)對位/曝光外層線路：644)顯影作用：完成板面感光圖形顯像工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之干膜層與顯影液進行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)部分干膜則不參與反應(yīng)而得以保存關(guān)鍵設(shè)備：顯影機關(guān)鍵物料：A、碳酸鈉（Na2CO3）碳酸鉀（K2CO3）

外層線路：

4)顯影外層線路：654)顯影B、曝光燈（功率5KW）關(guān)鍵控制：顯影壓力：15-30PSI顯影速度：3.5-4.0m/min藥水濃度：0.8-1.2%藥水溫度：28-32℃顯影點：45%-55%測試項目：顯影點

外層線路：

4)顯影外層線路：66圖形電鍍：利用電化學(xué)原理，在露銅的板面及孔內(nèi)鍍上一定厚度的金屬〔銅、錫、鎳、金〕，使層間到達可靠互連的同時，并具有抗蝕或可焊接、耐磨等特點。待電鍍板已電鍍板電鍍生產(chǎn)線圖形電鍍：利用電化學(xué)原理，在露銅的板面及孔內(nèi)鍍上一定67圖形電鍍(電銅錫)作用：在完成圖形轉(zhuǎn)移的線路板上電鍍銅，以到達客戶所要求的孔壁或板面銅厚度〔通常經(jīng)過板電后其銅厚還沒有到達客戶要求〕，電鍍錫是為了在蝕刻時保護所需線路〔抗蝕刻〕。圖形電鍍(電銅錫)68圖形電鍍：關(guān)鍵設(shè)備：電銅錫線關(guān)鍵物料：銅球（￠28mm)、純錫球（￠25mm）、純錫條、電鍍銅、錫光劑關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（銅10-23ASF，錫10-13ASF）、電震強度/頻率、搖擺頻率、打氣大小及均勻性,測試項目：電鍍均勻性COV≤10%深鍍能力≥70%孔銅厚（≥20um）延展性（≥15%）圖形電鍍：關(guān)鍵設(shè)備：電銅錫線69外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。

蝕刻板退錫板待退膜板外層蝕刻蝕刻板退錫板待退膜板70外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。

蝕刻板退錫板待退膜板外層蝕刻蝕刻板退錫板待退膜板711)退膜作用：使抗鍍膜〔干膜〕溶解在堿液中，并且使之與銅層的結(jié)合力變差并徹底的退除干凈、露出新鮮的Cu面以便于蝕刻。關(guān)鍵設(shè)備：退膜機關(guān)鍵物料：NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度測試工程：溶錫量，退膜速度1)退膜722)蝕刻作用：利用蝕刻液與銅層反響，蝕去線路板上不需要的銅，得到所要求的圖形線路。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機關(guān)鍵物料：蝕刻子液關(guān)鍵控制：蝕刻壓力：上噴3.0kg/cm2下噴kg1.1/cm2藥水溫度：48-52℃自動添加控制器：比重、PH值測試工程：蝕刻均勻性：COV≥92%，蝕刻因子：≥1.8。2)蝕刻733)除鈀的作用：通過硫脲〔CH4N2S〕的噴淋清洗把NPTH孔壁上PTH時殘留的鈀毒化反響，使其失去催化反響能力，防止在后續(xù)ENIG時產(chǎn)生NPTH孔上金的缺陷〔只針對沉金板，其它外表處理不須過此藥水段〕。3)除鈀的作用：744)退錫作用：將蝕刻干凈的生產(chǎn)板板面及孔內(nèi)的錫退鍍干凈，露出新鮮的鍍銅層。關(guān)鍵設(shè)備：退錫機關(guān)鍵物料：退錫子液關(guān)鍵控制：退錫壓力：上噴2.0kg/cm2下噴2.0kg/cm2藥水溫度：30℃測試工程：蝕銅量≤0.5um，比重≥1.4。4)退錫755)蝕檢〔目檢/AOI〕作用：蝕刻后的板主要檢查線條/孔內(nèi)/板面/板材等品質(zhì)狀況，找出缺陷點修理或報廢。關(guān)鍵控制：線寬/線距要求,孔內(nèi)有無異常,板面有無殘銅/蝕刻不凈等。5)蝕檢〔目檢/AOI〕76防焊：

防焊：77待防焊板防焊顯影后板防焊完成板防焊：1、定義：阻焊膜是一種保護膜,可防止焊接時橋接,提供長時間的絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護作用.形成PCB板漂亮的外衣.

待防焊板防焊顯影后板防焊完成板防焊：78

1)前處理

作用：清潔、粗化板面，保證防焊與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨板/噴砂/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格：500#/500#）火山灰（成份：SiO2）關(guān)鍵控制：磨痕寬度：針?biāo)ⅲ?0-20mm火山灰磨刷：10-15mm防焊：

1)前處理防焊：791)前處理

水破時間：機械式針?biāo)C≥15s火山灰磨刷機≥25s測試項目：磨痕測試水膜測試火山灰濃度（15%-25%）防焊：

1)前處理防焊：802)板面印刷

作用：在線路板通過絲網(wǎng)印刷的方式形成上一層厚度均勻的防焊油墨。工作原理：絲印(常用)、噴涂、簾涂等關(guān)鍵設(shè)備：半自動絲印機關(guān)鍵物料：感光型防焊油墨稀釋劑（調(diào)整粘度）絲網(wǎng)（規(guī)格：36T/51T）關(guān)鍵控制：A、油墨厚度：防焊：

2)板面印刷防焊：812)板面印刷A、濕膜（銅面）：≥20mm（濕膜測試儀）固化后（板面）：≥10um（切片測量）B、油墨厚度均勻性：濕膜（銅面）：≤10umC、環(huán)境條件：溫度：20±2℃濕度：55±5%含塵量：≤10萬級燈光：保護光線（過濾掉紫外光）防焊：

2)板面印刷防焊：823)預(yù)烤

作用：通過低溫蒸發(fā)油墨中的溶劑，使之在曝光時不粘底片并在顯影時能均勻溶解不曝光部分的油墨。工作原理：加熱爐低溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無關(guān)鍵控制：A、烤板溫度/均勻性：75±3℃B、烤板時間：一次曝光前累計≤60minC、預(yù)烤前靜置時間：30min-2h防焊：

3)預(yù)烤防焊：834)對位/曝光作用：完成底片→板面防焊圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機半自動CCD散射光曝光機全自動CCD散射光曝光機防焊：

4)對位/曝光防焊：843)對位/曝光關(guān)鍵物料：A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片）B、曝光燈（功率7-10KW）關(guān)鍵控制：對位精度：人工對位/PIN對位：±3milCCD對位：±1.5mil解析度：4mil曝光能量：9-13級（21級曝光尺方式）防焊：

3)對位/曝光防焊：854)對位/曝光曝光能量均勻性（曝光能量min/max）A、手動散射光曝光機：≥80%B、半自動CCD散射光曝光機：≥85%C、全自動CCD散射光曝光機：≥90%底片光密度：A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35測試項目：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密度無塵室環(huán)境項目防焊：

4)對位/曝光防焊：865)顯影作用：完成板面防焊圖形顯像工作原理：未交聯(lián)反應(yīng)之防焊與顯影液進行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽而被溶解而露出焊盤、焊墊等需

焊接、裝配、測試或需保留

的區(qū)域，而已交聯(lián)反應(yīng)部分則不參與反應(yīng)而得以保存關(guān)鍵設(shè)備：顯影機關(guān)鍵物料：

防焊：

5)顯影防焊：875)顯影A、碳酸鈉（Na2CO3）碳酸鉀（K2CO3）關(guān)鍵控制：顯影壓力：20-30PSI顯影速度：2.8-3.2m/min藥水濃度：1.0-1.2%藥水溫度：29-33℃

防焊：

5)顯影防焊：886)后固化作用：通過烘板使阻焊達到所需的硬度和附著力。工作原理：加熱爐低溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無關(guān)鍵控制：A、烤板溫度/均勻性：150±5℃B、烤板時間：60min測試項目：油墨硬度≥6H防焊：

6)后固化防焊：89字符：

字符：90待印字符板已印字符板字符：定義：通過絲網(wǎng)漏印的方式,將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上，便于元器件的識別/安裝及提供生產(chǎn)周期、UL標(biāo)識等信息.

待印字符板已印字符板字符：911)板面印刷

作用：在板面上通過絲網(wǎng)印刷的方式形成上一層厚度均勻的文字油墨。工作原理：絲印(常用)、噴涂關(guān)鍵設(shè)備：半自動絲印機自動噴印機關(guān)鍵物料：熱固化型文字油墨稀釋劑（調(diào)整粘度）絲網(wǎng)（規(guī)格：120T/140T）關(guān)鍵控制：字符：

1)板面印刷字符：921)板面印刷A、印刷解析度：0.10mmB、對位精度：0.15mm

字符：

1)板面印刷字符：932)固化作用：通過烘板使字符油墨達到所需的硬度和附著力。工作原理：加熱爐高溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無關(guān)鍵控制：A、烤板溫度/均勻性：≥140±5℃B、烤板時間：≥15min測試項目：油墨硬度≥6H字符：

2)固化字符：94成型/V-CUT：1、定義：按工程資料的要求，以沖切、銑板、V-CUT、斜邊的方式，對線路板進展外形加工。成型/V-CUT：95

1)V-cut

作用：在PCB上加工客戶所需的V型坑，便于客戶安裝元件后將PCB出貨單元分解成貼裝后最小成品單元。工作原理：手動/數(shù)控CNCV-cut刀切割關(guān)鍵設(shè)備：A、手動V-CUT機B、CNCV-CUT機關(guān)鍵物料：A、手動V-CUT刀：直徑51mm成型/V-CUT：

1)V-cut成型/V-CUT：961)V-cut

B、CNCV-CUT刀：直徑120mm關(guān)鍵控制：A、V-CUT公差：B、V-CUT余厚：≥0.3mm（按客人要求）檢查項目：V-CUT余厚鑼板/V-CUT：

公差V-Cut線位置水平偏差CNC：±0.05mm手動：±0.10mmV-cut線之間距離公差±0.10mmV-Cut線上下位置對準(zhǔn)偏差≤0.10mmV-Cut余厚公差CNC：±0.05mm手動：±0.10mmV-Cut角度公差±5°1)V-cut鑼板/V-CUT：公差V-Cut線位置水平偏差972)鑼板

作用：在數(shù)控鑼機上使用多鑼刀將PNL生產(chǎn)板按客人要求切割加工成出貨SET工作原理：數(shù)控CNC鑼刀切割關(guān)鍵設(shè)備：CNC鑼機關(guān)鍵物料：鑼刀關(guān)鍵控制：外形公差±0.1mm測量項目：外形公差（使用卡尺、二/三次元測量）鑼板/V-CUT：2)鑼板鑼板/V-CUT：983)沖板作用：使用模具沖切方式將PNL板上客人要求之出貨set成型出來。工作原理：模具沖切關(guān)鍵設(shè)備：沖床（機械傳動式/液壓傳動式）關(guān)鍵物料：模具關(guān)鍵控制：外形公差：精沖模具（±0.1mm）普通模具（±0.15mm）檢查項目：外形公差（使用卡尺、二/三次元測量）

鑼板/V-CUT：3)沖板鑼板/V-CUT：99電性能測試〔E/T〕：定義：利用電腦測試出開/短路，保證產(chǎn)品電氣連通性能符合用戶設(shè)計和使用要求。電性能測試〔E/T〕：1001)洗板

作用：洗去成型在板面上留下的粉塵；清潔板面，利于電接觸，保證測試良率。工作原理：酸洗/水洗方式關(guān)鍵設(shè)備：成品洗板機關(guān)鍵物料：檸檬酸（針對金板）關(guān)鍵控制：板面品質(zhì)檢測項目：板面品質(zhì)（目視檢查）電性能測試〔E/T〕：1)洗板電性能測試〔E/T〕：1012)測試

作用：保證產(chǎn)品電氣連通性能符合用戶設(shè)

計和使用要求。工作原理：在一定電壓下進行通斷路測試關(guān)鍵設(shè)備：測試機手動/自動、通用/專用測試機飛針測試機關(guān)鍵物料：測試架（專用/復(fù)合）關(guān)鍵控制：漏測率檢測項目：無電性能測試〔E/T〕：

2)測試電性能測試〔E/T〕：102外表處理作用：提供抗氧化、可焊性良好的沉積層，為下游貼片提供良好焊接外表。同時根據(jù)不同鍍層特性提供散熱、耐磨、耐插拔、Bongding等多種功能。我司PCB外表處理類型：電鎳金板、電金手指板、沉金板、噴錫板〔鉛錫/純錫〕、防氧化板、沉錫板、沉銀板。PCB外表處理厚度范圍：OSP膜厚—0.2-0.3um,沉錫厚度—0.8-1.2um,沉銀—0.15-0.3um,沉鎳金金厚：0.03-0.1um,電鍍鎳金金厚：0.0254-0.1um,金手指金厚：≥0.254um，鎳厚—2.54-5um除OSP膜外，其他金屬鍍層厚度可通過X-RAY測試。外表處理103全板電鎳金在外層線路后電鍍上銅鎳金，同時到達抗蝕刻與良好的可焊性的功能。關(guān)鍵控制：鎳金厚。沉鎳金通過催化、自體催化反響與置換反響依次在銅外表沉積上鎳金層，形成平整、可焊、抗氧化的鍍層。關(guān)鍵控制：鎳金厚,藥水參數(shù)鎳層為含磷7-9%沉積層全板電鎳金104沉錫/沉銀通過置換反響在銅外表沉積上錫或銀層，形成平整、可焊、抗氧化的鍍層。關(guān)鍵控制：鍍層厚度,藥水參數(shù)沉錫/沉銀105噴錫在焊點圖形及孔銅外表噴涂鉛錫層，使其具有良好的可焊性及保護性。類型分有鉛63/37Sn/pb,無鉛/純錫：Sn/0.6Cu/NI關(guān)鍵控制：浸錫時間,風(fēng)刀壓力。OSP在銅外表生成有機銅保護膜，保護銅面防止氧化關(guān)鍵控制：膜厚,藥水參數(shù)噴錫106FQC通過對成品的外觀檢驗，確保產(chǎn)品外觀質(zhì)量符合客戶要求。關(guān)鍵控制：線路檢查，阻焊油墨檢查，字符檢查，錫面、金面、焊環(huán)檢查，板材檢查，板面檢查，照孔檢查。FQC107FQA對成品的外觀、規(guī)格檢驗進展最終確認，確保產(chǎn)品外觀及性能品質(zhì)符合客戶要求。檢驗的主要工程：A尺寸的檢查工程1.外形尺寸2.各尺寸與板邊3.板厚4.孔徑5.線寬6.孔環(huán)大小7.板彎翹8.各鍍層厚度FQA108FQAB外觀檢查工程1.孔破2.孔塞3.露銅4.異物5.多孔/少孔6.金手指缺點7.文字缺點FQA109FQAC可靠性(Reliability)1.焊錫性Solderability2.線路抗撕拉強度Peelstrength3.切片MicroSection4.S/M附著力S/MAdhesion5.Gold附著力GoldAdhesion6.熱沖擊ThermalShock7.阻抗Impedance8.離子污染度IonicContaminationFQA110焗板噴錫板在成品外觀檢驗前進展壓焗，其它類型的板先檢驗是否曲翹，再將曲翹板進展壓焗。

關(guān)鍵控制：焗板溫度，焗板時間等。焗板1111)包裝

作用：成品包裝，延緩環(huán)境對板的影響，同時便于儲存及搬運。工作原理：包裝機抽真空方式將包裝膜吸緊完成成品PCB的包裝關(guān)鍵設(shè)備：半/全自動包裝機關(guān)鍵物料：普通“真空膠膜+氣泡布”防靜電“真空膠膜+氣泡布”鋁箔袋真空包裝袋包裝：1)包裝包裝：112

謝謝大家謝謝大家113《CB基礎(chǔ)知識》(2)幻燈片本課件PPT僅供大家學(xué)習(xí)使用學(xué)習(xí)完請自行刪除，謝謝！本課件PPT僅供大家學(xué)習(xí)使用學(xué)習(xí)完請自行刪除，謝謝！《CB基礎(chǔ)知識》(2)幻燈片本課件PPT僅供大家學(xué)114印制電路板的概念和功能1、印制電路板的英文：PrintedCricuitBoard2、印制電路板的英文簡寫:PCB3、印制電路板的主要功能：支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用印制電路板的概念和功能115印制電路板開展簡史印制電路概念于1936年由英國Eisler博士提出，且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝；在二次世界大戰(zhàn)中，美國利用該工藝技術(shù)制造印制板用于軍事電子裝置中，獲得了成功，才引起電子制造商的重視；1953年出現(xiàn)了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線互連；1960年出現(xiàn)了多層板；1990年出現(xiàn)了積層多層板；隨著整個科技水平，工業(yè)水平的提高，印制板行業(yè)得到了蓬勃開展?！禖B基礎(chǔ)知識》-2教學(xué)課件116印制電路板分類印制電路板分類117PCB分類A.以材質(zhì)分

a.有機材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無機材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。

PCB分類118B.以成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB軟硬板Rigid-FlexPCBB.以成品軟硬區(qū)分

119 C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板b.雙面板c.多層板

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板b.雙面板120D.依外表制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek〔防氧化〕板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板D.依外表制作分121印制電路板常用基材常用的FRFR-4覆銅板包括以下幾局部：A、玻璃纖維布B、環(huán)氧樹脂C、銅箔D、填料(應(yīng)用于高性能或特殊要求板材〕印制電路板常用基材122PCB常用化學(xué)品〔三酸二堿一銅〕H2SO4--硫酸(含量98%〕HNO3--硝酸〔含量68%〕HCL--鹽酸〔含量36%〕NaOH--氫氧化鈉〔燒堿〕Na2CO3--碳酸鈉〔純堿〕CuSO4·5H2O--五水硫酸銅PCB常用化學(xué)品〔三酸二堿一銅〕123常用化學(xué)品純度等級GR級〔優(yōu)級純〕；適用于精細分析或科研，如AA機標(biāo)準(zhǔn)樣品，要求純度≥99.8%AR級〔分析純〕；普通化驗分析，純度≥99.7%CP級〔化學(xué)純〕；一般工業(yè)/學(xué)校應(yīng)用，純度≥99.5%工業(yè)級；一般工業(yè)應(yīng)用。MSDS：物質(zhì)平安資料表，是化學(xué)品生產(chǎn)商和供給商用來說明危險化學(xué)品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危害，以及平安使用、泄漏應(yīng)急救護處置、主要理化參數(shù)、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件常用化學(xué)品純度等級124常用單位面積：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2長度：1inch=25.4mm,1mm＝１０００ｕｍ，１mil＝２5.４ｕｍ，１ｕｍ＝３９.３７ｕｉｎ≈40uin體積：1L=1000ml=1000cm3壓力：1Kg/cm2=14.2PSI重量：１ＯＺ＝２８.３５ｇ,1kg=1000g=1000000mg,厚度：１ＯＺ銅厚定義為重量為28.35g銅箔均勻平鋪1ft2面積的厚度，標(biāo)準(zhǔn)為34.3um，實際應(yīng)用以35un為準(zhǔn)。常用單位125常用單位電流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米，1ASD=9.29ASF.電量：AH—安培·小時，AMIN—安培·分鐘例：電鍍銅電流密度為20ASF，CR面電鍍面積1FT2，SR面電鍍面積2FT2,每飛巴夾板10pnl，電鍍時間為75min,銅光劑添加要求為100ml/500AH，那么火牛CR、SR面輸出電流分別是多少?電鍍此飛巴板消耗的光劑量是多少？CR面電流：20*1*10=200A.SR面電流：20*2*10=400A.光劑消耗量：(20*1*10+20*2*10)*75/60*100/500=150ml常用單位126常用單位濃度：銅缸開缸須配置120ml/L硫酸，缸體積為5000L,須添加濃硫酸數(shù)量為多少？5000*120ML/l=600000ml=600L銅缸開缸須配置60g/L五水硫酸銅，缸體積為5000L,須添加五水硫酸銅數(shù)量為多少？5000*60g/L=300000g=300kg銅缸開缸須配置50ppmCL-，缸體積為5000L,須添加36%濃度鹽酸數(shù)量為多少？5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL外層蝕刻線退膜缸開缸須配置4%〔W/W)NaOH，缸體積為500L,須添加NaOH數(shù)量為多少？500*4%=20kg常用單位127常用單位干凈度：干凈房干凈度要求：內(nèi)層線路/外層線路/阻焊設(shè)計為1萬級，層壓設(shè)計為10萬級。干凈房溫濕度要求：溫度22±2℃，濕度：55±5%.我司干凈度定義：采用美制單位標(biāo)準(zhǔn)，以每立方英尺中>=0.5μm之微塵粒子數(shù)目，以10的冪次方表示。常用單位128制作流程:雙面噴錫板流程:開料→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→噴錫→成形→成品測試→FQC→FQA→包裝四層防氧化板流程:開料→內(nèi)層→層壓→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→成形→成品測試→FQC→OSP→FQC→FQA→包裝制作流程:129開料：按生產(chǎn)所需要的板料根據(jù)工程設(shè)計進展裁切、磨角、刨邊、烤板，加工成基板尺寸方便后工序的生產(chǎn)。開料前的基板開料好的基板開料：按生產(chǎn)所需要的板料根據(jù)工程設(shè)計進展裁開料前的基板開料好1301）開料按照生產(chǎn)指令,將大張敷銅板切割成適宜生產(chǎn)的規(guī)格尺寸；關(guān)鍵控制:尺寸,銅厚,板厚、經(jīng)緯方向。基板經(jīng)/緯向辨識：49inch為緯向，另一邊尺寸（37、41、43inch）為經(jīng)向，保證多層板的PP與基板的經(jīng)向、緯向一致是控制漲縮、翹曲的首要條件。常見銅箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—17.5um,1OZ—35um,2OZ—70ｕｍ。3OZ—105um1）開料1312)

焗板

作用：消除板料內(nèi)應(yīng)力，防止板翹，提高板的尺寸穩(wěn)定性。關(guān)鍵控制：不同板材焗板參數(shù)區(qū)分，焗板時間，焗板溫度、疊層厚度。2)焗板132基板分類基板按TG類型分類：普通TG(≤140℃)，中TG(150℃),高TG(≥170℃)。基板按材料種類分類：CEM、FR-4、無鹵素等TG值定義：玻璃轉(zhuǎn)化溫度，可理解為材料開場軟化如玻璃熔融狀態(tài)下的溫度點?；宸诸?333)刨邊

生產(chǎn)板磨邊應(yīng)圓滑，洗板后板面無粉塵、垃圾；應(yīng)無刮傷板面和殘留披鋒。關(guān)鍵控制：刀口水平調(diào)整；刀具深淺調(diào)整；洗板傳輸速度。

3)刨邊134內(nèi)層流程：影像轉(zhuǎn)移過程圖例濕膜Cu基材底片蝕刻曝光顯影涂布褪膜

內(nèi)層流程：影像轉(zhuǎn)移過程圖例濕膜Cu基材底片蝕刻曝光顯影涂布褪1351)內(nèi)層前處理作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨+化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機〔磨板/化學(xué)〕關(guān)鍵物料：磨刷〔500#〕關(guān)鍵控制：微蝕量：0.6-1.0um磨痕寬度：10-18mm水破時間：≥15s≥0.5mm磨板測試工程：磨痕測試、水膜測試。

內(nèi)層制作：1)內(nèi)層前處理內(nèi)層制作：1362)涂布作用：使用滾涂方式在板面涂上一層感光油墨。.工作原理：涂布輪機械滾涂.關(guān)鍵設(shè)備：涂布輪、隧道烘箱.關(guān)鍵物料：油墨.關(guān)鍵控制：溫度均勻性、速度.測試工程：油墨厚度8-12um.2)涂布1373)曝光

作用：完成底片圖形→板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反響；菲林擋光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反響。關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機半自動CCD散射光曝光機內(nèi)層曝光機3)曝光內(nèi)層曝光機1383)曝光

關(guān)鍵物料：A、銀鹽片〔黑片〕B、曝光燈〔功率7/8KW〕關(guān)鍵控制：對位精度：人工對位：±3milCCD對位：±1.5mil解析度：3mil曝光能量：7-9級〔21級曝光尺方式〕內(nèi)層曝光機3)曝光內(nèi)層曝光機1393)曝光

曝光能量均勻性〔曝光能量min/max〕A、手動散射光曝光機：≥80%B、半自動CCD曝光機：≥85%底片光密度：A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35測試工程：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密度無塵室環(huán)境工程內(nèi)層曝光機3)曝光內(nèi)層曝光機1404)顯影作用：去掉未曝光部分，露出須蝕刻去除的銅面圖形線路工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之油墨層與顯影液進行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)部分油墨則不參與反應(yīng)而得以保存。關(guān)鍵設(shè)備：顯影機關(guān)鍵物料：A、碳酸鈉（Na2CO3）4)顯影1414)顯影.關(guān)鍵控制：噴淋壓力：上噴1.6-2.3kg/cm2下噴1.2-1.8kg/cm2顯影速度：3.5-4.0m/min藥水濃度：0.8-1.2%藥水溫度：28-32℃顯影點：45%-55%.測試工程：顯影點內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板4)顯影內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板1425)蝕刻作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去，得到所需圖形線路工作原理：通過強酸環(huán)境下的自體氧化復(fù)原反響把銅層咬掉，同時通過強氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機關(guān)鍵物料：A、鹽酸：HCLB、氧化劑：NaClO3內(nèi)層顯影蝕刻機5)蝕刻內(nèi)層顯影蝕刻機1435)蝕刻關(guān)鍵控制：蝕刻壓力：上噴2.8kg/cm2下噴1.5kg/cm2藥水溫度：48-52℃自動添加控制器：比重/酸度/氧化劑測試工程：蝕刻均勻性：COV≥90%蝕刻因子：≥3內(nèi)層顯影蝕刻機5)蝕刻內(nèi)層顯影蝕刻機144蝕刻均勻性測試（針對設(shè)備）蝕刻均勻性測試（針對設(shè)備）145

EtchFactor:r=2H(D-A)ADH覆錫銅層+全電層基材

b圖電層

蝕刻因子（針對藥水、設(shè)備）：蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（Downcut)之外，蝕液也會攻擊線路兩側(cè)無保護的腰面，稱之為側(cè)蝕（Undercut），經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（EtchFactor)，酸性蝕刻因子≥3，堿性蝕刻因子≥1.8EtchFactor:r=2H(D-A)ADH覆錫銅層1466)退膜作用：把已經(jīng)形成的線路圖形所覆蓋的油墨退除，得到所需的銅面圖形線路工作原理：是通過較高濃度的NaOH將保護線路銅面的油墨溶解并清洗掉測試工程：/關(guān)鍵設(shè)備：退膜機關(guān)鍵物料：NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板6)退膜內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板1477)定位孔沖孔

作用：使用CCD準(zhǔn)確定位沖孔，為后續(xù)多張芯板定位提供基準(zhǔn)定位。測試工程：缺陷板測試。關(guān)鍵設(shè)備：CCD沖孔機關(guān)鍵物料：平頭鉆刀關(guān)鍵控制：鉆刀返磨次數(shù)，測試工程：沖孔精度≤1mil.7)定位孔沖孔1488)AOI作用：利用光學(xué)原理比對工程資料進行準(zhǔn)確檢查，找出缺陷點。工作原理：通過比照正常與缺陷位置光反射的不同原理，找出缺陷產(chǎn)生的位置。測試工程：缺陷板測試。關(guān)鍵設(shè)備：AOI、VRS關(guān)鍵物料：/關(guān)鍵控制：基準(zhǔn)參數(shù)8)AOI1491)棕化.作用：在銅面生成一層有機銅氧化層，保證后續(xù)壓合時芯板與PP的結(jié)合力。.工作原理：化學(xué)氧化絡(luò)合反響.關(guān)鍵設(shè)備：水平棕化線.關(guān)鍵物料：棕化藥水.關(guān)鍵控制：棕化藥水濃度、.測試工程：微蝕量:1-1.5um、棕化拉力≥1.05N/mm

層壓：利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來，形成多層圖形的PCB。1)棕化層壓：利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來，1502)疊板鉚合、熔合、預(yù)排作用：將疊好的PP片和內(nèi)層芯板通過鉚釘機或熔合機將其固定在一起，保證不同層圖形的對準(zhǔn)度，避免壓合過程中不同芯板滑動造成錯位。

2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排151鉚合機2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排關(guān)鍵設(shè)備：鉚釘機、熔合機、裁切機關(guān)鍵物料：鉚釘關(guān)鍵控制：重合精度,PP型號，經(jīng)緯方向。測試項目：重合度≤2mil熔合點結(jié)合力預(yù)疊PP片鉚2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排預(yù)疊PP片152PP裁剪機2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,,據(jù)玻璃布種類可分為1080;2116;7628等幾種樹脂具有三個生命周期滿足壓板的要求：

A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水（Varnish）

B-Stage：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。PP裁剪機2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排樹脂具有三個生命周1533)壓合作用：通過高溫高壓將PP片熔合將內(nèi)層芯板粘合在一起。關(guān)鍵設(shè)備：壓機、鋼板關(guān)鍵物料：PP、牛皮紙關(guān)鍵控制：對應(yīng)構(gòu)造與材料選擇對應(yīng)壓合程序測試工程：壓機溫度均勻性壓機平整度熱應(yīng)力G/⊿TG